北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据募集说明书<br /><br />发行人：北方华创科技集团股份有限公司<br /><br />主承销商：招商银行股份有限公司<br /><br />注册金额：人民币60亿元<br /><br />本期发行金额：人民币10亿元<br /><br />发行期限：3+N（3）年，发行人依据发行条款的约定赎回时到期<br /><br />担保情况：无担保<br /><br />2024年11月6日<br /><br />声明与承诺<br /><br />本企业发行本期中期票据已在中国银行间市场交易商协会注册，注册不代表交易商协会对本期中期票据的投资价值做出任何评价，也不表明对中期票据的投资风险做出了任何判断。凡欲认购本期中期票据的投资者请认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件，对信息披露的真实性、准确性和完整性进行独立分析，并据以独立判断投资价值，自行承担与其有关的任何投资风险。<br /><br />本企业发行中期票据事项已经由董事会和股东大会审议通过，并授权公司执委会负责注册及发行相关事宜。企业及时、公平地履行信息披露义务，企业及其全体董事、监事、高级管理人员或履行同等职责的人员保证募集说明书信息披露的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。董事、监事、高级管理人员或履行同等职责的人员不能保证所披露的信息真实、准确、完整的，应披露相应声明并说明理由。全体董事、监事、高级管理人员已按照《公司信用类债券信息披露管理办法》及协会相关自律管理要求履行了相关内部程序。<br /><br />本企业负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本募集说明书所述财务信息真实、准确、完整、及时。<br /><br />发行人或其授权的机构已就募集说明书中引用中介机构意见的内容向相关中介机构进行了确认，中介机构确认募集说明书所引用的内容与其就本期债券发行出具的相关意见不存在矛盾，对所引用的内容无异议。若中介机构发现未经其确认或无法保证一致性或对引用内容有异议的，企业和相关中介机构应对异议情况进行披露。<br /><br />本公司承诺，本公司发行本期债务融资工具所公开披露的全部信息不涉及国家秘密，因公开披露信息产生的一切后果由本公司自行承担。<br /><br />凡通过认购、受让等合法手段自愿取得并持有本期中期票据的投资人，均视同自愿接受本募集说明书对各项权利义务的约定。包括债券持有人会议规则及债券募集说明书中其他有关发行人、债券持有人等主体权利义务的相关约定等。<br /><br />发行人承诺根据法律法规、交易商协会相关自律规则的规定和本募集说明书的约定履行义务，接受投资者监督。<br /><br />截至本募集说明书签署日，除已披露信息外，无其他影响偿债能力的重大事项。<br /><br />目录<br /><br />重要提示..................................................................6<br /><br />第一章释义..............................................................10<br /><br />第二章风险提示及说明....................................................13<br /><br />一、本期中期票据的投资风险............................................13<br /><br />二、与发行人相关的风险................................................13<br /><br />第三章发行条款..........................................................21<br /><br />一、本期中期票据发行条款...............................................21<br /><br />二、本期中期票据发行安排...............................................24<br /><br />第四章募集资金用途......................................................26<br /><br />一、注册额度及募集资金用途.............................................26<br /><br />二、本期中期票据募集资金的使用.........................................26<br /><br />三、发行人承诺.........................................................26<br /><br />四、偿债保证措施.......................................................27<br /><br />第五章公司基本情况......................................................28<br /><br />一、企业概况...........................................................28<br /><br />二、历史沿革...........................................................28<br /><br />三、公司控股股东及实际控制人...........................................35<br /><br />四、重要权益投资情况...................................................38<br /><br />五、公司治理结构和内控制度.............................................39<br /><br />六、公司董事、监事、高级管理人员及员工基本情况.........................46<br /><br />七、公司主营业务经营情况...............................................52<br /><br />八、发行人主要在建项目及拟建项目.......................................72<br /><br />九、发行人发展战略及目标...............................................73<br /><br />十、行业状况及发展前景.................................................75<br /><br />第六章 发行人主要财务状况..............................................92<br /><br />一、发行人主要财务数据................................................92<br /><br />二、财务情况及主要财务指标分析.......................................103<br /><br />三、发行人有息债务情况...............................................123<br /><br />四、关联方关系及其交易................................................125<br /><br />五、或有事项..........................................................128<br /><br />六、受限资产..........................................................129<br /><br />七、金融衍生品持有情况................................................129<br /><br />八、理财产品..........................................................129<br /><br />九、海外投资项目......................................................129<br /><br />十、直接债务融资计划..................................................129<br /><br />十一、其他重大事项....................................................129<br /><br />第七章发行人的资信情况.................................................131<br /><br />一、发行人银行授信情况................................................131<br /><br />二、发行人近三年债务违约记录..........................................131<br /><br />三、发行人及主要子公司境内外债券存续及偿还情况........................131<br /><br />第八章发行人2024年1-9月情况..........................................132<br /><br />一、发行人2024年1-9月主营业务情况...................................132<br /><br />二、发行人2024年1-9月财务情况.......................................133<br /><br />三、发行人2024年1-9月重大事项情况...................................140<br /><br />四、发行人2024年1-9月资信变动情况...................................140<br /><br />第九章信用增进.........................................................141<br /><br />第十章税项.............................................................142<br /><br />一、增值税............................................................142<br /><br />二、所得税............................................................142<br /><br />三、印花税............................................................143<br /><br />第十一章信息披露.......................................................144<br /><br />一、发行人信息披露机制................................................144<br /><br />二、信息披露安排......................................................145<br /><br />第十二章持有人会议机制.................................................148<br /><br />一、会议目的与效力....................................................148<br /><br />二、会议权限与议案....................................................148<br /><br />三、会议召集人与召开情形..............................................148<br /><br />四、会议召集与召开....................................................150<br /><br />五、会议表决和决议....................................................152<br /><br />六、其他..............................................................153<br /><br />第十三章主动债务管理...................................................155<br /><br />第十四章违约、风险情形及处置...........................................159<br /><br />第十五章发行有关机构...................................................163<br /><br />一、发行人............................................................163<br /><br />二、主承销商..........................................................163<br /><br />三、存续期管理机构....................................................163<br /><br />四、律师事务所........................................................164<br /><br />五、会计师事务所......................................................164<br /><br />六、登记、托管、结算机构..............................................164<br /><br />七、集中簿记建档系统技术支持机构......................................165<br /><br />第十六章备查文件.......................................................166<br /><br />一、备查文件..........................................................166<br /><br />二、查询地址..........................................................166<br /><br />重要提示<br /><br />一、发行人主体提示<br /><br />（一）核心风险提示<br /><br />1、市场竞争风险<br /><br />全球集成电路市场和产能的转移，在带动中国集成电路产业规模提升的同时也使中国大陆成为全球半导体设备商的主要营收贡献区域，半导体设备商之间的竞争也更加明显。随着公司技术实力的不断提升，国际竞争对手对公司的重视程度也在增加，后续不排除国际竞争对手采取进一步提升在中国大陆市场竞争力的策略，这可能会使公司未来面临竞争加剧的风险。<br /><br />2、未来资本支出较多、有息债务规模较大的风险<br /><br />随着发行人投资的项目进入建设期和投入高峰期，公司将面临持续性的融资需求，这将对发行人的对外融资能力以及内部资金运用管理能力提出更高要求。2021年末-2023年末，发行人有息债务规模分别为5.00亿元、39.67亿元和58.58亿元，公司整体偿债能力面临的考验有所加大，对公司资金管理能力和持续融资能力提出了更高要求。<br /><br />（二）情形提示<br /><br />近一年以来发行人不涉及MQ.4表（重大资产重组）、MQ.8表（股权委托管理）的情形。<br /><br />发行人涉及MQ.7（重要事项）情形：<br /><br />1、发行人聘请天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职事务所”）作为其2022年度、2023年度审计机构，就发行人2022年度、2023年度的财务报表出具了天职业字 [2023]22796号《北方华创科技集团股份有限公司审计报告》、天职业字 [2024]26835号《北方华创科技集团股份有限公司审计报告》。前述2022年度、2023年度审计报告（以下合称“年度审计报告”）结论均为标准无保留意见。天职国际收到中国证券监督管理委员会于2024年8月2日下发的《行政处罚决定书》（[2024]78号），因承接上市公司江西奇信集团股份有限公司年报审计业务被中国证监会行政处罚，被暂停从事证券服务业务6个月（自2024年8月2日至2025年2月1日止），对北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据发行不构成实质性影响或法律障碍。经办发行人业务的签字注册会计师及项目组成员均未参与过上述行政处罚项目，上述行政处罚涉及项目的签字会计注册师以及项目组成员亦从未参与过发行人的审计工作。<br /><br />2、实控人变化的情况<br /><br />发行人于 2023年 11月 16日收到北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项的通知》，将由北京七星华电科技集团股份有限责任公司（以下简称“七星集团”）持有的北方华创33.61%的股权（对应 178,175,721股）无偿划转至北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，七星集团是由北京电控100%持股，因此公司实际控制人未发生变化。截至目前，本次无偿划转股份尚未完成过户，公司于 2024年 9月 4日收到收购方北京电控出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项进展说明的通知》，无偿划转事宜尚在推进过程中。<br /><br />3、关于近一年董事及监事变化的情况<br /><br />1）发行人于2024年5月18日公告称北方华创科技集团股份有限公司董事会、监事会于近日分别收到公司董事孙福清先生、欧阳昳昀女士、监事郭郢女士的书面辞职报告。于2024年5月16日收到提名宋立功先生为公司第八届董事会非独立董事候选人，任期自 2023年度股东大会审议通过之日起至本届董事会任期届满之日止。同日还收到提名杨柳先生为公司第八届董事会非独立董事候选人，提名张天翔先生为公司第八届监事会监事候选人，任职期限自公司2023年度股东大会审议通过之日起至本届董事会/监事会任期届满之日止。该事项已经在公司 2023年度股东大会审议通过。<br /><br />2）发行人于 2024年 8月 13日收到职工代表监事刘璐女士的书面辞职报告。根据《公司法》及《公司章程》关于职工代表监事选举的相关规定，为保证监事会正常运作，公司于 2024年 8月 13日以现场方式召开了职工代表大会。经与会职工表决通过，同意选举高华东先生为公司第八届监事会职工代表监事，任期自本次职工大会选举通过之日起至第八届监事会届满之日止。<br /><br />发行人以上董事变动已履行公司章程约定的决策程序。以上人员变动符合法律规定和公司章程规定，不会影响发行人之前作出的董事会决议、监事会决议的有效性，且不会对发行人日常管理、生产经营及偿债能力造成重大不利影响。<br /><br />二、发行条款提示<br /><br />本期中期票据发行条款设置发行人赎回选择权、利息递延支付权等，本公司在会计初始确认时拟将该中期票据计入所有者权益。详见募集说明书“第三章发行条款”。<br /><br />三、投资人保护机制相关提示<br /><br />（一）持有人会议机制<br /><br />本期债务融资工具募集说明书（以下简称“本募集说明书”）在“持有人会议机制”章节中明确，除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节对持有人会议召开情形进行了分层，提议召开情形发生时，自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求，存在相关事项不召开持有人会议的可能性。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求，按照本募集说明书约定，参会持有人持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】，会议方可生效。参加会议的持有人才能参与表决，因此持有人在未参会的情况下，无法行使所持份额代表的表决权。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数决机制，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过；对影响投资者重要权益的特别议案，应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。因此，在议案未经全体持有人同意而生效的情况下，部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束，特别议案所涉及的重要权益也存在因服从多数人意志受到不利影响的可能性。<br /><br />（二）主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能通过实施置换、同意征集等方式对本期债务融资工具进行主动债务管理。<br /><br />【置换机制】存续期内，若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换后，将减少本期债务融资工具的存续规模，对于未参与置换或未全部置换的持有人，存在受到不利影响的可能性。<br /><br />【同意征集机制】本募集说明书在“主动债务管理”章节中约定了对投资人实体权利影响较大的同意征集结果生效条件和效力。按照本募集说明书约定，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】的持有人同意，本次同意征集方可生效。除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力，并产生约束发行人和持有人的效力。因此，在同意征集事项未经全部持有人同意而生效的情况下，个别持有人虽不同意但已受生效同意征集结果的约束，包括收取债务融资工具本息等自身实体权益存在因服从绝大多数人意志可能受到不利影响的可能性。<br /><br />（三）违约、风险情形及处置<br /><br />（一）本募集说明书“违约、风险情形及处置”章节中关于违约事件的约定，对未能按期足额偿付债务融资工具本金或利息的违约情形设置了【10】个工作日的宽限期，若发行人在该期限内对本条所述债务进行了足额偿还，则不构成发行人在本期债务融资工具项下的违约。宽限期内应按照票面利率上浮【5】BP计算并支付利息。（如有）<br /><br />（二）本募集说明书“违约、风险情形及处置”章节约定，当发行人发生风险或违约事件后，发行人可以与持有人协商采取以下风险及违约处置措施：<br /><br />1.【重组并变更登记要素】发行人和持有人可协商调整本期债务融资工具的基本偿付条款。选择召开持有人会议的，适用第十二章“持有人会议机制”中特别议案的表决比例。生效决议将约束本期债项下所有持有人。如约定同意征集机制的，亦可选择适用第十三章“同意征集机制”实施重组。<br /><br />2.【重组并以其他方式偿付】（如有）发行人和持有人可协商以其他方式偿付本期债务融资工具，需注销本期债项的，可就启动注销流程的决议提交持有人会议表决，该决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过。通过决议后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续。<br /><br />请投资人仔细阅读相关内容，知悉相关风险。<br /><br />第一章释义<br /><br />在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语具有如下含义：<br /><br />发行人/本公司/公司/本企业/企业/北方华创 	指北方华创科技集团股份有限公司 	<br /><br />非金融企业债务融资工具/债务融资工具 	指具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的，约定在一定期限内还本付息的有价证券 	<br /><br />本期债务融资工具/本期中期票据 	指发行额度为人民币10亿元的，北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据 	<br /><br />本次发行 	指本期中期票据的发行 	<br /><br />募集说明书 	指发行人根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及中国银行间市场交易商协会相关自律规范文件，为本期债务融资工具的发行而制作，并在发行文件中披露的说明文件，即《北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据募集说明书》 	<br /><br />簿记建档/集中簿记建档 	指发行人和主承销商协商确定利率（价格）区间后，承销团成员/投资人发出申购定单，由簿记管理人记录承销团成员/投资人认购债务融资工具利率（价格）及数量意愿，按约定的定价和配售方式确定最终发行利率（价格）并进行配售的行为。集中簿记建档是簿记建档的一种实现形式，通过集中簿记建档系统实现簿记建档过程全流程线上化处理 	<br /><br />承销协议 	指发行方与主承销方为发行本期债务融资工具签订的，明确发行方与主承销方之间在债务融资工具承销过程中权利和义务的书面协议，即《北方华创科技集团股份有限公司2024-2026年度中期票据承销协议》 	<br /><br />承销团协议 	指主承销方为与其他承销商共同承销本期债务融资工具而签署的用于明确各方在承销活动中的相关权利、义务、责任和工作安排等内容的书面协议，即《银行间债券市场非金融企业债务融资工具承销团协议》 	<br /><br />主承销商 	指具备债务融资工具主承销资质，并已在“承销协议”中被发行人委任的承销机构 	<br /><br />主承销方 	指与发行人签署“承销协议”并接受发行人委任负责承销“承销协议”项下债务融资工具的主承销商 	<br /><br />承销商 	指具备债务融资工具承销资质并已经签署“承销团协议”，接受主承销方的邀请，共同参与本期债务融资工具承销的承销机构 	<br /><br />簿记管理人 	指根据“承销协议”约定受发行人委托负责簿记建档具体运作的主承销商 	<br /><br />承销团 	指主承销方为发行本期债务融资工具而与承销商组成的债务融资工具承销团队 	<br /><br />余额包销 	指主承销方按照“承销协议”约定在募集说明书载明的缴款日，按发行利率/价格将本方包销额度内未售出的债务融资工具全部自行购入的承销方式 	<br /><br />申购要约 	指簿记管理人为本期中期票据的发行而制作的《北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据申购要约》 	<br /><br />人民银行 	指中国人民银行 	<br /><br />交易商协会 	指中国银行间市场交易商协会 	<br /><br />银行间市场 	指全国银行间债券市场 	<br /><br />北金所 	指北京金融资产交易所有限公司 	<br /><br />上海清算所/上清所 	指银行间市场清算所股份有限公司 	<br /><br />中国外汇交易中心/全国银行间同业拆借中心 	指中国外汇交易中心暨全国银行间同业拆借中心 	<br /><br />注册金额 	指经交易商协会注册的“承销协议”项下债务融资工具金额，该金额在交易商协会《接受注册通知书》中确定 	<br /><br />注册有效期 	指交易商协会《接受注册通知书》中核定的债务融资工具注册金额有效期 	<br /><br />工作日 	指中国境内的商业银行的对公营业日（不包括法定节假日及休息日） 	<br /><br />近三年 	2021年、2022年、2023年 	<br /><br />近一年/一年 	指2023年 	<br /><br />元、万元、亿元 	如无特别说明，均指人民币 	<br /><br />七星集团 	北京七星华电科技集团有限责任公司 	<br /><br />吉乐集团 	北京吉乐电子集团有限公司 	<br /><br />硅元科电 	北京硅元科电微电子技术有限责任公司 	<br /><br />中国华融 	中国华融资产管理股份有限公司 	<br /><br />北京电控 	北京电子控股有限责任公司 	<br /><br />七星电子 	北京七星华创电子股份有限公司 	<br /><br />北京七星华创精密 	北京七星华创精密电子科技有限责任公司 	<br /><br />北方华创微电子 	北京北方华创微电子装备有限公司 	<br /><br />北方华创真空 	北京北方华创真空技术有限公司 	<br /><br />ETCH 	刻蚀 	<br /><br />PVD 	Physical Vapor Deposition物理气相沉积 	<br /><br />CVD 	Chemical Vapor Deposition化学汽相沉积 	<br /><br />IC 	Integrated Circuit集成电路 	<br /><br />LED 	Light-Emitting Diode发光二极管 	<br /><br />MEMS 	Micro-Electro-Mechanical System微机电系统 	<br /><br />本募集说明书中，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异，这些差异是由于四舍五入造成的。<br /><br />第二章风险提示及说明<br /><br />投资者购买本期债务融资工具，应当认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件，进行独立的投资判断。本期债务融资工具依法发行后，因发行人经营与收益的变化引致的投资风险，由投资者自行负责。投资者在评价和认购本期债务融资工具时，应特别认真地考虑下列各种风险因素：<br /><br />一、本期中期票据的投资风险<br /><br />（一）利率风险<br /><br />受国民经济总体运行状况、国家宏观经济、金融政策以及国际环境变化的影响，市场利率存在波动的可能性。由于本期债务融资工具的投资价值在其存续期内可能随着市场利率的波动而发生变动，从而使投资者持有的债务融资工具价值具有一定的不确定性。<br /><br />（二）流动性风险<br /><br />银行间市场的交易活跃程度受到宏观经济环境、投资者分布、投资者交易意愿等因素的影响，发行人无法保证本期债务融资工具在银行间市场上市后本期债务融资工具的持有人能够随时并足额交易其所持有的债券。因此，本期投资者在购买本期债务融资工具后可能面临由于债券上市流通后交易不活跃甚至出现无法持续成交的情况，不能以某一价格足额出售其希望出售的本期债务融资工具所带来的流动性风险。<br /><br />（三）偿付风险<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，宏观经济环境、资本市场状况、国家相关政策等外部因素以及发行人本身的生产经营存在着一定的不确定性，这些因素的变化会影响到发行人的运营状况、盈利能力和现金流量，可能导致发行人无法如期从预期的还款来源获得足够的资金按期支付本期债务融资工具本息，从而使投资者面临一定的偿付风险。<br /><br />二、与发行人相关的风险<br /><br />（一）财务风险<br /><br />1.利率变动风险<br /><br />利率变动会在一定程度上影响发行人银行借款的成本。中国人民银行未来有可能根据宏观经济环境调整贷款基准利率，并可能导致发行人利息支出产生一定波动，从而影响发行人的经营业绩。<br /><br />2.未来资本支出较多、有息债务规模较大的风险<br /><br />随着发行人投资的项目进入建设期和投入高峰期，公司将面临持续性的融资需求，这将对发行人的对外融资能力以及内部资金运用管理能力提出更高要求。2021年末-2023年末、2024年6月末，发行人有息债务规模分别为5.00亿元、39.67亿元、58.58亿元和58.31亿元，如果发行人持续性的融资需求增加，整体偿债能力面临的考验有所加大，对公司资金管理能力和持续融资能力提出了更高要求。<br /><br />3.应收账款回收风险<br /><br />截至2021年末-2023年末、2024年6月末，发行人应收账款账面价值分别为18.99亿元、29.95亿元、37.67亿元和56.59亿元，发行人应收账款余额持续增长，如果客户无法如期偿还欠款，会在一定程度上影响发行人的资金回收，对发行人财务状况和经营成果产生一定影响。<br /><br />4.存货减值风险<br /><br />截至2021年末-2023年末、2024年6月末，发行人存货账面价值分别为80.35亿元、130.41亿元、169.92亿元和211.30亿元，占总资产比重分别为25.87%、30.65%、31.69%和35.20%。发行人的存货主要为库存商品、原材料、在产品。如果外部因素导致存货减值，将对发行人经营业绩产生一定影响。<br /><br />5.存货周转率下降的风险<br /><br />截至2021年末-2023年末，发行人存货周转率分别为0.90、0.78、0.87，受到经营规模扩张影响，发行人存货周转率近年略有波动。发行人存货主要由以原材料、在产品及库存商品为主，占比较大，占用了较多的流动资金。如存货周转率下降，会增加公司正常经营的风险。<br /><br />6.期间费用占比较高风险<br /><br />2021年度-2023年度、2024年1-6月，发行人的销售费用、管理费用、研发费用和财务费用支出合计分别为29.56亿元、39.86亿元、52.94亿元和27.43亿元，分别占当期营业总收入的30.53%、27.14%、23.98%和22.24%。公司近年来对期间费用进行了有效控制，但随着公司正产经营扩大，期间费用占比仍然较高，对公司整体盈利能力带来一定影响。<br /><br />7.固定资产减值风险<br /><br />截至2021年末-2023年末、2024年6月末，发行人固定资产账面价值分别为24.23亿元、24.84亿元、33.52亿元和55.52亿元，占总资产比重分别为7.80%、5.84%、6.25%。和9.25%。发行人固定资产规模较大，主要为房屋及建筑物、机器设备、运输设备和电子设备等，存在一定的固定资产减值风险。<br /><br />8.计入当期损益的政府补助占比较高与政策变化的风险<br /><br />2021年度-2023年度、2024年1-6月，发行人计入当期损益的政府补助分别为3.05亿元、3.18亿元、3.65亿元和1.56亿元，占利润总额的比重分别为24.33%、11.15%、8.16%和4.84%。政府补助对发行人的利润总额有一定贡献，近年呈现占比逐渐减少的趋势。虽然国家和地方政府对集成电路给予了大力支持，但是后续补助具体金额、发放周期等均具有不确定性，若未来政府补助收入减少，存在对公司盈利产生一定影响的风险。<br /><br />9.资产负债率波动较大的风险<br /><br />近三年又一期发行人资产负债率分别为44.62%、53.04%、53.71%和53.54%，存在一定波动上升。随着发行人经营范围的扩大，融资需求增多，如未来发行人资产负债率增高，债务偿还压力增大，则可能会对发行人的财务状况存在一定影响。<br /><br />10.短期债务占比较大的风险<br /><br />截至2021年末-2023年末、2024年6月末，发行人总负债分别为138.56亿元、225.67亿元、288.00亿元和321.36亿元，其中流动负债分别为112.68亿元、157.70亿元、190.83亿元和225.27亿元，占总负债比重分别为81.32%、69.88%、66.26%和70.10%。公司流动负债比重较高，体现了一定的短期偿债压力风险。<br /><br />11.未分配利润占比较大的风险<br /><br />截至2021年末-2023年末、2024年6月末，发行人未分配利润分别为29.24亿元、51.59亿元、87.76亿元、111.42亿元，呈逐年增长趋势，主要是销售收入、生产规模增加，利润增加，使得未分配利润有所增加。占所有者权益总额的比分别为17.00%、25.82%、35.35%和39.96%。发行人未分配利润占所有者权益总额比例较大，如果未来发行人利润分配比例发生重大变化，有可能对所有者权益结构的稳定性产生一定风险。<br /><br />12.经营活动净现金流波动较大的风险<br /><br />2021年度-2023年度、2024年1-6月，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为-7.77亿元、-7.28亿元、23.65亿元和-2.92亿元，呈现较大的波动性。虽然2023年度公司经营活动现金流由净流出转为净流入，但随着公司业务规模的不断扩大，应收账款和存货规模持续增长，营运资金需求日益增加，如果公司未来经营活动产生的现金流量波动转负，将对公司经营发展产生一定影响。<br /><br />13.投资活动净现金流持续为负的风险<br /><br />2021年度-2023年度、2024年1-6月，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-4.47亿元、-14.23亿元、-20.58亿元和-6.65亿元，保持在较高的净现金流出水平，主要是由于高端集成电路设备研发及产业化项目、半导体装备产业化基地扩产项目（四期）等重点项目投入增加导致现金支出大幅增加。尽管公司对项目投资及未来投资回报进行严格测算，并进行严格的内部审议，但是公司投资项目还会受宏观政策、市场环境变化等因素影响，如果投资活动净现金流持续为负，将对发行人未来收益产生不确定性风险。<br /><br />14.研发投入占比较大的风险<br /><br />2021年度-2023年度、2024年1-6月，发行人的销售费用、管理费用、研发费用和财务费用支出合计分别为29.56亿元、39.86亿元、52.94亿元和27.43亿元，分别占当期营业总收入的30.53%、27.14%、23.98%和22.24%，其中研发费用分别为12.97亿元、18.45亿元、24.75亿元和13.47亿元，占比较高。虽然公司近年来对研发费用进行了有效控制，但随着公司正产经营扩大，如研发投入持续增高，可能会对公司整体盈利能力带来一定影响。<br /><br />（二）经营风险<br /><br />1.行业周期性波动风险<br /><br />公司所处集成电路行业具备周期性波动特点，集成电路制造设备行业随着集成电路行业的周期波动而同步波动的趋势明显。近年来，由于国内集成电路行业进入快速发展阶段，一直保持稳定增长，在一定程度上熨平了国内行业周期波动的影响。但是，随着经济全球化的深入发展，中国经济与世界经济的联系越来越紧密，集成电路行业固有的周期性波动仍可能会给公司集成电路设备业务带来一定的影响。<br /><br />2.技术更新风险<br /><br />半导体行业技术日新月异，技术不断更新迭代。虽然公司近年来通过持续的研发，已推出多款集成电路核心设备，并进入生产线应用。但是，国际竞争对手对高端技术研发也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存在一定风险。<br /><br />3.市场竞争风险<br /><br />全球集成电路市场和产能的转移，在带动中国集成电路产业规模提升的同时也使中国大陆成为全球半导体设备商的主要营收贡献区域，半导体设备商之间的竞争也更加明显。随着公司技术实力的不断提升，国际竞争对手对公司的重视程度也在增加，后续不排除国际竞争对手采取进一步提升在中国大陆市场竞争力的策略，这可能会使公司未来面临竞争加剧的风险。<br /><br />4.下游客户集中度较高风险<br /><br />公司的下游客户比较集中，2021-2023年发行人前五大客户销售收入占公司全部销售收入的比例分别为30.55%、25.67%和28.35%，虽然随着发行人下游客户不断扩充，集中度略有降低，但第一大客户订单占发行人销售收入比重仍超过10%。如下游客户后续选择其他供应商或经营出现困难无法支付货款，将对发行人业务造成不利影响。<br /><br />5.供应链风险<br /><br />半导体行业依赖复杂的全球供应链。近年来，在外部环境不确定性加剧的背景下，逆全球化趋势使得全球供应链风险增加,进口原材料采购受阻或周期延长且成本上涨。发行人每年外部采购原材料较多，若外部环境进一步恶化可能对发行人的原材料供应保障产生一定影响。<br /><br />（三）管理风险<br /><br />1.对下属子公司管理的风险<br /><br />由于发行人目前下属企业较多，对发行人的决策水平、财务管理能力、资本运作能力、投资风险控制能力提出了较高的挑战，虽然公司已经建立规范的法人治理结构，及完善的内部控制体系，但如出现治理失误，也可能影响发行人的经营水平。<br /><br />2.规模扩张引致的管理风险<br /><br />近三年持续投资使公司资产规模及业务规模的不断扩张，截至2023年末公司的资产总额达536.25亿元，当年营业收入达220.79亿元。资产及收入规模的扩张对公司的管理水平、决策能力和风险控制水平提出了更高要求，若发行人不能对业务及资产实施有效的管理，将给公司的持续发展带来风险。<br /><br />3.知识产权风险<br /><br />多年来的自主研发及对知识产权的高度重视，使公司建立起了完善的知识产权保护体系。随着公司产品种类的扩展和公司规模的扩张，以及国际业务的迅速拓展，使公司与国内外同行的市场重叠度不断增加，这将导致未来公司与国际竞争对手在知识产权方面发生互诉冲突的可能性增加。<br /><br />4.人力资源风险<br /><br />当前形势下，国内产线新建、扩建使得集成电路领域高端人才竞争更加激烈，由此产生的人才总量供需矛盾，使发行人在核心人才的保有率方面面临一定风险。<br /><br />5、关联交易风险<br /><br />公司在日常经营活动中会持续发生关联交易，交易方包括公司控股股东、公司参股公司等，公司与各交易方已经形成了稳定的合作关系，业务包括日常采购及销售活动、提供及接受劳务、关联租赁。如出现不公平合理的关联交易，将会降低公司的竞争能力和独立性，形成公司对关联方形成依赖或被控制等关联交易风险。<br /><br />（四）政策风险<br /><br />1.产业政策调整风险<br /><br />从全球范围而言，公司所在集成电路行业一直受到各国政府的关注和政策支持。从目前国家政策变化趋势看，集成电路产业有望继续受到国家和地方政府的重视，并将在政策、资金等方面得到进一步的支持。随着经济全球化和产业结构调整的不断深入，国家若对集成电路行业的产业政策进行调整，可能对整个行业未来发展产生影响，从而对公司造成一定的影响。<br /><br />2.环境保护政策调整风险<br /><br />公司在进行集成电路装备研发、测试和制造过程中，需要应用到少量化学气体、试剂。公司已经按照国家、属地及行业要求制定相关环保规章制度，成立专门管理组织、落实责任，建立了相关的环保处理设施和条件，满足经营生产环境保护管理要求。<br /><br />未来，如果国家节能环保法规、政策和措施出现变化，将对公司的生产经营带来一定的影响，公司若处理不当，可能会产生违反环保政策的风险。<br /><br />（五）特有风险<br /><br />本期中期票据还包括发行条款相关的风险。包括但不限于不行使赎回权的风险，利息递延支付的风险，再投资风险等。<br /><br />1.发行人不行使赎回权的风险<br /><br />本期中期票据没有固定到期日，发行条款约定发行人在特定时点有权赎回本期中期票据，如果发行在可行使赎回权时没有行权，会使投资人投资期限变长，由此可能给投资人带来一定的投资风险。<br /><br />2.利息递延支付的风险<br /><br />本期中期票据存续期内，除非发生强制付息事件，发行人有权根据本募集说明书的约定递延支付利息。发行人行使利息递延的次数不受任何限制，且利息递延不构成违约。虽然本期中期票据的投资者有权根据本募集说明书的约定获得递延利息等收益，但是，投资者获得本期中期票据项下的利息将可能面临回收期较长的风险。<br /><br />3.再投资风险<br /><br />本期中期票据的期限于发行人按条款约定赎回前长期存续，但发行人可于每个票面利率重置日，有权按面值加应付利息（包括所有递延支付的利息及其孳息）赎回本期中期票据。若发行人行使赎回权，则本期中期票据的本金将提前兑付，届时投资者可能难以获得与本期中期票据投资收益水平相当的投资机会。<br /><br />（六）其他风险<br /><br />1.资产负债率波动风险<br /><br />本期中期票据发行后如计入所有者权益，可以有效降低发行人资产负债率，对财务报表具有一定的调整功能。2021-2023年末及2024年6月末，公司资产负债率分别为44.62%、53.04%、53.71%和53.54%。如果发行人在有权赎回本期中期票据时行权，则会导致发行人资产负债率上升，中期票据的发行及后续赎回会加大发行人资产负债率波动的风险。<br /><br />2.净资产收益率波动的风险<br /><br />本期中期票据发行后计入所有者权益，对发行人财务报表具有一定的调整功能。本期中期票据发行后，发行人的净资产收益率可能出现下降；如果发行人在有权赎回本期中期票据时行权，则会使发行人面临净资产收益率波动风险。<br /><br />3.会计政策变动风险<br /><br />目前，发行人根据企业会计准则和相关规定，经对发行条款和相关信息全面分析判断，在会计初始确认时拟将本期永续票据计入所有者权益。若未来因法律、行政法规或国家统一的企业会计准则及相关规定等政策因素变动引致发行人将此类永续票据由权益重分类为金融负债时，发行人有权在该永续票据由权益重分类为金融负债之日的年度末行使赎回权，可能使得已发行的永续票据重分类为金融负债，从而导致公司资产负债率上升的风险。<br /><br />第三章发行条款<br /><br />一、本期中期票据发行条款<br /><br />债务融资工具名称 	北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据。 	<br /><br />发行人 	北方华创科技集团股份有限公司 	<br /><br />主承销商 	招商银行股份有限公司 	<br /><br />簿记管理人 	招商银行股份有限公司 	<br /><br />承担存续期管理的机构 	招商银行股份有限公司 	<br /><br />企业待偿还债务融资余额 	截至本募集说明书签署之日，发行人待偿还债务融资工具余额0亿元。 	<br /><br />《接受注册通知书》文号 	中市协注[2024]MTN【】号 	<br /><br />注册金额 	人民币60亿元（即6000,000,000.00RMB） 	<br /><br />本期债务融资工具发行金额 	人民币10亿元（即1000,000,000.00RMB） 	<br /><br />本期债务融资工具期限 	3+N（3）年，于发行人依照发行条款的约定赎回之前长期存续，并在发行人依据发行条款的约定赎回时到期 	<br /><br />计息年度天数： 	闰年366天，非闰年365天 	<br /><br />本期债务融资工具面值 	人民币100元 	<br /><br />发行价格或利率确定方式 	本期债务融资工具按面值发行，利率通过集中簿记建档方式确定 	<br /><br />发行方式 	通过集中簿记建档、集中配售方式发行 	<br /><br />托管方式 	实名制记账式，在上海清算所进行统一托管 	<br /><br />发行对象 	全国银行间债券市场的机构投资者（国家法律、法规禁止购买者除外） 	<br /><br />票面利率 	固定利率，由集中簿记建档结果确定 	<br /><br />承销方式 	主承销商余额包销 	<br /><br />发行利率确定方式 	（一）初始票面利率确定方式 本期永续中期票据前 3个计息年度的票面利率将通过集中簿记建档方式确定，在前 3个计息年度内保持不变。前 3个计息年度的初始票面利率为初始基准利率加上初始利差。 （二）票面利率重置日 第 3个计息年度末为首个票面利率重置日，自第 4个计息年度起，每 3年重置一次票面利率。票面利率重置日为首个票面利率重置日起每满 3年的对应日（如遇法定节假日，则顺延至其后的一个工作日，顺延期间不另计息） （三）基准利率确定方式 初始基准利率为集中簿记建档日前五个工作日中国债券信息网（www.chinabond.com.cn）（或中央国债 登记结算有限责任公司认可的其他网站）公布的中债银行间固定利率国债收益率曲线中，待偿期为 3年的国债收益率算术平均值（四舍五入计算到0.01%）；初始利差为初始票面利率与初始基准利率之间的差值。当期基准利率为票面利率重置日前五个工作日中国债券信息网（www.chinabond.com.cn）（或中央国债登记结算有限责任公司认可的其他网站）公布的中债银行间固定利率国债收益率曲线中，待偿期为 3年的国债收益率算术平均值（四舍五入计算到0.01%） （四）票面利率跃升方式 如发行人选择不赎回本期中期票据，则从第 4个计息年度开始，每 3年票面利率调整为当期基准利率加上初始利差加上 300 个基点，在之后的 3个计息年度内保持不变，票面利率公式为：当期票面利率=当期基准利率+初始利差+300基点，当期基准利率为票面利率重置日前五个工作日中国债券信息网 （www.chinabond.com.cn）（或中央国债登记结算有限责任公司认可的其他网站）公布的中债银行间固定利率国债收益率曲线中，待偿期为 3年期国债收益率算术平均值（四舍五入计算到0.01%）。如果未来因宏观经济及政策变化等因素影响，导致当期基准利率在利率重置日不可得，则当期基准利率沿用利率重置日之前一期基准利率 	<br /><br />发行价格： 	发行价格为面值人民币壹佰元 	<br /><br />公告日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />发行日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />起息日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />缴款日 	【】年【】月【】日 	<br /><br />债权债务登记日 	【】年【】月【】日 	<br /><br />上市流通日 	【】年【】月【】日 	<br /><br />付息日 	若发行人不行使递延支付利息权利或触发强制支付利息情况下，存续期内每年的【】月【】日，如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个工作日，顺延期间不另计息 	<br /><br />兑付价格 	按面值兑付 	<br /><br />兑付日期 	在本金兑付之前将长期存续 	<br /><br />付息方式： 	本期债务融资工具付息日前 5个工作日，由发行人按有关规定通过指定的信息披露渠道披露《付息公告》，并于付息日由上海清算所代理完成付息工作;如发行人决定递延支付利息的，发行人及相关中介机构应在付息日前 10个工作日披露《利息递延支付公告》 	<br /><br />兑付办法： 	本期债务融资工具采用单利按年付息，不计复利。每年付息一次，到期一次还本，最后一期利息随本金的兑付一起支付。 	<br /><br />偿付顺序 	本期债务融资工具在破产清算时的清偿顺序劣于发行人的普通债务之后 	<br /><br />利息递延支付 	除非发生强制付息事件，本期中期票据的每个付息日，发行人可 	<br /><br />选择权 	自行选择将当期利息以及按照本条款已经递延的所有利息及其孳息推迟至下一个付息日支付，且不受到任何递延支付利息次数的限制；前述利息递延不构成发行人未能按照约定足额支付利息的行为。每笔递延利息在递延期间应按当期票面利率累计计息。如发行人选择利息递延支付，则于付息日前十个工作日，由发行人通过交易商协会认可的渠道披露《利息递延支付公告》 	<br /><br />发行人赎回权 	（一）赎回日 每个票面利率重置日为赎回日（如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个工作日，顺延期间不另计息）。 （二）赎回选择权及赎回方式 发行人在满足以下两种情况之一时，有权赎回本期中期票据：1、发行人于赎回日进行赎回：发行人有权选择在本期中期票据每个赎回日按面值加应付利息(包括所有递延支付的利息及其孳息(如有))赎回本期中期票据。发行人如果决定行使赎回权，则于相应赎回日前 20个工作日，由发行人通过交易商协会认可的网站披露《提前赎回公告》，并由上海清算所代理完成赎回工作。发行人如果决定不行使赎回权，则于相应票面利率重置日前 20个工作日，由发行人通过交易商协会认可的网站披露《债券票面利率以及幅度调整的公告》。 2、发行人因会计政策变更进行赎回：若未来因企业会计准则变更或其他法律法规改变或修正，影响发行人在合并财务报表中将本期中期票据计入权益时，发行人有权对本期中期票据进行赎回。发行人若因上述原因进行赎回，则在发布赎回公告时需要同时提供以下文件：①由发行人合法授权人士签字的说明，该说明需阐明发行人符合提前赎回条件； ②由会计师事务所出具的对于会计准则改变而影响公司相关会计条例的情况说明，并说明变更开始的日期。发行人有权在该会计政策变更正式实施日的年度末行使赎回权。发行人如果进行赎回，将在该可以赎回之日前一个月通过交易商协会认可的网站披露《提前赎回公告》，并由上海清算所代理完成赎回工作（会计政策变更正式实施日距年度末少于一个月的情况除外，但发行人应及时进行公告）。赎回方案一旦公告不可撤销。 发行人将以票面面值加当期利息及递延支付的利息及其孳息（如有）向投资者赎回全部本期中期票据。赎回的支付方式与本期中期票据到期本息支付相同。若发行人不行使赎回选择权，则本期中期票据将继续存续。除了以上两种情况外，发行人没有权利也没有义务赎回本期中期票据。 	<br /><br />利息递延下的限制事项 	发行人有递延支付利息的情形时，直至已递延利息及其孳息全部清偿完毕，不得从事下列行为： （1）向普通股股东分红（按规定上缴国有资本收益除外）； （2）减少注册资本 	<br /><br />强制付息事件 	在本期中期票据付息日前 12个月内，发生以下事件的，应当在事项发生之日起两个工作日内，通过交易商协会认可的渠道及时披露，明确该事件已触发强制付息条件，且发行人（母公司）不 得递延支付当期利息以及按照本条款已经递延的所有利息及其孳息： （1）向普通股股东分红（按规定上缴国有资本收益除外）（2）减少注册资本 发行人承诺不存在隐性强制分红情况。 	<br /><br />持有人救济条款 	如果发生强制付息事件时发行人仍未付息，或发行人违反利息递延下的限制事项，本期中期票据的主承销商自知悉该情形之日起按勤勉尽责的要求召集持有人会议，由持有人会议达成相关决议。 	<br /><br />担保情况及其他增进措施（如有） 	无 	<br /><br />登记和托管机构 	上海清算所 	<br /><br />集中簿记建档系统技术支持机构 	北金所 	<br /><br />会计处理 	发行人根据企业会计准则和相关规定，经对发行条款和相关信息全面分析判断，发行人在会计初始确认时拟将本期中期票据计入所有者权益。 	<br /><br />税务提示： 	根据国家有关税收法律、法规的规定，投资者投资本期中期票据所应缴纳的税款由投资者承担 	<br /><br />二、本期中期票据发行安排<br /><br />（一）集中簿记建档安排<br /><br />1、本期中期票据簿记管理人为招商银行股份有限公司，本期中期票据的承销团成员须在【】年【】月【】日9:00至【】年【】月【】日18:00通过集中簿记建档系统向簿记管理人提交《北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据申购要约》（以下简称《申购要约》），申购时间以在集中簿记建档系统中将《申购要约》提交至簿记管理人的时间为准。<br /><br />2、每一承销团成员申购金额的下限为1,000万元（含1,000万元），申购金额超过1,000万元的必须是1000万元的整数倍。<br /><br />（二）分销安排<br /><br />1、认购本期债务融资工具的投资者应为全国银行间债券市场的机构投资者（国家法律、法规及部门规章等另有规定的从其规定）。<br /><br />2、上述投资者应在上海清算所开立A类或B类持有人账户，或通过全国银行间债券市场中的债券结算代理人开立C类持有人账户；其他机构投资者可通过债券承销商或全国银行间债券市场中的债券结算代理人在上海清算所开立C类持有人账户。<br /><br />（三）缴款和结算安排<br /><br />1、缴款时间：【】年【】月【】日。<br /><br />2、簿记管理人将通过集中簿记建档系统发送本期债务融资工具的配售确认及缴款通知书（以下简称“《缴款通知书》”），通知每个承销团成员的获配中期票据面额和需缴纳的认购款金额、付款日期、划款账户等<br /><br />3、合格的承销商应于缴款日，将按簿记管理人的“缴款通知书”中明确的承销额对应的募集款项划至指定账户：<br /><br />户名：招商银行<br /><br />开户行：招商银行<br /><br />账号：910051040159917010<br /><br />中国人民银行支付系统号：308584000013<br /><br />汇款用途：北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据承销款<br /><br />如合格的承销商不能按期足额缴款，则按照中国银行间市场交易商协会的有关规定、“承销协议”和“承销团协议”的有关条款办理。<br /><br />4、本期债务融资工具发行结束后，可按照有关主管机构的规定进行转让、质押。<br /><br />（四）登记托管安排<br /><br />本期债务融资工具以实名记账方式发行，在上海清算所进行登记托管。上海清算所为本期债务融资工具的法定债权登记人，在发行结束后负责对本期债务融资工具进行债权管理，权益监护和代理兑付，并负责向投资者提供有关信息服务。<br /><br />（五）上市流通安排<br /><br />本期债务融资工具在债权登记日的次一工作日（【】年【】月【】日）即可以在全国银行间债券市场流通转让，其上市流通将按照全国银行间同业拆借中心颁布的相关规定进行。<br /><br />（六）其他需说明的安排<br /><br />无<br /><br />第四章募集资金用途<br /><br />一、注册额度及募集资金用途<br /><br />发行人本次申请注册中期票据60亿元，募集资金拟用于偿还发行人及子公司有息债务及补充流动资金。其中偿还发行人及子公司有息债务17亿元，补充流动资金（包括但不限于研发投入、发放工资薪金、购买材料等营运支出）43亿元。<br /><br />截至2024年6月末，发行人有息债务余额58.15亿元，其中短期有息债务400万，长期有息债务58.11亿。发行人发行债务融资工具将拓宽发行人融资渠道，降低融资成本，节省财务费用，优化公司融资结构。此外，发行人重视研发投入，近几年研发投入复合增长率约30%，2023年研发投入首次超40亿元，未来仍会持续聚焦客户需求，不断加大研发投入，持续提升创新效能。为此需要大量资金储备。综上，发行人为了满足营运资金需求，并进一步调整融资结构，降低财务成本，本次债券所募集的资金拟用于偿还有息债务和补充流动资金。<br /><br />二、本期中期票据募集资金的使用<br /><br />发行人本期中期票据发行拟募集资金10亿元，拟用于偿还发行人及子公司有息债务及补充流动资金。<br /><br />三、发行人承诺<br /><br />发行人承诺，本期中期票据募集资金运用符合国家相关产业政策及法律法规，不存在违规使用的情况，不用于商业性质的房地产及土地开发业务，且不用于股权投资、信托投资、购买理财及资金拆借等金融相关业务，不用于过剩产能投资，不用于与企业生产经营无关的风险性投资，不用于弥补亏损和非生产性支出，不转借他人，不用于归还金融子公司的有息负债、对金融子公司出资；不直接用于参股公司、上市公司二级市场股票投资。发行人承诺将加强募集资金管控，严格按照约定用途使用募集资金。<br /><br />在本期中期票据存续期间，若因公司发展需要而变更募集资金用途，发行人将通过交易商协会认可的信息披露平台提前进行公告。<br /><br />四、偿债保证措施<br /><br />发行人将按照中期票据发行条款的约定，根据自身目前经营情况，并结合对未来业务发展情况的预测，拟定中期票据偿债保障措施和计划并履行中期票据到期还本付息义务。<br /><br />偿债保障方面：截至2021年末-2023年末，公司货币资金分别为906,756.23万元、1,043,461.51万元、1,245,145.99万元，货币资金较为充足。2021-2023年度，公司营业收入分别为968,347.81万元、1,468,811.20万元和2,207,945.81万元，净利润分别为119,336.84万元、254,099.23万元、403,272.48万元，近年来公司整体盈利能力较强，公司营业收入可用于归还本期中期票据本息。<br /><br />为了充分有效地维护本期中期票据持有人的利益，发行人为本期中期票据的按时足额偿付制定了工作计划，包括指定部门与人员，安排偿债资金和制定管理措施，并做好组织协调工作，加强信息披露等，具体措施如下：<br /><br />1、设立专门的偿付工作小组<br /><br />发行人已指定会计部负责本次中期票据的偿付工作，落实未来还款的资金来源，制订偿债计划并保证到期本息按时兑付。<br /><br />2、严格的信息披露<br /><br />发行人将遵循真实、准确、完整的信息披露原则进行信息披露，确保中期票据持有人及时了解相关信息，防范偿债风险。<br /><br />3、加强本期中期票据募集资金使用的监控<br /><br />公司将根据内部管理制度及本期中期票据的相关条款，加强对本次募集资金的使用管理。<br /><br />第五章公司基本情况<br /><br />一、企业概况<br /><br />（一）注册名称：北方华创科技集团股份有限公司<br /><br />（二）法定代表人：赵晋荣<br /><br />（三）注册资本：人民币53,020.1983万元；实缴资本：人民币53,020.1983万元。<br /><br />（四）统一社会信用代码：91110000726377528Y<br /><br />（五）设立（工商注册）日期：2001年9月28日<br /><br />（六）住所：北京市朝阳区酒仙桥东路1号<br /><br />（七）邮政编码：100176<br /><br />（八）联系人：崔若舟<br /><br />（九）联系电话：010-57840298<br /><br />（十）传真号码：010-57846777<br /><br />经营范围：组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；技术咨询、技术开发、技术转让；经济贸易咨询；投资及投资管理；货物进出口；技术进出口；代理进出口。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)<br /><br />二、历史沿革<br /><br />1、发行人的设立<br /><br />2001年9月28日，公司由七星集团、吉乐集团、硅元科电、中国华融及自然人王荫桐、周凤英共同出资设立。根据财政部财企[2001]605号《关于北京七星华创电子股份有限公司（筹）国有股权管理有关问题的批复》，发行人设立时，中国华融投入发行人的资产形成的股权为国家股，七星集团、吉乐集团投入发行人的资产所形成的股权为国有法人股，硅元科电投入发行人的资产所形成的股权为法人股。<br /><br />发行人设立时注册资本为7,642万元，其中七星集团出资4,012万元，持股比例为52.5%；吉乐集团出资2,798万元，持股比例为36.62%，硅元科电出资390万元，持股比例为5.1%；中国华融出资382万元，持股比例为5%，王荫桐与周凤英各出资30万元，持股比例为0.39%。公司股权结构如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（万股） 	持股比例 	<br /><br />七星集团 	4,012.00 	52.50% 	<br /><br />吉乐集团 	2,798.00 	36.62% 	<br /><br />硅元科电 	390.00 	5.10% 	<br /><br />中国华融 	382.00 	5.00% 	<br /><br />王荫桐 	30.00 	0.39% 	<br /><br />周凤英 	30.00 	0.39% 	<br /><br />合计 	7,642.00 	100.00% 	<br /><br />2005年4月11日，发行人召开2004年年度股东大会，审议通过了《关于公司回购北京吉乐电子集团有限公司持有的36.62%股权的议案》，同意发行人以下属分公司经评估的资产净值5,146.14万元，回购吉乐集团持有的发行人2,798万股股份并将其注销，每股的回购价格为1.8392元；发行人将回购股份注销后，注册资本由7,642万元减为4,844万元。<br /><br />2005年4月26日，北京电控作出京电控投管字[2005]073号《关于北京七星华创电子股份有限公司回购北京吉乐电子集团有限公司持有的股份并减少注册资本的批复》，同意公司股东大会通过的回购预案，并对《北京七星华创电子股份有限公司显示部品分公司评估报告书》和《北京七星华创电子股份有限公司评估报告书》的评估结果予以备案。<br /><br />本次股份回购完成后，发行人注册资本变更为4,844万元，其中七星集团出资4,012万元，持股比例为82.82%；硅元科电出资390万元，持股比例为8.05%；中国华融出资382万元，持股比例为7.89%；王荫桐、周凤英各出资30万元，持股比例分别为0.62%。本次变更后，公司股权结构如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（万股） 	持股比例 	<br /><br />七星集团 	4,012.00 	82.82% 	<br /><br />硅元科电 	390.00 	8.05% 	<br /><br />中国华融 	382.00 	7.89% 	<br /><br />王荫桐 	30.00 	0.62% 	<br /><br />周凤英 	30.00 	0.62% 	<br /><br />合计 	4,844.00 	100.00% 	<br /><br />3、2005年周凤英向杨文良转让股份<br /><br />2005年4月22日，发行人股东周凤英将其持有的发行人0.62%的股份转让给杨文良。<br /><br />本次股份转让完成后，发行人股本结构变更为：七星集团持股82.82%、硅元科电持股8.05%、中国华融持股7.89%、王荫桐和杨文良分别持股0.62%。<br /><br />本次变更后，公司股权结构如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（万股） 	持股比例 	<br /><br />七星集团 	4,012.00 	82.82% 	<br /><br />硅元科电 	390.00 	8.05% 	<br /><br />中国华融 	382.00 	7.89% 	<br /><br />王荫桐 	30.00 	0.62% 	<br /><br />杨文良 	30.00 	0.62% 	<br /><br />合计 	4,844.00 	100.00% 	<br /><br />2006年6月20日，中国华融向硅元科电转让其持有的发行人7.89%的股份（计382万股）。<br /><br />2006年12月5日，北京市国资委作出京国资产权字[2006]209号《关于北京七星华创电子股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》，对发行人的总股本、七星集团持有国有法人股的数量及持股比例、硅元科电持有社会法人股的数量及持股比例、王荫桐和杨文良持有自然人股的数量及持股比例等事项予以批复。<br /><br />本次股份转让完成后，发行人的股本结构变更为：七星集团持股82.82%、硅元科电持股15.94%、王荫桐和杨文良分别持股0.62%。本次变更后，公司股权结构如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（万股） 	持股比例 	<br /><br />七星集团 	4,012.00 	82.82% 	<br /><br />硅元科电 	772.00 	15.94% 	<br /><br />王荫桐 	30.00 	0.62% 	<br /><br />杨文良 	30.00 	0.62% 	<br /><br />合计 	4,844.00 	100.00% 	<br /><br />2009年8月16日，发行人召开2009年第一次临时股东大会，同意杨文良将其所持发行人30万股股份转让给硅元科电。<br /><br />本次股份转让完成后，发行人的股本结构变更为：七星集团持股82.82%、硅元科电持股16.56%、王荫桐持股0.62%。本次变更后，公司股权结构如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（万股） 	持股比例 	<br /><br />七星集团 	4,012.00 	82.82% 	<br /><br />硅元科电 	802.00 	16.56% 	<br /><br />王荫桐 	30.00 	0.62% 	<br /><br />合计 	4,844.00 	100.00% 	<br /><br />经中国证监会证监许可[2010]186号文《关于核准北京七星华创电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，并经深圳证券交易所深证上[2010]84<br /><br />号文《关于北京七星华创电子股份有限公司人民币普通股股票上市的通知》同意，发行人公开发行1,656万股股票，证券简称为“七星电子”，证券代码为“002371”。<br /><br />经北京市国资委京国资[2009]223号文《关于北京七星华创电子股份有限公司国有股转持的批复》批准，七星集团在上市前将其持有的发行人165.6万股国有股划转给全国社会保障基金理事会。<br /><br />本次上市发行完成后，发行人的总股本变更为6,500万股。本次变更后，公司股权结构如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（万股） 	持股比例 	<br /><br />七星集团 	3,846.40 	59.18% 	<br /><br />硅元科电 	802.00 	12.34% 	<br /><br />全国社会保障基金理事会转持三户 	165.60 	2.55% 	<br /><br />王荫桐 	30.00 	0.46% 	<br /><br />社会公众 	1,656.00 	25.48% 	<br /><br />合计 	6,500.00 	100.00% 	<br /><br />7、2011年资本公积转增股本<br /><br />2011年6月15日，发行人召开2010年度股东大会，审议通过了《2010<br /><br />年度利润分配及公积金转增股本预案》，以发行人2010年年末总股本6,500<br /><br />万股为基数，每10股以资本公积转增3股，并派发现金股利1元。<br /><br />本次转增股本完成后，发行人的总股本变更为8,450万股。<br /><br />8、2012年资本公积转增股本<br /><br />2012年3月2日，发行人召开2011年度股东大会，审议通过了《2011年度利润分配及公积金转增股本预案》，以发行人2011年年末总股本8,450万股为基数，每10股以资本公积转增8股，并派发现金股利1元。<br /><br />本次转增股本完成后，发行人的总股本变更为15,210万股。<br /><br />9、2012年非公开发行股票<br /><br />经发行人2011年第三次临时股东大会审议通过，并经中国证监会证监许可[2012]719号文《关于核准北京七星华创电子股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，发行人以非公开发行的方式发行股份2,400万股。<br /><br />本次非公开发行完成后，发行人的总股本变更为17,610万股。本次发行后，公司前十名股东及其持股情况如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（股） 	持股比例 	<br /><br />北京七星华电科技集团有限责任公司 	90,005,760 	51.11% 	<br /><br />北京硅元科电微电子技术有限责任公司 	17,350,090 	9.85% 	<br /><br />北京市基础设施投资有限公司 	9,000,000 	5.11% 	<br /><br />中国建设银行－华商动态阿尔法灵活配置混合型证券投资基金 	7,525,019 	4.27% 	<br /><br />中国民生银行股份有限公司－华商领先企业混合型证券投资基金 	5,250,361 	2.98% 	<br /><br />全国社会保障基金理事会转持三户 	3,875,040 	2.20% 	<br /><br />宿迁华基丰润投资合伙企业（有限合伙） 	2,200,000 	1.25% 	<br /><br />国君资管-工行-国泰君安君得发集合资产管理计划 	2,200,000 	1.25% 	<br /><br />泰康人寿保险股份有限公司万能-个险万能 	2,050,000 	1.16% 	<br /><br />浙商证券-光大-浙商汇金灵活定增集合资产管理计划 	2,020,000 	1.15% 	<br /><br />合计 	141,476,270 	80.33% 	<br /><br />10、2013年资本公积转增股本<br /><br />2013年4月19日，发行人召开2012年股股东大会，审议通过了《2012年度利润分配及公积金转增股本预案》，以发行人2012年年末总股本17,610万股为基数，每10股以资本公积转增10股，并派发现金股利1元。<br /><br />本次转增股本完成后，发行人总股本变更为35,220万股。<br /><br />11、2016年资产重组并发行股票<br /><br />经发行人2016年第一次临时股东大会审议通过，并经中国证监会证监许可[2016]1451号文《关于核准北京七星华创电子股份有限公司向北京电子控股有限责任公司等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，发行人通过发行股份方式购买北京电控、七星集团、北京圆合电子技术股份有限公司及中国科学院微电子研究所合计持有的北京北方华创微电子装备有限公司100%股权，同时向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京芯动能投资基金（有限合伙）及北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙）等3家机构非公开发行A股股票募集配套资金92,367.22万元。<br /><br />本次资产重组并发行股票完成后，发行人的总股本变更为45,800.4372万股。资产重组并发行股票完成后，公司前十名股东及其持股情况如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（股） 	持股比例 	<br /><br />北京七星华电科技集团有限责任公司 	178,175,721 	38.90% 	<br /><br />北京电子控股有限责任公司 	42,287,460 	9.23% 	<br /><br />国家集成电路产业投资基金股份有限公司 	34,364,261 	7.50% 	<br /><br />北京硅元科电微电子技术有限责任公司 	11,969,021 	2.61% 	<br /><br />北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙） 	11,454,753 	2.50% 	<br /><br />中央汇金资产管理有限责任公司 	8,749,300 	1.91% 	<br /><br />中国工商银行股份有限公司－华商新锐产业灵活配置混合型证券投资基金 	8,026,993 	1.75% 	<br /><br />北京圆合电子技术股份有限公司 	7,431,811 	1.62% 	<br /><br />北京芯动能投资基金（有限合伙） 	7,083,172 	1.55% 	<br /><br />中国建设银行股份有限公司－华商未来主题混合型证券投资基金 	3,957,583 	0.86% 	<br /><br />合计 	313,500,075 	68.48% 	<br /><br />12、2017年变更公司名称及证券简称<br /><br />2017年1月4日，发行人召开2017年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更公司名称及证券简称的议案》，公司名称由“北京七星华创电子股份有限公司”变更为“北方华创科技集团股份有限公司”，证券简称由“七星电子”变更为“北方华创”。<br /><br />13、2019年非公开发行股票<br /><br />经发行人2019年第一次临时股东大会审议通过，并经中国证监会证监许可[2019]1949号文《关于核准北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，发行人以非公开发行的方式发行股份3,264.2401万股。<br /><br />本次非公开发行完成后，发行人的总股本变更为49,064.6773万股。<br /><br />本次非公开发行完成后，公司前十名股东及其持股情况如下：<br /><br />股东名称 	持股数量（股） 	持股比例 	<br /><br />北京七星华电科技集团有限责任公司 	178,175,721 	36.31% 	<br /><br />北京电子控股有限责任公司 	51,983,223 	10.59% 	<br /><br />国家集成电路产业投资基金股份有限公司 	49,231,097 	10.03% 	<br /><br />北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙） 	14,954,590 	3.05% 	<br /><br />香港中央结算有限公司 	9,640,941 	1.96% 	<br /><br />中央汇金资产管理有限责任公司 	8,749,300 	1.78% 	<br /><br />北京硅元科电微电子技术有限责任公司 	5,059,666 	1.03% 	<br /><br />北京芯动能投资基金（有限合伙） 	3,543,156 	0.72% 	<br /><br />北京圆合电子技术股份有限公司 	2,959,562 	0.60% 	<br /><br />中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金 	2,509,271 	0.51% 	<br /><br />合计 	326,806,527 	66.58% 	<br /><br />14、2020年，公司股权激励计划对公司股本的影响<br /><br />经发行人2020年第一次临时股东大会、第七届董事会第二会议、第七届监事会第二次会议审议通过，发行人同意授予88名激励对象共450万股限制性股票。自激励计划授予日至登记日，因一名激励对象离职，实际授予登记数量由450万股调整为447万股，授予对象由88名调整为87名。本次限制性股票授予登记完成后，于2020年3月19日上市，发行人的总股本变更为49,511.6773万股。<br /><br />经发行人2018年第一次临时股东大会、第六届董事会第十五次会议、第六届监事会第十三次会议审议通过，发行人同意授予341名激励对象股票期权。截至2020年7月31日，前述股票期权第一个行权期行权条件已经成就。截至2020年12月31日，激励对象已行权134.5752万股，发行人的总股本变更为49,646.2525万股。<br /><br />15、2021年至今，公司股权激励计划对公司股本的影响<br /><br />2021年度：因2018年股票期权激励计划第一个行权期、第二个行权期行权，增加股本1,324,798股，因非公开发行股票，增加股本27,960,526股，总股本由496,462,525股增加至525,747,840股。<br /><br />2022年度：因2018年股票期权激励计划及2019年股票期权与限制性股票激励计划行权增加股本2,964,075股，因限制性股票回购减少股本36,000股，总股本由525,747,840股增加至528,675,915股。<br /><br />2023年度：因2018年股票期权激励计划及2019年股票期权与限制性股票激励计划行权增加股本1,556,068股，因限制性股票回购减少股本30,000股，总股本由528,675,915股增加至530,201,983股。<br /><br />三、公司控股股东及实际控制人<br /><br />（一）公司控股股东及实际控制人基本情况<br /><br />截至2024年6月30日，公司与控股股东、实际控制人之间的产权关系及控制关系如下：<br /><br />其他流通股<br /><br />国家集成电路产业投资基金股份有限公司<br /><br />北方华创科技集团股份有限公司<br /><br />图表5-1：截至2024年6月30日公司股权结构图<br /><br />截至2024年6月30日发行人前十大股东基本情况如下：<br /><br />图表5-2：截至2024年6月30日公司前十大股东基本情况<br /><br />单位：股<br /><br />股东名称 	股东性质 	持股比例 	截至2024年6月30日持有的普通股股数量 	持有有限售条件的股份数量 	持有无限售条件的股份数量 	<br /><br />北京七星华电科技集团有限责任公司 	国有法人 	33.55% 	178,175,721 	0 	178,175,721 	<br /><br />北京电子控股有限责任公司 	国有法人 	9.41% 	49,952,842 	0 	49,952,842 	<br /><br />香港中央结算有限公司 	境外法人 	7.25% 	38,509,229 	0 	38,509,229 	<br /><br />国家集成电路产业投资基金股份有限公司 	国有法人 	5.41% 	28,737,626 	0 	28,737,626 	<br /><br />中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 	其他 	1.16% 	6,183,789 	0 	6,183,789 	<br /><br />北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙） 	其他 	0.99% 	5,251,865 	0 	5,251,865 	<br /><br />华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 	其他 	0.93% 	4,934,210 	0 	4,934,210 	<br /><br />兴业银行股份有限公司－兴全趋势投资混合型证券投资基金 	其他 	0.86% 	4,580,279 	0 	4,580,279 	<br /><br />国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 	其他 	0.83% 	4,416,058 	0 	4,416,058 	<br /><br />中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金 	其他 	0.83% 	4,388,929 	0 	4,388,929 	<br /><br />发行人的控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司1，成立于1996年06月10日，注册资本96,814.95万元，主要经营制造电子材料、元器件、零部件、机电一体化设备、仪器仪表、电子产品、汽车电子产品；电力供应；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营进料加工和“三来一补”业务；经营对销贸易和转口贸易；机动车公共停车场服务；研发及销售太阳能光伏产品；系统集成；光伏发电系统工程设计及咨询；项目投资；投资管理；施工总承包、专业承包；合同能源管理；组织文化艺术交流活动（不含演出）；承办展览展示；电脑图文设计、制作；工艺美术设计；展览会票务代理；销售工艺品、文化用品；绘画培训（不得面向全国招生）；商标代理；设计、制作、代理、发布广告；物业管理。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；电力供应以及依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）七星华电科技集团有限责任公司持发行人33.55%股权。<br /><br />北京七星华电科技集团有限责任公司的控股股东为北京电子控股有限责任<br /><br />1发行人于2023年11月16日收到公司实际控制人北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项的通知》，将由北京七星华电科技集团股份有限责任公司（以下简称“七星集团”）持有的北方华创33.61%的股权（对应 178,175,721股）无偿划转至北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控。截至目前，本次无偿划转股份尚未完成过户，公司于2024年9月 4日收到收购方北京电控出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项进展说明的通知》，无偿划转事宜尚在推进过程中。<br /><br />公司，北京电子控股有限责任公司为国有独资企业，其100%股权由北京国有资本经营管理中心持有；北京市人民政府国有资产监督管理委员会是北京国有资本经营管理中心的国有独资出资人，因此发行人的实际控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会。<br /><br />截至2023年末北京电子控股有限责任公司总资产为5,273.34亿元，总负债为2,766.65亿元，2023年度实现营业收入为2,130.07亿元，净利润为43.33亿元。<br /><br />截至本募集说明书签署之日，北京市人民政府国有资产监督管理委员会、七星集团均无将持有的发行人股权对外提供质押担保的事项。<br /><br />（二）公司与控股股东的独立性<br /><br />公司不存在资金被控股股东及其控制的其他企业占用的情形，也不存在为控股股东及其控制的其他企业进行违规担保的情形。公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面完全分开，具有独立完整的业务及自主经营能力，具体如下：<br /><br />1、资产独立<br /><br />本公司资产独立，不存在资产、资金被控股股东和实际控制人占用的情形，不存在以资产、权益为控股股东和实际控制人担保的情形。<br /><br />2、人员独立<br /><br />公司总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员专职在本公司工作、领取薪酬，不存在在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼任除董事、监事之外职务及领取薪酬的情形。<br /><br />3、财务独立<br /><br />公司设有独立的财务会计部门，配备了专门的财务人员，建立了独立的会计核算体系和财务管理制度。本公司独立在银行开户，依法独立纳税，独立做出财务决策。<br /><br />4、机构独立<br /><br />公司依法设立股东大会、董事会、监事会等内部经营管理机构，独立行使经营管理职权。各项规章制度完善，法人治理结构规范有效。本公司建立了独立的组织机构，各部门职能明确，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业有机构混同的情形。<br /><br />5、业务独立<br /><br />公司具有独立完整的业务体系和稳定广泛的客户资源，拥有独立的生产经营场所，独立对外签订合同，开展业务，不存在对公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业或者第三方重大依赖的情形，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。<br /><br />四、重要权益投资情况<br /><br />（一）纳入合并范围的全资及控股子公司<br /><br />截至2023年末，发行人合并报表范围一级子公司共5家，基本情况如下表所示：<br /><br />图表5-3：截至2023年末发行人纳入合并报表范围一级子公司基本情况<br /><br />子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	直接持股比例 	取得方式 	注册资本（万元） 	<br /><br />北京北方华创微电子装备有限公司 	北京 	北京 	工业 	100.00% 	同一控制下企业合并 	114,153.71 	<br /><br />北京七星华创精密电子科技有限责任公司 	北京 	北京 	工业 	100.00% 	投资设立 	500.00 	<br /><br />北京北方华创真空技术有限公司 	北京 	北京 	工业 	100.00% 	投资设立 	6,710.49 	<br /><br />北京飞行博达电子有限公司 	北京 	北京 	工业 	100.00% 	同一控制下企业合并 	173,734.74 	<br /><br />发行人主要一级子公司简要情况介绍：<br /><br />1、北京七星华创精密电子科技有限责任公司<br /><br />北京七星华创精密成立于2016年9月，注册资本500万元，为发行人电子元器件业务平台，主要从事精密电阻器、新型钽电容器、石英晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品的研发与生产，产品广泛应用于船舶、自动控制、电力电子、精密仪器仪表、铁路交通等领域。<br /><br />2023年末，北京七星华创精密总资产76.32亿元，总负债21.79亿元，所有者权益54.53亿元。2023年度，北京七星华创精密营业收入24.33亿元，净利润8.57亿元。<br /><br />2、北京北方华创微电子装备有限公司<br /><br />北方华创微电子成立于2001年10月，注册资本11.42亿元，为发行人半导体装备业务平台，产品涵盖：等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备；平板显示制造装备和气体质量流量控制器等核心零部件。涉及集成电路、先进封装、LED、MEMS、电力电子、平板显示、光伏电池等半导体相关领域，产品行销全国各地及东南亚、欧美，是国内覆盖领域广泛、产品种类众多、建设规模较大、综合实力较强的半导体装备公司。<br /><br />2023年末，北方华创微电子总资产398.61亿元，总负债234.71亿元，所有者权益163.90亿元。2023年度，北方华创微电子营业收入185.11亿元，净利润33.12亿元。<br /><br />（二）其他参股公司或联营、合营公司<br /><br />无。<br /><br />五、公司治理结构和内控制度<br /><br />（一）公司组织架构<br /><br />图表5-4：发行人组织结构图<br /><br />（二）发行人公司治理机制<br /><br />1、股东大会<br /><br />股东大会是公司的权力机构，依法行使下列职权：<br /><br />（1）决定公司经营方针和投资计划；<br /><br />（2）选举和更换非由职工代表担任的董事、监事，决定有关董事、监事的报酬事项；<br /><br />（3）审议批准董事会的报告；<br /><br />（4）审议批准监事会的报告；<br /><br />（5）审议批准公司的年度财务预算方案、决算方案；<br /><br />（6）审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />（7）对公司增加或者减少注册资本作出决议；<br /><br />（8）对发行公司债券作出决议；<br /><br />（9）对公司合并、分立、分拆、解散、清算或者变更公司形式作出决议；<br /><br />（10）修改公司章程；<br /><br />（11）对公司聘用、解聘会计师事务所做出决议；<br /><br />（12）审议批准《公司章程》第四十条规定的担保事项；<br /><br />（13）审议公司在一年内以购买、出售等方式处置重大资产超过公司最近一期经审计总资产百分之三十的事项；<br /><br />（14）审议批准变更募集资金用途事项；<br /><br />（15）审议股权激励计划和员工持股计划；<br /><br />（16）审议法律、行政法规、部门规章或《公司章程》规定应当由股东大会决定的其他事项。<br /><br />2、董事会<br /><br />董事会由十一名董事组成，其中两名为执行董事，五名为非执行董事，四名为独立董事。董事会设董事长一人，副董事长一人。公司董事长由持有公司发行在外有表决权股份总数最多的股东推荐。董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。<br /><br />董事会行使下列职权：<br /><br />（1）负责召集股东大会，并向大会报告工作；<br /><br />（2）执行股东大会的决议；<br /><br />（3）决定公司的经营计划和投资方案；<br /><br />（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；<br /><br />（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />（6）制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案；<br /><br />（7）拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立和解散及变更公司形式的方案；<br /><br />（8）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项：<br /><br />（9）决定公司内部管理机构的设置；<br /><br />（10）决定聘任或者解聘公司执委会主席、总经理、董事会秘书，并决定其报酬事项和奖惩事项；根据执委会主席提名，聘任或者解聘执委会副主席和执委会委员；根据总经理建议，执委会提名，决定聘任或者解聘公司副总经理和财务负责人等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；<br /><br />（11）制订公司的基本管理制度；<br /><br />（12）制订《公司章程》的修改方案；<br /><br />（13）管理公司信息披露事项；<br /><br />（14）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；<br /><br />（15）听取执委会主席及管理层的工作汇报并检查其工作；<br /><br />（16）法律、法规、部门规章、《公司章程》规定，以及股东大会授予的其他职权。<br /><br />3、执行委员会、总经理及其他高级管理人员<br /><br />公司设立执行委员会，负责战略的执行和日常经营活动，对董事会负责，并在董事会授权范围内行使职权。<br /><br />公司执委会由公司董事长、总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等人员组成。执委会任期与董事会任期一致，每届任期为三年，执委会委员任期届满，可以连选连任。执委会设主席一名，副主席一名。执委会主席由董事长担任，董事会任命，可连聘连任。执委会副主席和委员由执委会主席提名，董事会批准。公司办公室负责执委会日常工作。<br /><br />执委会行使下列职权：<br /><br />（1）执行公司股东大会、董事会的决议，负责落实公司经营目标和战略项目；<br /><br />（2）决定公司日常经营管理事项；<br /><br />（3）审核公司战略发展规划；<br /><br />（4）审核公司年度经营计划；<br /><br />（5）审核投资、收购、资产处置等具体经营项目方案；<br /><br />（6）审核总经理拟订的公司内部管理机构和人员设置方案，提请聘任或解聘副总经理、财务负责人，按程序聘任或解聘其他业务负责人；<br /><br />（7）审核总经理拟订的公司基本管理制度，批准公司日常经营制度；<br /><br />（8）督促、检查公司各事业群落实经营目标和战略项目情况；<br /><br />（9）公司章程或董事会授予的其他职权。<br /><br />执委会主席对董事会负责，并行使下列职权：<br /><br />（1）主持公司生产经营管理工作，组织落实董事会和执委会批准的决议；<br /><br />（2）组织拟订公司战略发展规划；<br /><br />（3）组织拟订公司年度经营计划；<br /><br />（4）定期向董事会报告工作；<br /><br />（5）《公司章程》或董事会授予的其他职权。<br /><br />4、监事会<br /><br />公司监事会由三名监事组成。监事会包括股东代表监事和公司职工代表监事，其中职工代表监事一人。监事会中的股东代表监事由股东大会选举产生，职工代表监事由职工代表大会民主选举产生。监事会设监事会主席一名，监事会主席以全体监事的过半数选举产生。<br /><br />监事会主席依法行使下列职权：<br /><br />（1）召集和主持监事会会议；<br /><br />（2）检查监事会决议的执行情况；<br /><br />（3）代表监事会向股东大会做工作报告；<br /><br />（4）《公司章程》规定的其他职权。<br /><br />监事会行使下列职权：<br /><br />（1）应当对董事会编制的公司定期报告进行审核并提出书面审核意见；<br /><br />（2）检查公司财务；<br /><br />（3）对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督，对违反法律、行政法规、《公司章程》或者股东大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议；<br /><br />（4）当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求董事、高级管理人员予以纠正；<br /><br />（5）提议召开临时股东大会，在董事会不履行《公司法》规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会；<br /><br />（6）向股东大会提出提案；<br /><br />（7）依照《公司法》相关规定，对董事、高级管理人员提起诉讼；<br /><br />（8）发现公司经营情况异常，可以进行调查；必要时，可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作，费用由公司承担。<br /><br />（三）主要职能部门职责<br /><br />图表5-5：主要职能部门职责<br /><br />部门 	职责 	<br /><br />会计部 	负责集团债务融资、货币资金的管理和集团信贷关系维护；负责集团总部日常财务工作，负责集团财务人员职级体系建设和培训体系建设工作。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />财务管理部 	负责集团财务运营管理、税务管理及财务风险管控工作。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />财务共享中心 	负责集团财务共享中心规章制度、信息化系统管理、数据分析、外包业务、档案管理等整体运营管理工作。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />投资管理部 	负责集团股权投资以及并购项目，对项目进行全生命周期管理；负责集团战略性融资和募集资金项目的策划及进度跟踪。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />企业管理部 	负责公司中长期发展规划的制定；负责集团组织结构设计和优化、年度目标管理、日常运营分析工作；负责集团固定资产管理和工程建设项目管理工作；负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />战略发展部 	负责集团品牌、公共关系管理及社会责任报告的编制，负责集团全局性、战略性和前瞻性业务研究，负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />资本证券部 	负责规范公司治理，维护上市平台有效运行；进行资本运作，开展证券融资及并购重组；实施股权激励，助力人才长效激励；加强资本市场交流，维护公司正面形象。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />法律合规部 	建立健全集团法务管理体系和合规管理体系；通过法律审核、合 同管理、案件管理、合规管理、总法履职管理及普法宣传等工作，有效防范法律合规风险；推进落实法治国企建设工作。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />人力资源部 	负责集团整体人力资源政策制定和统筹管理；负责集团人才激励专享政策的研究和统筹管理；负责集团人力资源信息化系统的建设和维护；负责集团总部人力资源各项管理工作。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />干部管理部 	负责集团干部管理办法及相关政策的制定与优化；负责根据集团干部管理制度规定的范围对各类干部进行管理；负责集团后备干部和高潜人才的全过程管理。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />党群工作部 	负责集团全面从严治党各项工作的部署与推进；负责集团党委、工会、团委、企业文化工作的部署推进。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />安全环保部 	负责推动各事业群建立健全安全环保管理的组织、制度，监督管理各事业群按照安全生产法、环保法、国家双碳战略等开展安全生产、环境保护、安全文化、6S、公共卫生、绿色低碳、生活垃圾分类等各项工作，负责上述职责的内外部协同配合。 	<br /><br />内控部 	负责推动全集团内部控制体系的搭建和优化；实施内部控制管理工作的检查和评价；负责推动各类审计中发现问题的整改及相关制度、流程的优化。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />审计部 	负责开展集团全级次业务的审计工作，负责上述职责的管理体系和规章制度建设并配合上级审计部门开展工作。 	<br /><br />党委办公室/执委会办公室/集团办公室 	负责集团重要接待、重大活动的牵头和组织工作；负责总部日常行政管理等工作；负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />信息技术部 	全面负责集团信息技术、信息系统和信息资源管理的相关领域，承担集团信息化工作的管理责任。负责上述职责的管理体系和规章制度建设及内外部协同的配合。 	<br /><br />（四）发行人内部管理制度<br /><br />1、预算管理<br /><br />为提高发行人经营管理水平，健全内部控制机制，加强风险防控，保证发行人战略的有效实施，结合工作实际，发行人制定了《北方华创集团预算管理制度》。<br /><br />2、财务管理<br /><br />公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。<br /><br />公司设有独立的财务会计部门，配备了专门的财务人员，建立了独立的会计核算体系和财务管理制度。为加强发行人财务管理、规范财务基础工作，公司设立财务检查制度，定期开展财务检查。<br /><br />3、重大投、融资决策管理<br /><br />对于重大投资及融资事项，公司制定了《北方华创集团投资决策管理制度》、《北方华创集团股权投资管理办法》、《北方华创集团信贷管理制度》等相关制度，完善投融资流程，严格把控投融资风险。<br /><br />4、担保制度<br /><br />公司制定了《对外担保管理制度》与《北方华创集团信贷管理制度》，规定北方华创及下属单位只限对北方华创下属全资企业、控股企业、有实际控制权的参股企业进行担保。针对担保事项设置了具体的担保金额限制及担保流程，加强对担保事项的统一管理。<br /><br />5、关联交易制度<br /><br />根据相关法律法规、《北方华创科技集团股份有限公司章程》以及其他有关规范性文件的规定，公司制定了关联交易管理制度。针对关联交易关系、关联交易内容、关联交易审批流程进行说明，规范了发行人的关联交易，保证关联交易的公平合理，维护公司和股东的利益。<br /><br />6、对下属子公司资产、人员、财务的内部控制等<br /><br />子公司管理方面，根据国家有关法律、法规和相关制度的规定，公司对其全资子公司、控股子公司制定了规范化管理办法，对子公司的重大决策、主要管理者的任免、财务会计制度的制定、财务人员的配备以及劳动工资等进行了规范化管理。<br /><br />7、信息披露制度<br /><br />信息披露方面，公司制定了《北方华创集团信息披露事务管理制度》与《北方华创集团银行间债券市场债务融资工具信息披露管理制度》，确保信息披露真实、准确、完整，保护广大投资者的合法权益。制度规定了信息披露的责任人、信息披露的方式与内容，明确了内部管理职责、流程及相应处罚措施。<br /><br />8、资金运营内控制度<br /><br />公司制定了《北方华创集团资金管理制度》，规范了公司货币资金的内部控制和管理，规范资金运作、降低资金成本、保证资金安全。<br /><br />9、资金管理模式<br /><br />建立了资金分级管理模式，集团总部对各下属单位银行账户及资金收支进行监控，各事业群统筹管理事业群内部资金；搭建总部统一融资平台，融资统一由集团总部进行管理及审批，下级单位依据集团审批的融资计划实施融资活动；建立内部资金周转通道，有效提高集团内资金使用效率，降低融资成本。<br /><br />10、短期资金调度应急预案<br /><br />公司将根据债务结构情况进一步加强资产负债管理、流动性管理、募集资金使用管理、资金管理等，并将根据债券本息到期应付情况制定资金计划，保证及时、足额地准备偿债资金用于每期的利息支付以及到期本金的兑付。同时公司在各合作银行保留适当授信提款额度保障短期资金应急使用。<br /><br />11、安全生产制度<br /><br />为加强公司安全生产管理，预防生产安全事故和职业危害，保障全体员工的人身安全和财产安全，根据《中华人民共和国安全生产法》、《北京市安全生产条例》、《北京市生产经营单位安全生产主体责任规范》等法律、法规规定，公司成立了安全生产委员会，制定了覆盖全岗位的安全生产责任制，同时结合安全生产标准化要求，建立了一系列安全生产管理制度。<br /><br />12、突发事件应急管理制度<br /><br />为规范公司突发事件应急管理工作，增强高效、有序处置各类事故的能力，预防和控制次生事故的发生，最大限度保障员工的生命安全，减少财产损失、环境破坏和社会影响，根据国家有关法律、法规和相关制度的规定，结合集团公司具体情况，制定了突发事件应急管理制度及相关预案。<br /><br />六、公司董事、监事、高级管理人员及员工基本情况<br /><br />（一）董事、监事、高级管理人员简介<br /><br />截至募集说明书签署日，公司董事、监事及高级管理人员情况如下：<br /><br />图表5-6：公司董事、监事及高级管理人员情况<br /><br />姓名 	担任的职务 	任职起始日 	<br /><br />赵晋荣 	董事长、执行委员会主席 	2019年12月06日至今 	<br /><br />李前 	副董事长 	2023年3月29日至今 	<br /><br />陶海虹 	董事、执行委员会副主席、总经理 	2019年12月06日至今 	<br /><br />叶枫 	董事 	2021年11月15日至今 	<br /><br />宋立功 	董事 	2024年5月28日至今 	<br /><br />杨卓 	董事 	2023年5月19日至今 	<br /><br />杨柳 	董事 	2024年5月28日至今 	<br /><br />吴汉明 	独立董事 	2019年12月06日至今 	<br /><br />陈胜华 	独立董事 	2019年12月06日至今 	<br /><br />罗毅 	独立董事 	2023年3月29日至今 	<br /><br />刘怡 	独立董事 	2023年3月29日至今 	<br /><br />王谨 	监事会主席 	2023年3月29日至今 	<br /><br />张天翔 	监事 	2024年5月28日至今 	<br /><br />高华东 	职工代表监事 	2024年8月13日至今 	<br /><br />唐飞 	执行委员会委员、高级副总裁 	2019年12月06日至今 	<br /><br />顾为群 	执行委员会委员、高级副总裁 	2019年12月06日至今 	<br /><br />纪安宽 	执行委员会委员、高级副总裁 	2019年12月06日至今 	<br /><br />李延辉 	执行委员会委员、首席财务官 	2019年12月06日至今 	<br /><br />王晓宁 	执行委员会委员、副总裁、董事会秘书 	2019年12月06日至今 	<br /><br />郑炜 	执行委员会委员、副总裁 	2019年12月06日至今 	<br /><br />夏威 	执行委员会委员、副总裁 	2023年3月29日至今 	<br /><br />发行人对高管人员设置符合《公司法》等相关法律法规及公司章程要求，高级管理人员不存在境外居留权及公职人员任职情况。<br /><br />（二）董事基本情况<br /><br />赵晋荣先生，1964年出生，中国国籍，工商管理硕士，教授级高级工程师。本公司董事长、执行委员会主席。曾任北京建中机器厂总工程师、常务副厂长，北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总经理、总经理。现任中国半导体行业协会副理事长，中国电子专用设备工业协会理事长，中国集成电路产业技术创新联盟副理事长、中国集成电路装备创新联盟理事长，2014年入选国家百千万人才工程，2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员，2019年被授予“北京学者”称号，2020年被评为“北京市劳动模范”。<br /><br />李前先生，1978年出生，中国国籍，工程硕士，高级管理人员工商管理硕士，正高级经济师、工程师。本公司副董事长。曾任北京大华商贸公司总经理，北京大华无线电仪器厂实业公司总经理，北京大华无线电仪器厂厂长助理、生产管理部部长、副厂长，北京电子控股有限责任公司战略发展部、党委工作部/高管部/企业文化部部长。现任北京电子控股有限责任公司副总经理、北京七星华电科技集团有限责任公司董事长。<br /><br />陶海虹女士，1975年出生，中国国籍，工学硕士，高级人力资源管理师、正高级经济师。本公司董事、执行委员会副主席、总裁。曾任北京建中机器厂真空设备设计所副所长，微电子设备分公司技术副经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁助理、人力资源部部长、人力资源总监、副总经理，第十四届、十五届北京市人大代表。现任北京电子学会副理事长，中关村融信金融信息化产业联盟副理事长，北京经济技术开发区科学技术协会副主席。<br /><br />叶枫先生，1965年出生，中国国籍，工学学士，工程师。本公司董事。曾任北京建中机器厂副厂长，北京七星华创电子股份有限公司董事、总经理，北京北广电子集团有限责任公司副总裁，北京大华无线电仪器厂厂长，北京大华无线电仪器有限责任公司董事长。现任北京电子控股有限责任公司外派专职董事，京东方科技集团股份有限公司董事，北京兆维电子（集团）有限责任公司董事。<br /><br />宋立功先生，1968年出生，中国国籍，工商管理硕士，正高级会计师。现任北京电子控股有限责任公司财务管理部总监。曾任中国航空工业总公司财务司主任科员，北京无线电厂总会计师，北京电子控股有限责任公司计划财务部副部长，北京北广电子集团有限责任公司总会计师，北京北广科技股份有限公司副总裁、财务总监、副董事长、总经理、党委书记，北京兆维电子（集团）有限责任公司副总经理，北京电子控股有限责任公司安全环保部副总监、总监。<br /><br />杨卓先生，1986年出生，中国国籍，经济学硕士，高级经济师。本公司董事。曾任国家开发银行深圳市分行评审处副处长、客户五处处长。现任华芯投资管理有限责任公司投资三部总经理、上海硅产业集团股份有限公司副董事长、拓荆科技股份有限公司董事、通富微电子股份有限公司董事、中微半导体设备（上海）股份有限公司董事、宁波南大光电材料有限公司董事。<br /><br />杨柳先生，1979年出生，中国国籍，材料学硕士及工商管理硕士。现任华芯投资管理有限责任公司投资三部资深副经理。曾任应用材料公司技术工程师，大族激光工艺总监，国开金融高级经理、总经理助理、资深副经理。<br /><br />吴汉明先生，1952年出生，中国国籍，工学博士，中国工程院院士。本公司独立董事。曾任Intel公司主任工程师，中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁，芯创智（北京）微电子有限公司董事长、拓荆科技股份有限公司独立董事、睿力集成电路有限公司董事。现任浙江大学微纳电子学院院长，中国科学技术大学微电子学院院长，浙江创芯集成电路有限公司董事长，比亚迪半导体股份有限公司董事，首届“北京学者”，荣获“全国十佳优秀科技工作者”“全国杰出专业技术人才”“科学中国人”等称号。<br /><br />陈胜华先生，1970年出生，中国国籍，硕士，中国资深注册会计师、正高级会计师，全国会计领军人才，中欧EMBA，长江DBA。本公司独立董事。曾任北京华信诚会计师事务所有限责任公司副主任会计师，北京华夏正风会计师事务所合伙人、首席合伙人，北京兴华咨询管理有限责任公司董事长。现任北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）管理委员会荣誉主任、高级合伙人，兼任北京注册会计师协会政务委员会委员、中央财经大学会计学院客座导师、华夏银行股份有限公司独立董事。<br /><br />罗毅先生，1960年出生，中国国籍，工学博士，中国工程院院士。本公司独立董事。现任清华大学电子工程系教授，北京信息科学与技术国家研究中心副主任，国务院学位委员会电子科学与技术学科评议组召集人，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司独立董事，获得国家技术发明二等奖3项，国家科技进步二等奖1项。<br /><br />刘怡女士，1963年出生，中国国籍，经济学博士。本公司独立董事。现任北京大学经济学院财政学系教授，北京大学中国财税研究中心主任。<br /><br />（三）监事基本情况<br /><br />王谨女士，1975年出生，中国国籍，法学博士，正高级经济师。本公司监事会主席。曾任中国联合网络通信有限公司北京市分公司法律与风险管理部副总经理，法律部副总经理，企业发展部、法律部副总经理。现任北京电子控股有限责任公司总法律顾问、法律合规部总监，兼任北京七星华电科技集团有限责任公司董事，北京益泰电子集团有限责任公司董事，北京易亨电子集团有限责任公司董事，京东方科技集团股份有限公司监事会主席。<br /><br />张天翔先生，1984年出生，现任华芯投资管理有限责任公司风险与内控合规部、人力资源部、办公室负责人。曾任国家开发银行人事局机构管理处副处长，国家开发银行河北分行人事处处长、党委组织部部长。<br /><br />高华东，男，1969年12月出生，现任北方华创科技集团股份有限公司战略发展部副部长。曾任北京七星华创电子股份有限公司战略发展部项目经理、新品部项目经理，北方华创科技集团股份有限公司战略发展部项目经理、北京北方华创微电子装备有限公司科技项目部部长<br /><br />（四）高级管理人员<br /><br />赵晋荣先生，1964年出生，中国国籍，工商管理硕士，教授级高级工程师。本公司董事长、执行委员会主席。曾任北京建中机器厂总工程师、常务副厂长，北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总经理、总经理。现任中国半导体行业协会副理事长，中国电子专用设备工业协会理事长，中国集成电路产业技术创新联盟副理事长、中国集成电路装备创新联盟理事长，2014年入选国家百千万人才工程，2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员，2019年被授予“北京学者”称号，2020年被评为“北京市劳动模范”。<br /><br />陶海虹女士，1975年出生，中国国籍，工学硕士，高级人力资源管理师、正高级经济师。本公司董事、执行委员会副主席、总裁。曾任北京建中机器厂真空设备设计所副所长，微电子设备分公司技术副经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁助理、人力资源部部长、人力资源总监、副总经理，第十四届、十五届北京市人大代表。现任北京电子学会副理事长，中关村融信金融信息化产业联盟副理事长，北京经济技术开发区科学技术协会副主席。<br /><br />唐飞先生，1976年出生，中国国籍，工商管理硕士。本公司执行委员会委员、高级副总裁。曾任北京建中机器厂市场部副部长，北京七星华创电子股份有限公司战略发展部部长、副总经理、总经理。现任北京七星华创精密电子科技有限责任公司执行董事、总裁。<br /><br />顾为群先生，1967年出生，中国国籍，工学学士。本公司执行委员会委员、高级副总裁。曾任北京建中机器厂市场部部长，北京七星华创电子股份有限公司工业炉事业部总经理，北京七星华创电子股份有限公司副总经理、党委书记。现任中国电子节能协会副理事长，中国上市公司协会新能源与智能汽车委员会委员，北京北方华创真空技术有限公司执行董事、总裁、执行委员会主席，北京北方华创新能源锂电装备技术有限公司执行董事，北京北方华创磁电科技有限公司董事长，北京丹普表面技术有限公司执行董事。<br /><br />纪安宽先生，1973年出生，中国国籍，管理学硕士。本公司执行委员会委员、高级副总裁。曾任北京建中机器厂办公室主任、北京七星华创电子股份有限公司总裁办公室主任、北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁助理兼公共关系部部长、市场总监、营销总监兼销售中心总经理、营销副总裁。现任北京电子商会副会长，北京电子制造装备行业协会理事长，北京集成电路学会副会长，北京北方华创微电子装备有限公司执行董事、执行委员会委员。<br /><br />李延辉先生，1978年出生，中国国籍，工商管理硕士，高级会计师。本公司执行委员会委员、首席财务官。曾任北京七星华创电子股份有限公司财务部部长、财务副总监、财务总监。现任中国半导体行业协会监事会监事。<br /><br />郑炜先生，1973年出生，中国国籍，工商管理硕士。本公司执行委员会委员、副总裁。曾任北京电子控股有限责任公司战略发展部副部长，北京燕东微电子有限公司党委副书记。现任北京飞行博达电子有限公司监事。<br /><br />王晓宁先生，1974年出生，中国国籍，工程硕士。本公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书、总法律顾问。曾任北京电子控股有限责任公司投资证券部副总监，北京京东方投资发展有限公司董事。现任北京北方华创微电子装备有限公司监事，北京七星华创精密电子科技有限责任公司监事。<br /><br />夏威先生，1977年出生，中国国籍，工学硕士，高级工程师。本公司执行委员会委员、副总裁。曾任北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司PVD事业部副总经理、市场总监，公司战略发展部部长。现任中国电子商会副会长，中国半导体行业协会半导体支撑分会副理事长，中关村芯链集成电路制造产业联盟理事会理事。<br /><br />（五）发行人员工结构<br /><br />截至2023年末，发行人员工总数为12,010人，构成情况如下：<br /><br />图表5-7：截至2023年末，发行人员工基本情况<br /><br />发行人 	2020年末 	<br /><br />母公司在职员工的数量（人） 	82 	<br /><br />主要子公司在职员工的数量（人） 	11,928 	<br /><br />在职员工的数量合计（人） 	12,010 	<br /><br />当期领取薪酬员工总人数（人） 	12,010 	<br /><br />母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数（人） 	41 	<br /><br />专业构成 	<br /><br />专业构成类别 	专业构成人数（人） 	<br /><br />生产人员 	4,737 	<br /><br />销售人员 	483 	<br /><br />技术人员 	5,397 	<br /><br />财务人员 	176 	<br /><br />行政人员 	1,217 	<br /><br />合计 	12,010 	<br /><br />教育程度 	<br /><br />教育程度类别 	数量（人） 	<br /><br />硕士研究生及以上 	3,291 	<br /><br />本科 	4,187 	<br /><br />大专及以下 	4,532 	<br /><br />合计 	12,010 	<br /><br />七、公司主营业务经营情况<br /><br />（一）公司经营范围<br /><br />发行人经营范围包括：组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；技术咨询、技术开发、技术转让；经济贸易咨询；投资及投资管理；货物进出口；技术进出口；代理进出口。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)<br /><br />（二）公司业务经营状况<br /><br />图表5-8：2021年-2023年公司营业收入分板块情况<br /><br />单位：万元<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年6月 	<br /><br />收入 	占比 	收入 	占比 	收入 	占比 	收入 	占比 	<br /><br />电子工艺装备 	794,857.40 	82.08% 	1,208,448.56 	82.27% 	1,961,146.78 	88.82% 	1,139,599.65 	92.39% 	<br /><br />电子元器件 	171,501.34 	17.71% 	257,427.27 	17.53% 	243,253.98 	11.02% 	92,257.25 	7.48% 	<br /><br />其他业务 	1,989.07 	0.21% 	2,935.36 	0.20% 	3,545.06 	0.16% 	1,633.81 	0.13% 	<br /><br />合计 	968,347.81 	100.00% 	1,468,811.20 	100.00% 	2,207,945.81 	100.00% 	1,233,490.72 	100.00% 	<br /><br />图表5-9：2021年-2023年公司营业成本分板块情况<br /><br />单位：万元<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年6月 	<br /><br />成本 	占比 	成本 	占比 	成本 	占比 	成本 	占比 	<br /><br />电子工艺装备 	532,583.13 	90.78% 	752,875.08 	91.26% 	1,215,101.36 	93.44% 	631,030.92 	93.86% 	<br /><br />电子元 	53,34 	9.09% 	70,706.89 	8.57% 	83,547.10 	6.42% 	40,689.72 	6.05% 	<br /><br />器件 	3.35 								<br /><br />其他业务 	769.29 	0.13% 	1380.19 	0.17% 	1827.93 	0.14% 	571.08 	0.08% 	<br /><br />合计 	586,695.77 	100.00% 	824,962.16 	100.00% 	1,300,476.39 	100.00% 	672,291.72 	100.00% 	<br /><br />图表5-10：2021年-2023年公司业务毛利润分板块情况<br /><br />单位：万元<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年6月 	<br /><br />毛利润 	占比 	毛利润 	占比 	毛利润 	占比 	毛利润 	占比 	<br /><br />电子工艺装备 	262,274.27 	68.72% 	455,573.48 	70.76% 	746,045.42 	82.21% 	508,568.73 	90.62% 	<br /><br />电子元器件 	118,157.99 	30.96% 	186,720.38 	29.00% 	159,706.88 	17.60% 	51,567.53 	9.19% 	<br /><br />其他业务 	1,219.78 	0.32% 	1,555.17 	0.24% 	1,717.13 	0.19% 	1,062.73 	0.19% 	<br /><br />合计 	381,652.04 	100.00% 	643,849.04 	100.00% 	907,469.42 	100.00% 	561,199.00 	100.00% 	<br /><br />图表5-11：2021年-2023年公司业务毛利率分板块情况<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年6月 	<br /><br />电子工艺装备 	33.00% 	37.70% 	38.04% 	44.63% 	<br /><br />电子元器件 	68.90% 	72.53% 	65.65% 	55.90% 	<br /><br />其他业务 	61.32% 	52.98% 	48.44% 	65.05% 	<br /><br />合计 	39.41% 	43.83% 	41.10% 	45.50% 	<br /><br />2021年-2023年，发行人营业收入呈增长趋势，营业收入分别为968,347.81万元、1,468,811.20万元和2,207,945.81万元。2022年较2021年同比增加500,463.39万元，增幅51.68%。发行人2023年较2022年同比增加739,134.61万元，增幅50.32%。主要是由于近几年下游产业需求增长，公司电子工艺装备和电子元器件业务面临较为有利的市场环境，公司不断加强技术研发和市场开拓力度。从收入构成来看，公司业务结构相对稳定，电子工艺装备板块对公司的主营业务收入贡献最大，该业务板块收入贡献度占发行人主营业务收入的82%-89%左右；电子元器件收入贡献度占发行人主营业务收入的11%-18%左右；公司其他业务收入主要源自销售材料、房屋出租等业务，收入规模相对较小，对公司营业收入影响不大。<br /><br />2021年-2023年，发行人营业成本呈增长趋势，营业成本分别为586,695.77万元、824,962.16万元和1,300,476.39万元。2022年较2021年同比增加238,266.39万元，增幅40.61%；2023年较2022年同比增加475,514.23万元，增幅57.64%，主营业务成本变动幅度略高于主营业务收入变动幅度，主要是电子工艺装备板块材料费用增长所致。从成本构成来看，电子工艺装备板块占主营业务成本比重最大，该业务板块成本占发行人主营业务成本的90%-94%左右；电子元器件成本占发行人主营业务成本的6%-10%左右。<br /><br />2021年-2023年，发行人营业毛利润呈增长趋势，营业毛利润分别为381,652.04万元、643,849.04万元和907,469.42万元。2022年较2021年同比增加262,197.00万元，增幅68.70%；2023年较2022年同比增加263,620.38万元，增幅40.94%，主要是由于发行人近几年持续增强产品竞争力，收入规模大幅增加，公司2023年新签订单超过 300亿元。从毛利润构成来看，电子工艺装备板块占主营业务毛利润比重最大，该业务板块毛利润占发行人主营业务毛利润的68%-83%左右；电子元器件毛利润占发行人主营业务毛利润的17%-32%左右。<br /><br />2021年-2023年，发行人营业毛利率呈小幅波动状态，毛利率分别为39.41%、43.83%和41.10%。其中电子工艺装备板块近三年毛利率分别为33.00%、37.70%、38.04%，持续小幅上升。主要原因是合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低。电子元器件板块近三年毛利率分别为68.90%、72.53%和65.65%，略有波动。<br /><br />（三）发行人业务板块情况<br /><br />发行人主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。<br /><br />图表5-12：发行人业务板块主要产品情况<br /><br />业务板块 	产品类型 	主要产品 	应用领域 	<br /><br />电子工艺装备 	半导体装备 	等离子刻蚀设备 	集成电路、功率半导体、化合物半导体、半导体照明、微机电系统、先进封装 	<br /><br />物理气相沉积/原子层沉积设备 	集成电路、先进封装、微机电系统、半导体照明、功率器件 	<br /><br />化学气相沉积设备 	集成电路、半导体照明、微机电系统、功率半 	<br /><br />			导体、化合物半导体、新能源光伏 	<br /><br />氧化扩散设备 	半导体集成电路、先进封装、电力电子（IGBT）、微机电（MEMS）、光伏电池（Photovoltaic）制造 	<br /><br />清洗设备 	集成电路、半导体照明、先进封装、微机电系统、电力电子、化合物和功率器件 	<br /><br />辅助设备 	集成电路、光伏电池、先进封装、微机电系统、半导体照明、功率器件 	<br /><br />气体测量控制 	半导体、太阳能、燃料电池、真空镀膜、分析仪器 	<br /><br />真空/锂电装备 	晶体生长设备 	光伏 	<br /><br />先进热处理工艺设备 	真空电子、新材料 	<br /><br />烧结工艺设备 	磁性材料 	<br /><br />钎焊工艺设备 	电力、通讯、医疗、安检、新能源汽车 	<br /><br />锂离子电池极片设备 	锂离子电池极片制造 	<br /><br />电子元器件 	模块电源 	船舶修造、电子电力、工程物理、通信、精密仪器仪表、铁路交通、自动控制 	<br /><br />晶体器件 	<br /><br />精密电阻器 	<br /><br />微波组件 	<br /><br />新型钽电容器 	<br /><br />1、电子工艺装备<br /><br />公司电子工艺装备板块是发行人核心主营业务板块，主要包括半导体装备、真空和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。公司是国内主流高端电子工艺装备供应商，主要客户涵盖国内主要集成电路生产企业。<br /><br />（1）半导体装备<br /><br />半导体装备板块主要运营平台为北京北方华创微电子装备有限公司，产品涵盖：等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备，涉及集成电路、先进封装、LED、MEMS、电力电子、平板显示、光伏电池等半导体相关领域，产品销售至全国各地及东南亚、欧美。<br /><br />发行人半导体装备的主要产品为等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备和氧化扩散设备。公司主要产品介绍如下：<br /><br />a.刻蚀设备<br /><br />刻蚀设备约占集成电路芯片制造设备总资本开支的22%，是半导体制造过程中的关键环节。刻蚀工艺主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。随着集成电路线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备在集成电路装备市场中的地位愈加重要，已跃居集成电路采购额最大的设备类型。2023年公司刻蚀设备收入近 60亿元。<br /><br />在刻蚀设备中，电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）具有等离子体密度高、可在低压下生成、水平和垂直方向电场可独立控制等优势，主要应用于硅和金属刻蚀，以及部分介质材料的精细刻蚀。ICP市场份额在刻蚀机总量中占比约53%。北方华创作为国内领先的高端电子工艺装备供应商，深耕 ICP刻蚀技术二十余年，先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了 12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至 2023年底，北方华创 ICP刻蚀设备已累计出货超 3200腔。<br /><br />电容耦合等离子体（CCP）介质刻蚀设备也在芯片制造领域扮演关键角色，特别是在后道介质膜层图形化工艺方面，对整个芯片的性能具有重要影响。2021年，北方华创开始着力进行介质刻蚀设备研发，致力于攻克 12英寸关键介质刻蚀工艺应用，支撑客户持续创新。凭借多年积累的核心技术以及对刻蚀领域的深刻理解，北方华创先后突破了CCP领域等离子体产生与控制、腔室设计与仿真模拟、低温静电卡盘、高功率等离子馈入等多项关键技术，建立起核心技术优势。截至目前，北方华创集成电路领域CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障，赢得客户信赖和认可。截至 2023年底，北方华创CCP刻蚀设备已累计出货超 100腔。<br /><br />硅通孔技术（TSV）是一种新兴的技术解决方案，通过垂直互连减小了芯片间互联长度，降低了信号延迟，实现了芯片间的低功耗和高速通讯，大幅提升了芯片性能，是延续摩尔定律的重要技术之一。TSV技术中，硅通孔刻蚀是关键步骤之一，其工艺在刻蚀形貌、刻蚀速率、选择比、深宽比、均匀性等方面要求严苛，存在较高的技术壁垒。北方华创推出的12英寸TSV刻蚀设备，通过快速气体和射频切换控制系统，结合优良的工艺配方架构，在高深宽比硅通孔刻蚀中可精确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失。通过优异的实时控制性能，大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平。目前北方华创的TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流 Fab厂和先进封装厂，是国内TSV量产线的主力机台，市占率领先。<br /><br />干法去胶又称等离子去胶，其工作原理是在真空状态下，通过活性等离子体去除晶片表面的掩膜材料，而不允许晶片材料受损。随着集成电路器件结构不断演进，高介电常数（High-K）、低介电常数（Low-K）等新材料的引入使得干法去胶的技术难度不断增加。北方华创凭借深厚的等离子源开发及应用经验，自主设计开发了低损伤等离子源，克服了O2、H2、NH3等去胶的各种技术难点，在高剂量离子注入后的去胶、新型材料去胶、高深宽比聚合物去除等方面取得了技术领先优势。同时，优化了干法去胶设备在维护、量产方面的性能，开发了真空和大气双配置传输平台，在保证技术领先的同时，使客户拥有更长的使用周期及更低的拥有成本（COO）、消耗成本（COC），受到客户广泛认可，形成了批量销售。<br /><br />b.薄膜沉积设备<br /><br />薄膜沉积设备约占集成电路装备总资本开支的21%，是半导体制造工艺中的关键环节。薄膜沉积设备主要用于在基底材料上生长、沉积或涂布极薄的膜层，这些膜层在芯片中扮演重要的角色。2023年公司薄膜沉积设备收入超 60亿元。<br /><br />物理气相沉积（PVD）主要用于金属薄膜制备。这些金属薄膜作为芯片中互连线的重要组成部分，对整个芯片的性能具有至关重要的影响。北方华创作为中国PVD工艺装备技术的先行者，早在 2008年就开始了PVD装备的研发工作。经过十余年的技术沉淀与创新突破，北方华创先后突破了磁控溅射源设计、等离子体产生及控制、腔室设计与仿真模拟、颗粒控制、软件控制等多项核心技术，实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至 2023年底，集成电路领域铜（Cu）互连、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal Hard Mask）、金属栅（Metal Gate）、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。截至 2023年底，公司已推出 40余款PVD设备，累计出货超 3500腔。<br /><br />化学气相沉积（CVD）主要用于介质薄膜和金属薄膜的制备。按照薄膜材料，CVD分为介质化学气相沉积（DCVD）和金属化学气相沉积（MCVD）两大类。DCVD主要包括等离子增强型化学气相沉积（PECVD）、次常压化学气相沉积（SACVD）、介质原子层沉积（DALD）等。MCVD主要包括低压化学气相沉积（LPCVD）、有机金属化学气相沉积（MOCVD）和金属原子层沉积（MALD）等。北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验，布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平，赢得客户高度评价。截至 2023年底，北方华创已实现 30余款CVD产品量产应用，为超过 50家客户提供技术支持，累计出货超 1000腔。<br /><br />外延（EPI）设备是材料生长的关键设备，广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域。经过十余年的技术沉淀与创新突破，北方华创已形成具有核心技术优势、品类齐全、应用广泛的外延系列化产品，具备单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种材料外延生长技术能力，覆盖集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域应用需求。截至 2023年底，北方华创已发布 20余款量产型外延设备，累计出货超 1000腔。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。北方华创“硅薄膜外延设备研发及产业化”项目于 2023年获评“北京市科学技术进步奖一等奖”。<br /><br />c.立式炉及清洗设备<br /><br />立式炉和清洗设备分别约占集成电路装备总资本开支的5%，在集成电路工艺生产线上发挥着关键作用。立式炉主要包括立式氧化/退火炉、多片立式低压化学气相沉积设备（LPCVD）和多片立式原子层沉积设备（ALD）。清洗设备主要包括单片清洗设备和槽式清洗设备。2023年公司立式炉和清洗设备收入合计超 30亿元。<br /><br />在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。截至 2023年底，公司立式炉累计出货超 700台。<br /><br />在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。公司在集成电路领域的工艺设备均已在客户端实现量产。截至 2023年底，公司清洗设备累计出货超1200台。<br /><br />d.新能源光伏领域设备<br /><br />在新能源光伏领域，公司晶硅电池制造设备实现了多项技术突破，建立了行业领先的技术优势。扩散设备工艺性能表现突出，具有高产出、高效能、高稳定性的特点；PECVD设备覆盖多种电池技术；LPCVD设备实现了大尺寸硅片兼容和高载片量的突破。目前，公司在PERC、TOPCon、HJT等领域实现了扩散、氧化、退火类设备的全覆盖，为光伏行业提供了更为专业、高效、先进、低成本的解决方案。截至 2023年底，公司光伏领域设备累计出货超过 4000台，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等地，成为光伏行业领先的解决方案提供商。2023年公司新能源光伏领域设备收入近 20亿元。<br /><br />（2）真空及锂电工艺装备<br /><br />真空装备作为基础材料制造业的工业母机，在多个领域发挥着重要作用。公司深耕高压、高温、高真空技术，研发的真空热处理、气氛保护热处理、连续式热处理、磁控溅射镀膜、多弧离子镀膜、硅单晶生长等高端热处理工艺装备，广泛应用于真空电子、半导体材料、储能材料、磁性材料、碳碳复材、碳陶材料等领域，为行业提供高效、节能、环保的真空及锂电装备工艺解决方案。<br /><br />a.真空炉<br /><br />北方华创紧跟新能源的技术发展方向，围绕先进陶瓷领域，根据氮化铝、氮化硅、碳化硼、高纯氧化铝等先进陶瓷制备工艺需求，针对性开发了产业链相关的 13种工艺设备，丰富了公司真空产品线。真空热处理工艺设备在半导体行业的关键零部件、分立器件等制造领域均实现广泛应用，其中气淬炉已通过客户工艺验证，高纯 SiC部件用渗硅炉、重结晶炉通过客户工艺验证并实现销售，AMB基覆铜板钎焊炉及氧化铝HTCC烧结炉已实现批量销售。此外，北方华创结合客户需求，开发了应用于光伏行业高温材料制备的连续石墨化炉，目前在碳碳、碳陶等领域已实现批量应用。<br /><br />b.单晶炉<br /><br />针对光伏行业低成本、大产能需求，北方华创研发了连续拉晶系统（CCZ），可有效减小加料和熔料时间，显著降低单晶圆棒非硅成本，同时具有晶棒电阻率范围窄且可控的优点。结合客户实际生产运行情况，北方华创开发了不同尺寸的硅单晶生长炉，在行业头部客户累计销售硅单晶炉超过 5000台。同时，北方华创为客户提供最优的能耗解决方案，主导制定了《单晶炉能源消耗规划》行业标准，为全行业提供了单晶炉生产能耗的量化标准。<br /><br />c.工业镀膜设备<br /><br />工业镀膜设备包括工业PVD镀膜设备和工业CVD镀膜设备。北方华创围绕新能源电池新型材料，设计开发了新一代复合集流体高速卷绕PVD镀膜设备，解决锂电池下一代复合集流体的批量制备难题。针对氢燃料电池领域，采用多弧技术，开发了双极板连续立式PVD镀膜设备；针对各种PVD工艺的测试与客户工艺验证，开发了多弧、蒸镀、磁控溅射为一体的多功能工艺测试平台，为各类功能涂层制备奠定了基础。同时，围绕半导体设备关键零部件的制备，北方华创研发了重结晶碳化硅结构件的CVD工艺技术，开发碳化硅纤维增强、碳化硅复合材料的工业CVD设备，为新一代陶瓷基复合材料领域提供解决方案。<br /><br />（3）电子工艺设备主要工艺流程<br /><br />图表5-13：电子工艺设备主要工艺流程<br /><br />组装：<br /><br />主要完成反应腔体等组装所需要的基础模块，如信号控制盒、电气分配盘、电路板等。<br /><br />系统集成：<br /><br />完成反应腔体等主要模块的系统集成工作，为后续终测及工艺调试做准备。<br /><br />终测及工艺调试：<br /><br />在产品出货前进行检测及工艺调试工作，包括电路通路、数字及模拟输入/输出信号及反馈、机械手传送等一系列硬件及工艺参数调试及其他必要的检验项目。<br /><br />分拆和装箱：<br /><br />此步骤主要针对包装清单中已完成终测及工艺调试的设备，进行检验、分拆、包装及装箱作业。<br /><br />2、电子元器件<br /><br />在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发的模拟链路产品，采用国内先进半导体工艺制程，结合先进塑封技术和高可靠金属陶瓷封装技术，具有产品种类覆盖宽、适用面广、宽温度适应性和高可靠等优势，主要应用于通信、交通及电力等领域，在信号处理中有着无可替代的作用。新开发的硅电容器，采用半导体MOS工艺和微机电系统（MEMS）工艺相结合的技术，具有小型化、集成化、高精密的特点，主要应用于通信、射频微波、2.5D/3D先进封装、汽车电子等领域，在天线匹配、射频滤波等电路中具有突出优势。<br /><br />（1）石英晶体谐振器<br /><br />石英晶体谐振器是利用石英的逆压电效应制成的一种用于稳定频率和选择频率的重要电子元件。通过对石英晶片进行切割、研磨、镀膜、微调、封装等工艺来实现石英晶体谐振器的制备，配合外围电路来实现频率的稳定输出和频率选择。目前我公司的石英晶体谐振器已在通讯设备、广播电视、电子测量仪器、数字仪表等各种产品中得到了广泛的应用。<br /><br />图表5-14：石英晶体谐振器主要工艺流程<br /><br />石英晶体谐振器主要工艺流程简介如下：<br /><br />切割定角：<br /><br />对石英晶体原材料进行切割研磨、定角。<br /><br />清洗：<br /><br />切割好的石英片作为原材料，利用酒精，热水纯水等溶剂，石英晶片放入超声波清洗机中进行清洗。<br /><br />镀膜：<br /><br />用真空镀膜原理在洁净的石英晶片上蒸镀形成薄金层，形成引出电极。<br /><br />上片点胶：<br /><br />将镀好膜的晶片装在基座上，点上导电胶，并高温固化。<br /><br />微调：<br /><br />采用离子轰击的方式来调整晶片表面电极的厚度。<br /><br />压封：<br /><br />将基座与上盖放置在充满氮气(真空)的环境中进行封焊。<br /><br />（2）新型钽电容器公司拥有引线式传统钽、片式钽、高分子片式钽、高能复合钽等各种钽电容器生产线及有机薄膜电容器生产线。公司是国内率先将新型高分子材料应用于钽电容器的厂家，与加工工艺技术进行结合，改善了钽电容的高频性能，降低了损耗，彻底解决了钽电容器过击危险，从而使得钽电容器的使用环境更为宽泛和安全。<br /><br />图表5-15：新型钽电容器主要工艺流程<br /><br />新型钽电容器主要工艺流程简介如下：<br /><br />压制工序：<br /><br />形成具有一定机械强度、粉量、压制密度和规则几何形状尺寸的阳极芯体。<br /><br />烧结工序：<br /><br />在高温高真空条件下，通过金属键合作用形成具有一定机械强度、内部微观多孔结构的阳极块。<br /><br />赋能工序：<br /><br />应用电化学原理，在一定的化学溶液中，在一定强度的电场作用下，使阳极芯体多孔体表面生成介质层。<br /><br />被膜工序：<br /><br />采用高分子材料通过聚合、微孔沉积工艺在介质层表面形成导电的高分子聚合物阴极。<br /><br />装配工序：<br /><br />将形成好阴极的电容器芯组装配到具有一定结构的金属引线框架中进行正负极引出。<br /><br />模塑工序：<br /><br />通过高压、高温的方式对已装配好的电容器芯组进行模压塑封。<br /><br />打印工序：<br /><br />将电容器的标识（正极标志、额定电压或代码、标称容量或代码等）打印在电容器本体上。<br /><br />老练工序：<br /><br />在一定温度下对钽电容器施加一定的电压，使电容器介质层中的缺陷得到一定程度上的修补，同时促使有隐患的产品早期失效被剔除。<br /><br />测量工序：<br /><br />通过对电容器的电性能参数如漏电流、电容量、损耗角正切、等效串联电阻ESR等进行测量，剔除不合格产品。<br /><br />成型编带工序：<br /><br />将模塑后的电容器正负极极片打弯成型后使其规矩、整齐地贴附于产品外表面，同时完成编带包装。<br /><br />（四）原材料采购模式及构成<br /><br />公司确定供应商的流程如下：公司通过招标采购和非招标采购的方式确定供应商，通过评价供应商的资质、水平、能力、供应链稳定性及其综合实力，确定合格供应商名录,并对不同重要程度的供应商采取差异化的管理体制，满足企业发展战略和经营管理的需要。<br /><br />图表5-16公司原材料采购占营业成本情况<br /><br />单位：万元<br /><br />行业分类 	项目 	2021年 	2022年 	2023年 	<br /><br />金额 	占营业成本比重 	金额 	占营业成本比重 	金额 	占营业成本比重 	<br /><br />电子工艺装备 	材料费 	477,860.79 	81.45% 	691,665.23 	83.84% 	1,145,892.10 	88.11% 	<br /><br />人工费 	30,053.67 	5.12% 	38,593.18 	4.68% 	43,955.98 	3.38% 	<br /><br />加工费 	1,753.25 	0.30% 	653.62 	0.08% 	3,323.74 	0.26% 	<br /><br />制造费用 	22,915.42 	3.91% 	21,963.06 	2.66% 	21,929.54 	1.69% 	<br /><br />小计 	532,583.13 	90.78% 	752,875.08 	91.26% 	1,215,101.36 	93.44% 	<br /><br />电子元器件 	材料费 	27,078.57 	4.62% 	40,175.96 	4.87% 	45,663.20 	3.51% 	<br /><br />人工费 	11,274.00 	1.92% 	13,938.48 	1.69% 	12,512.30 	0.96% 	<br /><br />制造费用 	14,990.79 	2.56% 	16,592.45 	2.01% 	25,371.60 	1.95% 	<br /><br />小计 	53,343.35 	9.09% 	70,706.89 	8.57% 	83,547.10 	6.42% 	<br /><br />其他业务成本 	769.29 	0.13% 	1,380.19 	0.17% 	1,827.93 	0.14% 	<br /><br />合计 	586,695.77 	100.00% 	824,962.16 	100.00% 	1,300,476.39 	100.00% 	<br /><br />1.电子工艺装备<br /><br />电子工艺装备采购模式方面，公司主要采取以销定产、以产定购的模式进行存货管理，生产物料基本按需采购，对于部分重要的原材料，公司会和供应商签订供货协议，由供应商进行提前储备，缓解公司库存压力。公司采购一般使用电汇或票据结算。<br /><br />电子工艺装备采购的原材料和零部件近十万项，根据采购方式和物料材质类别区分为加工件和标准件，其中加工件根据物料材质主要分为铝件、不锈钢件、石英件、陶瓷件和树脂件等，标准件根据物料功能主要区分为平台系统、干泵、冷凝泵、匹配器、射频器、控制器、热交换器、机械手、电源和摆阀等。采购价格由公司与供应商根据市场平均价格水平协商确定。近年来公司采购量逐年上升，规模优势逐渐显现，采购价格总体保持平稳。<br /><br />2.电子元器件<br /><br />电子元器件采购模式方面，公司主要采取以销定产、以产定购的模式进行存货管理，生产物料基本按需采购，对于部分重要的原材料，公司会和供应商签订供货协议，由供应商进行提前储备，缓解公司库存压力。公司采购的结算方式一般为电汇或票据结算。<br /><br />电子元器件采购的原材料分为基础材料和机电元件，基础材料包括钽粉、浆料等；机电元件包括阻容元件、封装器件等。采购模式以询比价采购、竞争性谈判等为主，产品用原材料主要在合格供应商范围内采购。近年来采购价格总体保持平稳。<br /><br />2021-2023年，公司原材料采购情况如下：<br /><br />近三年采购量方面，公司2021年采购量175.74亿元，2022年采购量216.63亿元,2023年采购量202.69亿元。公司采购议价权方面，针对供应资源充足的原料，议价权偏高，针对供应资源单一的原材料，公司议价权偏弱。<br /><br />公司保持与多名配件和原材料供应商合作，减少对单一供货商的依赖，2021-2023年公司前五大供应商采购额占当期采购总额比例分别为20.48%、15.52%和7.86%，采购集中度较低。<br /><br />图表5-18：2021年-2023年公司前五大供应商采购情况<br /><br />单位：亿元、%<br /><br />年度 	供应商 	占年度采购额比重 采购额 是否关联方 	采购内容 	<br /><br />2021年 	供应商1 	9.76 	5.55 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商2 	7.68 	4.37 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商3 	6.80 	3.87 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商4 	6.62 	3.77 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商5 	5.13 	2.92 	否 	装备部件 	<br /><br />合计 	35.99 	20.48 			<br /><br />2022年 	供应商 	采购额 	占年度采购额比重 	是否关联方 	采购内容 	<br /><br />供应商1 	9.46 	4.37 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商2 	8.49 	3.92 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商3 	5.98 	2.76 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商4 	4.99 	2.30 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商5 	4.70 	2.17 	否 	装备部件 	<br /><br />合计 	33.62 	15.52 			<br /><br />2023年 	供应商 	采购额 	占年度采购额比重 	是否关联方 	采购内容 	<br /><br />供应商1 	3.95 	1.95 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商2 	3.22 	1.59 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商3 	2.94 	1.45 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商4 	2.93 	1.45 	否 	装备部件 	<br /><br />供应商5 	2.89 	1.42 	否 	装备部件 	<br /><br />合计 	15.93 	7.86 			<br /><br />（五）产销情况<br /><br />北方华创主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。<br /><br />公司业务结构与销售单价不存在大幅波动，产品产量及销量呈现持续增长趋势。<br /><br />1.电子工艺装备<br /><br />截至2023年底电子工艺装备板块拥有平谷马坊半导体与真空设备基地、顺义空港半导体设备基地、酒仙桥真空与锂电设备基地、亦庄半导体设备基地、台马半导体设备基地，这些基地配备先进设备，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现工厂设备实时交互和数据共享，提高生产效率，确保产品品质和稳定性。公司注重多工厂运营管理体系建设，通过高效协同的运营体系和信息化平台，实现多工厂间互联互通和业务协同，优化订单与资源配置，提升生产集约化。公司积极践行精益管理理念，建立精益智能化生产管理体系，包括精益基础、人才育成、过程保障和价值流动四大模块，不断提升生产效率和产品质量，向卓越制造迈进。<br /><br />在电子工艺装备板块，公司客户主要集中在国内，覆盖了国内集成电路、光伏和LED行业的主要生产商。公司主要采取以销定产方式，按照客户订单生产定制化产品，产品生产周期各异。公司销售基本使用电汇或票据结算，客户按照预付、发货、到货等环节阶段性付款，部分产品设置一定比例的质保金。销售价格方面，公司产品价格综合考虑成本、市场竞争形势和客户需求，采用成本加成法确定。<br /><br />从产销率来看，公司产销率整体保持在较高水平。2021-2023年，公司电子工艺装备产销情况如下：<br /><br />图表5-20：2021年-2023年电子工艺装备产销情况<br /><br />产品类别 	项目 	2021年 	2022年 	2023年 	<br /><br />电子工艺装备 	销售量（万元） 	794,857.40 	1,208,448.56 	1,961,146.78 	<br /><br />生产量（万元） 	971,989.74 	1,491,599.89 	2,139,556.74 	<br /><br />库存量（万元） 	388,943.24 	672,094.57 	850,504.53 	<br /><br />产销率 	81.78% 	81.02% 	91.66% 	<br /><br />注：本公司电子工艺装备板块产品体系丰富，涉及领域广泛，不同产品价格差异明显，同时很大比例产品是为客户的定制化需要作出的相应开发，即便同种产品不同型号不同工艺路径下价格仍具有较大差异。综上，以数量计量产销量，并得出平均单价，无法真实反映企业的产销情况。<br /><br />图表中生产量（万元）按照产值计算，即实际产量*销售单价，能够真实反映公司当年所生产产品的价值量，而销售量按照收入口径计算，即实际销售数量*销售单价，与产值匹配能够反映生产价值和销售价值的关系。<br /><br />2.电子元器件<br /><br />截至2023年底电子元器件板块拥有平谷马坊元器件基地，主要产品为精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品。<br /><br />电子元器件板块，公司客户主要集中在国内，产品广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等行业领域，公司销售基本使用现金或票据结算，客户按照预付、发货、到货等环节阶段性付款。2021-2023年，公司电子元器件板块产品产值实现了持续增长。具体产销情况详见下表：<br /><br />图表5-22：2021年-2023年电子元器件产销情况<br /><br />产品类别 	项目 	2021年 	2022年 	2023年 	<br /><br />电子元器件 	销售量（万元） 	171,501.34 	257,427.27 	243,253.98 	<br /><br />生产量（万元） 	178,320.81 	261,176.00 	243,116.78 	<br /><br />库存量（万元） 	18,089.60 	21,838.33 	21,701.13 	<br /><br />产销率 	96.18% 	98.56% 	100.06% 	<br /><br />注：图表中生产量（万元）按照产值计算，即实际产量*销售单价，能够真实反映公司当年所生产产品的价值量，而销售量按照收入口径计算，即实际销售数量*销售单价，与产值匹配能够反映生产价值和销售价值的关系。<br /><br />北方华创主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备板块重点产品包括刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD、真空热处理设备等产品，面向集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等多个领域。公司电子元器件板块产品包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等重点产品，产品广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。<br /><br />经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，形成了以共性核心技术为基础、产品种类多、应用领域广的平台型业务体系，打造了专业的技术团队，具有较强的核心竞争能力。同时公司已形成较大的生产和销售规模，增长较快。目前，公司主要根据订单自主安排生产，在有限的生产空间下合理安排生产计划、充分利用生产资源，生产利用率较高。<br /><br />客户集中度方面，近三年公司向前5名客户销售金额占公司全部销售收入的比例分别为30.55%、25.67%和28.35%，公司客户集中度较为稳定。<br /><br />图表5-23：2021-2023年公司前五大客户情况<br /><br />单位：亿元、%<br /><br />年度 	客户 	销售额 	占年度销售总额比重 	是否为关联方 	销售内容 	<br /><br />2021年 	客户1 	7.50 	7.75 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户2 	7.29 	7.53 	是 	电子工艺装备 	<br /><br />客户3 	6.95 	7.18 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户4 	4.33 	4.48 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户5 	3.50 	3.61 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />合计 	29.58 	30.55 			<br /><br />2022年 	客户 	销售额 	占年度销售总额比重 	是否为关联方 	销售内容 	<br /><br />客户1 	13.19 	8.98 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />	客户2 	6.92 	4.71 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户3 	6.27 	4.27 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户4 	6.15 	4.19 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户5 	5.17 	3.52 	是 	电子工艺装备 	<br /><br />合计 	37.70 	25.67 			<br /><br />2023年 	客户 	销售额 	占年度销售总额比重 	是否为关联方 	销售内容 	<br /><br />客户1 	24.07 	10.9 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户2 	12.12 	5.49 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户3 	11.94 	5.41 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户4 	7.99 	3.62 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />客户5 	6.47 	2.93 	否 	电子工艺装备 	<br /><br />合计 	62.59 	28.35 			<br /><br />（六）发行人技术研发及核心竞争力情况<br /><br />经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，建立了有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，形成了较强的核心竞争能力。<br /><br />1．加大科技创新力度，增强核心竞争优势<br /><br />公司以国家级企业技术中心为依托，持续开展科技创新工作，多年来在自主创新的道路上稳步前行，不断取得技术和产品的突破性成果。截至 2023年底，公司已累计申请专利 7,900余件，获得授权专利 4,700余件，体现了公司在半导体基础产品领域的深厚技术积淀和强大的创新能力。特别是在集成电路核心装备领域，公司成功研发了多款具备自主知识产权的高端设备，已在多家客户实现稳定量产，并获得客户的一致好评。同时，公司的核心产品广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。凭借刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化和扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、真空热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术的不断创新，公司被授予2023年“国家技术创新示范企业”，并连续第三年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单。通过不断创新和进取，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的发展奠定了更加坚实的基础。<br /><br />2．以价值创造为核心，构建北方华创的卓越人才体系<br /><br />北方华创秉承“以价值创造者为本”的核心价值观，致力于培养和激发员工的积极性和创造力。公司通过实施多期股权激励计划，有效提升了核心团队的责任感和归属感。公司重视员工的成长与发展，为员工提供了施展才华的平台。通过公平的培养和考核激励机制，鼓励员工创造价值。公司重视员工薪酬激励制度的建设，建立了多层次的福利保障体系，努力营造有归属感的职场环境，提高员工的凝聚力和向心力。公司通过分层次、定制化的人才培养项目和丰富的学习资源，促进员工专业能力和职业素养提升。同时，公司注重合规与职业道德教育，开展了一系列培训和活动，加强员工的合规意识和专业能力。2023年，北方华创的人才理念和实践获得了业界的高度认可，荣获由中国半导体行业协会与集成电路产教融合发展联盟联合颁发的芯雇主半导体行业“年度雇主奖”、由半导体投资联盟联合爱集微颁发的 IC风云榜“年度最佳雇主奖”，并连续第 5年荣膺智联招聘“中国年度最佳雇主”大奖等九项荣誉。目前，公司员工总数已超过12,000人，为公司持续发展和向行业领先企业迈进奠定了坚实的基础。<br /><br />3．坚守客户中心理念，持续优化服务铸就卓越品牌<br /><br />北方华创坚守“以客户为中心”的核心价值观，不断优化服务组合与模式，确保客户需求在每个环节得到重视与满足。北方华创在全国建立了 19个客户服务中心、4个备件调拨中心和 10个备件库，形成了完善的客户服务体系，提供及时专业的技术支持与服务，建立了“强支撑、优服务、高质量”的核心竞争力。同时，北方华创进一步深化客户关系，积极收集并分析客户反馈，确保需求有效传递到产品开发与生产环节。公司严格客户信息保密管理，遵守ISO 27001标准，保护客户信息安全。公司依托先进科技研发能力，结合可靠的生产安装和优质的技术支持，提高备件供应效率及服务质量。优化资源配置，建立区域服务中心与备件调拨中心，实现智能化仓库管理，缩短备件响应时间。公司通过与客户保持紧密沟通合作，及时响应需求变化，赢得了客户认可，帮助客户提升了市场竞争力。未来，公司将继续坚守以客户为核心，不断创造更大的客户价值，成为客户信赖的长期伙伴。<br /><br />4．强化平台运营生产实力，打造行业智造新标杆<br /><br />经过多年的发展，北方华创构筑了强大的生产制造实力，成为行业新的智能制造标杆。公司持续优化产品组合和生产模式，建立了超过 90万平方米的研发及生产基地，包括亦庄半导体设备基地、平谷马坊装备及元器件基地、顺义空港半导体设备基地、酒仙桥真空与锂电设备基地、台马半导体设备基地，形成了完善的生产制造体系。这些基地配备先进设备，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现工厂设备实时交互和数据共享，提高生产效率，确保产品品质和稳定性。公司注重多工厂运营管理体系建设，通过高效协同的运营体系和信息化平台，实现多工厂间互联互通和业务协同，优化订单与资源配置，提升生产集约化。公司积极践行精益管理理念，建立精益智能化生产管理体系，包括精益基础、人才育成、过程保障和价值流动四大模块，不断提升生产效率和产品质量，向卓越制造迈进。北方华创致力于为客户提供高品质、高性能的半导体基础产品，未来将继续秉持以客户为中心的理念，成为客户信赖的伙伴，创造更大价值。<br /><br />5．管理提升助力跨越发展，夯实企业竞争新优势<br /><br />北方华创以全面提升管理能力为目标，满足企业跨越式发展的重要需求。公司以“国企改革三年行动”为重要契机，不断深化内部机制改革，成功建立完善的市场化决策机制与经营管理机制，为公司的创新发展注入源源不断的新活力，确保在激烈的市场竞争中保持领先。同时，公司坚守诚信守法原则，构建高效合规、风险可控的经营管理体系，通过持续推进安全文化建设，保障企业稳定健康发展。在质量管理上，公司倡导“全链条协同、全流程改善”的理念，建立了卓越的质量生态，推动了产业链质量管理水平的持续提升。此外，公司还注重文化引领，将企业文化与经营紧密结合，提升企业凝聚力，为未来发展提供强大支撑。这些举措共同奠定了北方华创跨越式发展的坚实基础，助力公司在市场竞争中稳步前行。<br /><br />目前，公司拥有一支与业务发展相匹配的管理和技术团队，形成了以高端管理人才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，在企业发展战略选择、经营管理和技术研发方面具备了更加专业的能力。公司始终围绕价值创造者的高效能体制机制改革，建立了市场化的选人用人机制，通过实施股权激励计划，有效增强了管理团队和核心技术团队的责任感，激发了团队积极性。公司法人治理体系完善，内控体系健全，保障了公司决策科学、风险可控。<br /><br />图表5-24：发行人研发人员及投入金额情况<br /><br />	2023年 	2022年 	<br /><br />研发人员数量（人） 	3,656 	2,929 	<br /><br />研发人员数量占比 	30.44% 	29.27% 	<br /><br />研发投入金额（亿元） 	44.10 	35.66 	<br /><br />研发投入占营业收入比例 	19.97% 	24.28% 	<br /><br />近年来，公司获得多项企业荣誉，并在相关行业协会中任职。<br /><br />图表5-25：公司所获企业荣誉<br /><br />获奖名称 	提奖单位 	<br /><br />国家卓越工程师团队 	中共中央、国务院 	<br /><br />国家技术创新示范企业 	中华人民共和国工业和信息化部 	<br /><br />全国五一劳动奖状 	中华全国总工会 	<br /><br />北京市突出贡献中关村奖 	北京市人民政府 	<br /><br />北京市科学技术进步奖一等奖 	北京市人民政府 	<br /><br />北京市人民政府质量管理奖 	北京市人民政府 	<br /><br />中国专利银奖 	国家知识产权局 	<br /><br />Gartner2022年度集成电路装备企业营收全球排名第15位，中国第1位 	Gartner 	<br /><br />中国ESG科技创新先锋 30 	中央广播电视总台财经节目中心联合国务院国资委、全国工商联、中国社科院经济研究所、中国企业改革与发展研究会等权威机构联合评选 	<br /><br />中国创新力企业50强 	福布斯中国 	<br /><br />2023年全国安全文化建设示范企业 	中国安全生产协会 	<br /><br />中国半导体市场领军企业 	赛迪顾问股份有限公司 	<br /><br />中国电子信息竞争力百强企业，排名第69位 	中国电子信息行业联合会 	<br /><br />海诺奖2023半导体行业引领品牌 	第四届品牌创新发展大会 	<br /><br />海诺奖2023卓越创新制造企业 	第四届品牌创新发展大会 	<br /><br />2023中国光伏百强品牌榜，第 21位 	第六届中国国际光伏产业大会 	<br /><br />中国光伏20年智造典范奖 	第六届中国国际光伏产业大会 	<br /><br />第五届新财富最佳上市公司 	新财富联合光华 -罗特曼信息和资本市场研究中心共同评选 	<br /><br />金牛最具投资价值奖 	中国证券报 	<br /><br />2023年中国新经济企业 500强，第35名 	中国企业评价协会 	<br /><br />第三届芯雇主人才吸引卓越奖 	芯雇主半导体行业 	<br /><br />2023人才管理标杆企业奖 	用友、大易与DHR工会联合颁发 	<br /><br />2023中国年度最佳雇主北京最佳雇主 	智联招聘 	<br /><br />年度IC风云榜最佳雇主奖 	半导体投资联盟与爱集微联合颁发 	<br /><br />八、发行人主要在建项目及拟建项目<br /><br />（一）主要在建项目<br /><br />图表5-26：截至2023年末，发行人主要在建项目情况<br /><br />项目名称 	项目预计起止时间 	在建工程计划总投2（万元） 	截至2023年累计投资（万元） 	项目进度 	自有资金的比例 	项目资本金到位情况 	相关批准文件 	<br /><br />高端集成电路设备研发及产业化项目 	2019年- 	43,272 	43,190 	99.81% 	100% 	100% 	1.《关于北京北方华创微电子装备有限公司高端集成电路装备研发及产业化项目备案的通知》（京技管项备[2018]161号）2.《关于北京北方华创微电子装备有限公司高端集成电路装备研发及产业化项目环境影响报告表的批复》（京技环审字[2018]132号）3.2019规（开）建字0060号 4.[2019]施[经]建字0149号 	<br /><br />半导体装备产业化基地扩产项目（四期） 	2021年- 	381,631 	163,414 	42.82% 	100% 	100% 	1.《关于北京北方华创微电子装备有限公司半导体装备产业化基地扩产项目（四期）环境影响报告表的批复》（经环保审字[2021]0076号） 2.《关于北京北方华创微电子装备有限公司半导体装备产业化基地扩产项目（四期）备案的通知》（京技审项（备）[2021]108号） 	<br /><br />高精密产业基地项目（三期） 	2021年- 	80,000 	57,992 	72.49% 	100% 	100% 	1.《北京市生态环境局关于高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）环境影响报告表的批复》（京环审[2021]23号）2.《北京市非政府投资工业和信息化固定资产投资项目备案证明》（京平科信局备[2021]004号） 	<br /><br />1、高端集成电路设备研发及产业化项目<br /><br />为全面实现28纳米以下技术代高端集成电路工艺装备的产业化和尽快完成先进技术代高端集成电路工艺装备的关键技术研发和产业化，发行人在现有地块内建设高端集成电路设备研发及产业化项目。该项目位于北京市经济技术开发区北方华创微电子现有的产业基地内，建设单位为北京北方华创微电子装备有限公司，计划总投资3200,508万元。主要建设内容包括为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化；建造集成电路装备创新中心楼及购置<br /><br />2在建工程计划总投仅指基建相关的在建工程支出<br /><br />3除表5-26列示的在建工程计划总投，还包含在建工程，还包括研发等支出。<br /><br />5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台；开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。本项目研发和生产的产品为高端集成电路装备：刻蚀机、PVD（物理气相淀积）装备、ALD（原子层沉积）装备、退火设备、立式炉装备、清洗机装备。<br /><br />2、半导体装备产业化基地扩产项目（四期）<br /><br />总投资381,631万元，购置土地建设半导体装备产业化基地扩产项目（四期），项目建设用地面积约128000.00平方米，总建筑占地面积61345.00平方米。新建生产厂房、库房、生产测试楼、倒班宿舍楼、化学品库、门卫及配套辅助设施，新建总建筑面积约365000.00平方米，其中地上建筑面积约256000.00平方米，同时部署智能仓库和智能制造体系，提高经营效率，建设形成年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。<br /><br />3、高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）<br /><br />总投资80000万元，通过北京七一八友晟电子有限公司和北京晨晶电子有限公司搬迁现有工艺设备，并向飞行博达以市场价格租赁新建建筑及新购设备的形式，建设高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期），项目基地位于马坊工业园区，该园区坐落于平谷西南部（与顺义、河北三河接壤处）。本项目新建两栋厂房，分别为5号、6号通用生产车间，总建筑面积71755平方米，含地下22000平方米，建设形成年产高精密石英晶体振荡器22万只和特种电阻2000万只的生产能力。<br /><br />（二）拟建项目<br /><br />发行人目前暂无重点拟建项目。<br /><br />九、发行人发展战略及目标<br /><br />从ChatGPT到 Sora，从数字化到智能化，从“互联网+”到“人工智能+”，时代的风口带来的产业革命和产业机会正在被越来越广泛地思考和讨论，而支撑数字化、智能化持续前进的核心力量——集成电路产业也正面临着竞争格局的加速变化。<br /><br />连续多年保持高位增长，得益于北方华创始终坚持“以客户为中心，以价值创造者为本，持续创新”的核心价值观：始终围绕客户需求的高强度地科技创新，为企业建立起了更为深刻的客户信赖关系和长久合作信心；始终围绕高质量发展的深度管理变革，为企业构建了更加开放、更具活力与韧性的竞争新优势；始终围绕价值创造者的高效能体制机制改革，为企业打造了更宜于创新人才大展身手的优越环境。<br /><br />（一）以高水平创新力构筑竞争新优势<br /><br />坚定不移地、持续不断地、全力以赴地围绕客户需求开展创新，让客户因有北方华创同行而踏实且坚定，让产业因有北方华创的创新之力牵引而充满无限可能。在这样信念的指导和引领下，2023年北方华创持续在产品端发力：在刻蚀技术方面，实现 12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案，实现了介质刻蚀设备领域关键突破，发布了满足客户不同工艺需求的全系列等离子去胶产品，应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百，累计刻蚀产品系列出货超 3500腔。在薄膜技术方面，精准定位市场需求，采用差异化路线攻克多项金属薄膜与介质薄膜关键技术难题，系列产品获得关键客户认可，实现批量销售；外延设备实现在集成电路、功率半导体、硅材料、化合物半导体等领域工艺全覆盖，累计薄膜沉积产品出货超 5500腔。在清洗技术方面，槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破，为清洗业务板块开拓了更广阔的市场空间。在热处理技术方面，快速热退火设备、立式炉原子层沉积设备等新产品层出不穷，为客户提供全面解决方案的能力持续提升。在真空及锂电装备领域，推出了新一代复合集流体高速卷绕PVD镀膜设备，打开了新能源电池领域未来增长预期；围绕新一代陶瓷基复合材料的制备，研发了重结晶碳化硅结构件的CVD工艺技术，开发碳化硅纤维增强、碳化硅复合材料的工业CVD设备。在高端精密电子元器件领域，新开发的模拟链路产品、硅电容器等产品，将现有工艺与半导体工艺相结合，持续提升产品性能，拓展产品应用。<br /><br />（二）以高质量发展力驱动发展新动能<br /><br />从零到一是创新、是突破、是创造，从一到百是坚持、是不断调整适应、更是厚积薄发。2023年是北方华创在百亿规模运行的第一年，不论是外部市场拓展、供应链系统建设，还是内部组织效率、生产运营、客户端支撑服务等各方面，都经受住了企业规模持续扩大和管理链条日益拉长的考验，交出了令人满意的答卷。细分行业、细分客户，力保存量、聚焦增量，建立起更加体系化的市场管理系统，不断优化企业市场能力；不断增强供应链管理能力，带动产业链上下游不断创新升级、融通发展；以精益化、自动化、数字化、智能化为主线，打造全链条动态可视化制造管理平台，进一步夯实产品交付及质量保证能力；开展全面导向客户的组织流程再造，打造更加机动灵活的组织架构和运营模式；以全面导入“卓越绩效”模式为契机，将大质量管理模式融入到战略管控、人才赋能、创新实践、品牌建设等企业管理实践的各个方面，不断提质增效，以全方位的高质量回馈客户。<br /><br />（三）以高效能改革力凝聚前进新力量<br /><br />对标高质量发展目标，北方华创致力于构建起匹配新质生产力发展要求的创新性人才培养与激励体系。2023年，企业持续加大体制机制改革力度，创新性运用了多重手段，持续激发价值创造者的创新活力和创造热情；深化校企合作，持续加大联合培养工程硕博士力度，为人才成长拓宽外部资源渠道；运用“事业共同体”理念进行顶层设计，以“常态化激励机制”与“差异化激励工具”系统重构多层次、可持续的中长期激励机制；通过任期制设置岗位任职时长，项目制挂职测试人岗适配度，轮岗地图牵引全员有序轮转，进一步盘活人力资源利用率，建立继任干部池和高潜人才池，涵养培育后备力量。<br /><br />乘势而为，顺势而上。在未来的道路上，北方华创将继续秉承“以客户为中心，以价值创造者为本，持续创新”的核心价值观，持续聚焦客户需求，不断加大研发投入，持续提升创新效能。<br /><br />十、行业状况及发展前景<br /><br />（一）半导体行业现状<br /><br />1、行业基本情况介绍<br /><br />半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。<br /><br />从历史上看，半导体行业遵循螺旋式上升规律，新科技推动行业屡获新生。半导体核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，行业增速逐步放缓。<br /><br />半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存在一定差异。按照主要生产过程区分，半导体产业链可分为上、中、下游，<br /><br />半导体产业链的下游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。以半导体产品市场规模中权重占比最高的集成电路产业链为例，示意如下：<br /><br />图表5-27：半导体产业链示意图（以集成电路为例）<br /><br />半导体产业链的中游可以分为半导体芯片设计环节、制造环节和封装测试环节。其中设计环节：将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最终设计出的电路图制作成光罩，进入下一个制造环节。制造环节：一般指晶圆加工，是在制备晶圆材料上构建完整的半导体电路芯片的过程，是半导体的前道生产工序，主要包含光刻、干法刻蚀、离子注入、电介质薄膜沉积、应力工程、金属薄膜沉积、化学机械平坦化、清洗等几大工艺。封装测试环节：半导体的后道生产工序，主要包含减薄切割、贴装互联、封装、测试等过程。将半导体材料模块集中于一个保护壳内，防止物理损坏或化学腐蚀，通过测试的最终成品将投入到下游的应用中去。<br /><br />公司所处的半导体设备行业属于半导体产业链的上游核心环节之一，根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此公司所处半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。<br /><br />半导体专用设备作为产业链中的重要一环，是核心技术与工艺的载体，在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。长期以来，我国半导体制造装备市场与成套工艺解决方案被国外巨头垄断，国内半导体产业发展面临诸多阻碍。2023年，国际形势复杂多变，“逆全球化”浪潮越演愈烈。在这种复杂的外部条件下，我国大力发展半导体制造装备及工艺，支撑新一代信息技术产业率先发展，对促进科技创新，提升产业链关键环节竞争力，加快制造业产业转型升级，加强引领性科技攻关，保障数字经济发展基础，落实“十四五”数字经济发展规划，实现经济社会稳增长、调结构、提质量具有重要意义。<br /><br />通过技术创新和市场培育，我国半导体装备业已经取得长足进步。集成电路高端装备进入海内外市场先进制程产线，第三代半导体装备发展势头迅猛，LED、光伏等泛半导体关键装备实现成套国产化，完成了一定的技术积累，部分检测设备打破国外垄断，核心零部件研发有新的进步，增强了产业竞争力，降低了我国在半导体领域的设备投资成本。尽管如此，我国半导体装备在产业规模、技术水平、创新能力、人才聚集程度等多方面，与国际先进水平还有较大差距，与我国作为全球最大的半导体市场地位仍不匹配。<br /><br />2、全球半导体市场状况<br /><br />（1）2023年全球半导体设备市场总体情况<br /><br />根据SEMI公布的数据显示，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%，至1062.5亿美元。其中，排名前三的是中国大陆、韩国和中国台湾地区，这三个地区占全球设备市场的72%，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年，企业在中国大陆的投资同比增加29%，达到366亿美元；由于需求疲软和存储市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降7%，至199亿美元；在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额减少27%，至196亿美元。<br /><br />图 1 2013-2023年全球半导体设备市场（SEMI）<br /><br />2021年全球半导体设备投资相比于2019年剧增71.6%突破千亿大关，达到1026.4亿美元，2022年受国际形势影响，全球半导体设备仅有5%小幅增长，创下1076亿美元的历史新高。2023年受全球经济下滑影响，全球半导体制造设备销售额小幅下降1.3%，至1062.5亿美元。<br /><br />表 2 全球半导体产业装备投资支出情况<br /><br />数据来源：SEMI<br /><br />年 份 	2013 	2014 	2015 	2016 	2017 	2018 	2019 	2020 	2021 	2022 	2023 	<br /><br />半导体设备投资（亿美元） 	318 	375 	365 	412 	566 	645 	598 	712 	1026 	1077 	1062.5 	<br /><br />与当年半导体市场销售额比值（%） 	10.4 	11.2 	10.9 	12.2 	13.5 	13.8 	14.5 	16.2 	18.4 	4.9 	-1.3% 	<br /><br />（2）2023年全球半导体设备区域市场情况<br /><br />中国大陆半导体设备市场多年来一直保持稳定增长趋势，如图2所示，2021年，中国大陆半导体产业维持增长，半导体装备市场份额占全球比例继续攀升至28.9%，全球接近三分之一的半导体设备销往中国大陆市场。2022年，中国大陆半导体产业有所回落，2023年中国大陆半导体设备产业同比增长29.46%，继续维持全球最大半导体设备市场。<br /><br />图 2 2015-2023年中国半导体设备市场（SEMI）<br /><br />从全球范围来看，中国大陆、韩国和中国台湾在全球半导体设备市场中最为活跃，是半导体产业投资的热点地区。<br /><br />根据SEMI公布的数据显示，2023年，中国大陆继续维持全球第一大半导体设备市场，达到366亿美元的销售总额，占据全球半导体设备34.43%销售份额，连续4年占据全球最大半导体设备市场首位。由于需求疲软和存储市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降7%，至199.4亿美元；在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额减少27%，至196.2亿美元。北美半导体设备市场2023年同比增长15%，销售额为120.5亿美元，主要得益于《芯片和科学法案》的投资。日本半导体设备的销售额为79.3亿美元，同比下降5%。欧洲半导体设备市场2023年维持增长，同比增长3%，总销售额为64.6亿美元。全球其他地区的销售额为36.5亿美元，下降了39%。<br /><br />表3 2023年全球主要国家/地区半导体设备资本支出情况（亿美元，SEMI）<br /><br />国家/地区 	2022年 	2023年 	同比 	<br /><br />中国大陆 	282.7 	366 	29.46% 	<br /><br />中国台湾 	268.2 	196.2 	-27% 	<br /><br />韩国 	215.1 	199.4 	-7% 	<br /><br />北美 	104.8 	120.5 	15% 	<br /><br />日本 	83.5 	79.3 	-5% 	<br /><br />欧洲 	62.8 	64.6 	3% 	<br /><br />其他 	59.5 	36.5 	-39% 	<br /><br />（3）2023年全球半导体设备主要企业情况<br /><br />根据美国IT研究与顾问咨询公司Gartner Group统计数据荷兰公司阿斯麦（ASML）2023年半导体设备收入237.25亿美元，排名第一，全球第一大光刻机设备商，是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商，2023年，ASML营收同比增长48.11%。美国公司应用材料（AMAT）2023年半导体设备收入203.52亿美元，同比增长1.8%，其半导体业务几乎可覆盖整个半导体工艺制程，产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械抛光（CMP）、测量检测等设备。排名比2022年下降一位，位列第二。美国公司泛林（LAM）排名第三，主营半导体制造用刻蚀、薄膜沉积以及清洗等设备，2023年营收同比下降26.1%，排名与2022年保持不变；日本东京电子公司（TEL）排名第四，是日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显影、热处理、干法刻蚀、化学气相沉积、湿法清洗及测试等相关设备，2023年营收同比下降22.12%，连续两年被LAM超越；科磊（KLA）2023年营收76.46亿美元，同比下降7.11%，排名第五，是量测类装备的领军企业，目前其产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。其检测产品具有高效、精确的性能特点。从榜单来看，前四大设备商的半导体业务2023年的半导体设备收入均超过100亿美元。其中，ASML营收同比增长48.11%，是TOP5设备商中营收同比增长最快的企业，AMAT营收同比微长1.8%，美国公司泛林（LAM）、日本东京电子公司（TEL）和科磊（KLA）三家公司均有较大幅度下滑。<br /><br />表4 2023年全球半导体设备供应商营收排名情况<br /><br />（亿美元，Gartner）<br /><br />2023排名 	2022年排名 	国家地区 	供应商 	2022年营收 	2023年营收 	增长率 	2022年市占率 	2023年市占率 	<br /><br />1 	2 	欧洲 	ASML 	160.19 	237.25 	48.11% 	15.8% 	23% 	<br /><br />2 	1 	美国 	Applied Materials 	199.92 	203.52 	1.80% 	19.8% 	19.8% 	<br /><br />3 	3 	美国 	Lam Research 	156.16 	115.40 	-26.10% 	15.4% 	11.2% 	<br /><br />4 	4 	日本 	Tokyo Electron 	131.83 	102.67 	-22.12% 	13.2% 	10% 	<br /><br />5 	5 	美国 	KLA 	82.31 	76.46 	-7.11% 	8.1% 	7.4% 	<br /><br />6 	7 	欧洲 	ASM Internationa l 	21.11 	23.85 	12.98% 	2.1% 	2.3% 	<br /><br />7 	6 	日本 	SCREEN 	22.04 	22.42 	1.72% 	2.2% 	2.2% 	<br /><br />8 	15 	中国 	NAURA 	8.29 	19.74 	138.12% 	1.0% 	1.9% 	<br /><br />9 	12 	日本 	Murata Machinery 	13.01 	14.36 	10.38% 	1.3% 	1.4% 	<br /><br />10 	9 	韩国 	SEMES 	16.04 	13.84 	-13.72% 	1.6% 	1.4% 	<br /><br />11 	8 	日本 	Hitachi High-Tech 	16.41 	12.56 	-23.46% 	1.6% 	1.2% 	<br /><br />12 	11 	日本 	Daifuku 	13.13 	11.71 	-10.81% 	1.3% 	1.1% 	<br /><br />13 	18 	日本 	Lasertec 	6.39 	11.39 	78.25% 	0.6% 	1.1% 	<br /><br />14 	13 	日本 	Canon 	10.78 	10.24 	-5.01% 	1.1% 	1.0% 	<br /><br />15 	10 	日本 	Kokusai Electric 	13.85 	9.76 	-29.53% 	1.4% 	0.9% 	<br /><br />			前15家合计 	871.46 	885.17 				<br /><br />反观国内市场，自2020年以来，中国大陆持续成为全球最大半导体设备市场，本土半导体设备厂商2023年业绩均保持了高增长的趋势。北方华创2023年世界排名从2022年的第15位上升至第8位，这是中国企业首次进入世界排名前十位。其他国内半导体设备公司的世界排名也都有较快的进步。<br /><br />（4）2023年全球半导体设备市场需求分析<br /><br />半导体设备位于产业链的上游，在半导体生产线建设总投资中约占80%。近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来半导体需求量。从各个领域观察发现，未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用半导体和工业用半导体成长较快。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计，2024年全球半导体市场规模将同比增长13.4%，从2023年的5200亿美元增长至2024年的5884亿美元。<br /><br />美国研究机构Market.us表示，人工智能、机器学习和大数据分析等数据密集型产业的增长，刺激了对高算力、高速度半导体的需求；物联网及5G的发展，也需要更先进、更节能的半导体来支持。传感器的需求量同样不断增长，涵盖消费级设备、生物医学应用、无人机、机器人等领域。此外预计汽车领域对半导体的需求也将快速增长。<br /><br />SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》。报告预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的历史新高。<br /><br />3、我国半导体市场状况<br /><br />（1）产业规模<br /><br />根据中国半导体行业协会支撑业分会、ICMtia对国内19家主要半导体设备制造商2023年完成的主要经济指标统计显示，2023年国产半导体设备销售额为685.61亿元，同比增长50.6%。其中，集成电路设备销售336.76亿元，同比增长59.1%；光伏太阳能制造设备销售收入239.19亿元，同比增长高达43.8%；LED制造设备销售收入11.73亿元，同比下降29.0%；新型显示制造设备销售收入3.86亿元，同比下降15.0%；分立器件制造设备销售收入10.01亿元，同比增长6.01%；其他设备销售收入53.54亿元，同比增长169.5%。集成电路设备中，用于集成电路芯片制造设备销售收入336.76亿元，同比增长59.1%；用于集成电路封装设备销售收入30.51亿元，同比增长13.0%。<br /><br />图 3 2015-2023年国产半导体设备销售明细（单位：亿元，ICMtia）<br /><br />（2）产业结构<br /><br />对国产半导体装备销售收入按应用领域进行分类，2023年国产半导体设备仍以集成电路、光伏和LED设备为主，三者销售收入之和占国产半导体装备总体收入的85.7%，较2021年占比增长8%。具体分析如下：<br /><br />2023年，我国集成电路设备销售收入达到367.27亿元，占国产半导体装备总体收入的53.6%。其中，用于集成电路芯片制造设备销售收入336.76亿元，占国产半导体设备总体收入的49.1%，同比增长2.6%；用于集成电路封装设备销售收入30.51亿元，占国产半导体设备总体收入的4.43%，同比上涨13%。2023年，国产集成电路装备经过研发和验证开始逐步转入产业化，要集成电路产线国产化率有待提高，但随着用户使用信心增强和设备需求持续释放，国产集成电路装备将会继续保持增长态势。<br /><br />2023年，用于太阳能行业的制造设备销售收入占国产半导体设备销售收入的比例为34.9%，同比增长43.8%。由于2030年我国要实现非化石能源占比达到25%，“十四五”期间，我国将年均新增装机容量为70-90GW。在国家政策的推动下，我国光伏电池设备制造企业通过工艺与装备的创新融合，以提高设备产能、自动化程度及转换效率为目标，同时适应大硅片生产，已具备了成套工艺设备及自动化设备的供应能力，基本实现设备国产替代，并在国际竞争中处于优势地位。根据国家能源局发布2022年全国电力工业统计数据显示，截止2022年，光伏累计装机392.61GW，2023年新增光伏装机216.88GW。<br /><br />图 4 2023年代表性企业半导体装备销售收入构成（单位：亿元，ICMtia）<br /><br />2023年，LED照明趋于饱和、LED显示发展缓慢，据ICMtia数据显示，LED设备占国产半导体设备销售收入的比例为1.7%。LED芯片衬底、封装、应用利润减薄，仍面临较大竞争压力。<br /><br />2023年，分立器件制造设备和平板显示行业的制造设备销售额和市场占比变化不大，且体量仍然较小。<br /><br />总体来看，国产半导体设备产业结构呈现多元化、高端化的特点。除集成电路设备外，国产半导体设备在太阳能电池、LED、新型显示等泛半导体领域的应用进一步拓展。集成电路、光伏和LED领域是国产设备销售主要组成部分，其中尤以集成电路设备销售占比最高，设备高端化发展趋势明显。<br /><br />图5 预计2024年代表性企业半导体装备销售收入构成（单位：亿元，ICMtia）<br /><br />根据中国半导体行业协会支撑业分会、ICMtia预计，2024年国产半导体装备总体收入将达到802.5亿元，集成电路设备销售收入预计达到395.36亿元，占国产半导体装备总体收入的49.3%。其中，用于集成电路芯片制造设备销售收入365.06亿元，占国产半导体设备总体收入的45.5%。太阳能行业的制造设备销售收入273.35亿元占国产半导体设备销售收入的比例为34.1%。<br /><br />（3）技术水平<br /><br />2023年，中国集成电路装备技术进步显著，集成电路芯片制造设备研发和产业化进步明显，封测设备满足后道工序需求，泛半导体设备技术领先，零部件取得重要进展。一方面，美西方进一步加大对高端芯片、先进半导体装备、材料等的管控力度，日本、荷兰跟随美国加大相关技术的出口管制，制约我重点企业发展，加剧产业对外转移，阻碍我先进技术的追赶进程。另一方面，我国国产技术和产品替代持续推进，12英寸 28纳米装备整体实现量产、部分装备突破 7/5纳米关键技术，自主可控水平不断提高。<br /><br />集成电路高端关键装备上取得的核心成果，有效辐射到技术原理与工艺相似的泛半导体行业，形成对国外竞争产品的技术与成本优势，被LED照明、平板显示、光伏等产业大量应用，部分分支成为市场的领先者和主流供应商，使我国在泛半导体行业投资成本显著降低，持续推动我国相关产业整体竞争力大幅提升。<br /><br />在光伏领域，国产装备成为主流，从硅材料生产、硅片加工、光伏电池片、组件设备的生产以及相应的纯水制备、环保处理、净化工程的建设、以及与光伏产业链相应的检测设备、模拟器等，已经具备成套供应能力，部分产品如湿法清洗设备、制绒机、扩散炉、氧化退火炉、管式PECVD、印刷机、单晶炉、多晶铸锭炉、层压机、检测及自动化设备等已有不同程度的出口。<br /><br />在LED领域，国产装备具备LED生产线整线配套能力，国产MOCVD在全球氮化镓基LED市场中占据领先地位。用于Mini LED生产的多款国产设备已经在海内外各大主流产线大量应用，ICP Etch、MOCVD、PECVD、PVD、ALD等设备实现多种工艺的覆盖；Micro LED产线也有国产装备厂商可提供Etch、PECVD、PVD、ALD等多类设备。整体上，国产的LED制造关键设备已占领国内主要市场。<br /><br />关键零部件本地化配套能力大幅提升，相当一部分零部件在泛半导体领域率先实现国产化，部分核心零部件正逐步扩大应用到集成电路领域。<br /><br />（二）行业管理体制及主要政策<br /><br />我国半导体产业的行政主管部门是国家工业和信息化部（以下简称“工信部”，2008年6月29日正式挂牌，前身是国家信息产业部），主要负责产业政策、发展规划的制订及项目审批。<br /><br />中国半导体行业协会（CSIA）是半导体制造业的行业自律管理机构，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体，主要职责是规范行业行为，协调价格，维护公平竞争，汇总发布行业信息，研究分析行业发展动向，为企业提供行业咨询服务等。下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会共5个分会。<br /><br />半导体产业一直是国家重点鼓励和支持的产业，国家也相继出台了若干配套政策，促进了半导体行业的飞速发展，并为半导体行业在“十一五”期间的技术突破和产业升级奠定了坚实的基础。<br /><br />图表5-29：发行人所处行业主要政策<br /><br />时间 	政策 	<br /><br />2000年6月 	国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(18号文) 	<br /><br />2001年9月 	国务院发布《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(51号文) 	<br /><br />2004年7月 	中国宣布将取消集成电路产品退税政策 	<br /><br />2004年9月 	财政部、国家税务总局停止集成电路增值税退税政策 	<br /><br />2009年4月 	国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》 	<br /><br />2011年2月 	国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(新18号文) 	<br /><br />2011年11月 	财政部、国家税务总局发布《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额》 	<br /><br />2012年2月 	工信部印发《集成电路产业“十二五”发展规划》 	<br /><br />2012年4月 	财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 	<br /><br />2013年12月 	北京市集成电路产业发展股权投资基金成立 	<br /><br />2016年1月 	《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 	<br /><br />2016年7月 	国务院印发《“十三五”国家科技创新规划》 	<br /><br />2016年12月 	国务院常务会议通过《国家科技重大专项“十三五”发展规划》 	<br /><br />2018年3月 	财政部发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 	<br /><br />2019年5月 	财政部发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 	<br /><br />2020年5月 	财政部发布《关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》 	<br /><br />2023年6月 	北京市经济和信息化局制定了《北京市高精尖产业科技创新体系建设实施方案》 	<br /><br />2024年7月 	工业和信息化部办公厅关于印发《工业和信息化部主责国家重点研发计划重点专项管理实施细则》 	<br /><br />2024年9月 	工业和信息化部关于印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》 	<br /><br />相关主要政策具体内容如下：<br /><br />国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(18号文)：国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。<br /><br />国务院发布《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(51号文)：国务院发布《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》，完善半导体产业优惠方案，在投融资、税收、出口、收入分配、人才培养、知识产权保护及行业管理等问题上，制订全面鼓励优惠政策。规定自2000年6月起至2010年底，对半导体产品征收法定17%的增值税后，于其增值税实际税赋超过3%的部分，实行即征即退政策。<br /><br />中国宣布将取消集成电路产品退税政策：中美签署“中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录”，根据备忘录，中方将于2004年11月1日前调整国产集成电路产品增值税退税政策，取消“即征即退”的规定，2005年4月1日正式实施；谅解备忘录签署前享受上述政策的企业及产品可继续执行“即征即退”政策直至2005年4月1日；中方将于2004年9月1日前宣布取消国内设计国外加工复进口的集成电路产品增值税退税政策，2004年10月1日正式实施。<br /><br />财政部、国家税务总局停止集成电路增值税退税政策：财政部、国家税务总局关于停止集成电路增值税退税政策的通知，通知规定《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》（财税[2002]70号）第一条有关增值税退税政策，自2005年4月1日起停止执行。2005年3月31日以前，财税[2002]70号文的第一条有关增值税退税政策仅适用于在2004年7月14日前已认定的集成电路企业和2004年7月14日前已认定的集成电路产品（含单晶硅片）。<br /><br />国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》：国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》，规划指出，今后三年，我国电子信息产业要围绕九大重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长的任务。<br /><br />国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(新18号文)：国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，加大对重大科技专项资金支持，鼓励和引导社会资金、金融企业向该领域投入，支持企业进行知识产权专利申请，支持企业引入海外人才。对集成电路线宽小于0.8微米的生产企业，实行“两免三减半”政策，对线宽小于0.25微米或投资超过80亿的生产企业，减按15%征税或实行“五免五减半”政策(针对经营15年以上的企业)。<br /><br />财政部、国家税务总局发布《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额》：财政部、国家税务总局发布《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额》，解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还。<br /><br />工信部印发《集成电路产业“十二五”发展规划》：工信部印发《集成电路产业“十二五”发展规划》,《规划》提出，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，集成电路产量超过1,500亿块，销售收入达3,300亿元，年均增长18%。培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。<br /><br />财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》：财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》，集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。<br /><br />北京市集成电路产业发展股权投资基金成立：工信部、发改委与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元，主要投资项目包括产业链重点项目、研究中心、资本并购重组等方面。在产业投向结构上，基金在集成电路产业的投资规模占比不低于60%，相关上下游产业投资规模占比不高于40%。<br /><br />国务院发布《集成电路产业“十三五”发展规划》：启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。<br /><br />《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》：2016年1月6日，财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布了《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》。政策主要内容：符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，在 2017年（含2017年）前实现获利的，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止；2017年前未实现获利的，自 2017年起计算优惠期，享受至期满为止。<br /><br />国务院印发《“十三五”国家科技创新规划》，要求攻克14纳米刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件，突破28纳米浸没式光刻机及核心部件，研制300毫米硅片等关键材料，研发14纳米逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术，开展7-5纳米关键技术研究，形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链，整体创新能力进入世界先进行列。<br /><br />国务院常务会议通过《国家科技重大专项“十三五”发展规划》，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项，推动我国科技实力和竞争力整体跃升。<br /><br />财政部发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》2018年3月28日，财政部、税务总局、国家发展改革委及工业和信息化部发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出的政策优惠包括：对符合条件的企业免征及一定时间后按照25%的法定税率减半征收所得税；在过去“两免三减半”基础上享受“五免四减半”的进一步优惠等。<br /><br />财政部发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》：2019年5月17日，财政部、税务总局发布了《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。<br /><br />财政部发布《关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》：2020年5月29日，财务部、税务总局发布了《关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2019年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。<br /><br />（四）半导体行业未来发展趋势<br /><br />半导体设备产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业，如汽车、重工等机械产业的电子化，亦催生出众多应用，如电脑、互联网、智能手机、人工智能等新兴产业。半导体的制造离不开半导体设备，半导体设备行业的持续发展间接地促进了各类新产业的诞生。<br /><br />首先，受益于全球新兴市场需求的增长以及成熟市场对于新功能手机的更新换代需求，全球手机市场将保持快速增长的态势。国内方面，由于中国智能手机渗透率相对成熟市场仍有差距，国内5G的不断建设，中国智能手机市场仍有一定的增长空间。其次，PC销量保持平稳、平板电脑渗透率持续提升，预计未来几年平板电脑出货量将保持20%以上的增长速度；虽受到平板电脑的冲击，但由于平板电脑现在不能满足人们日常高负荷办公应用需求，笔记本电脑在办公应用方面有刚性需求，同时考虑到现有电脑的更新换代，笔记本电脑仍将维持一定增长。最后，随着全球经济逐步复苏，数码相机、便携媒体播放器、游戏机、电子书阅读器等消费电子将保持快速增长。<br /><br />技术方面，随着经济持续动荡，用户对于电子产品的需求转向技术先进功能强并具有经济性的创新产品。同时，受互联网、云计算、5G等新技术的推动，电子产业进入互联互通的时代，在此背景下，半导体产业技术创新更为活跃。受技术不断创新的影响，半导体行业将进入上升期。<br /><br />集成电路应用领域中，以物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。物联网产业的蓬勃发展将产生数以百亿计的连接设备，每台设备都需要对应的芯片，包括集成电路芯片和MEMS等传感器芯片，释放出大量芯片制造的需求，将进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。<br /><br />总体上看，伴随着新应用的不断出现，半导体新技术创新持续更新，半导体下游需求将持续增长，行业景气度保持较高水平。<br /><br />第六章 发行人主要财务状况<br /><br />本章内容所涉及的公司财务数据来源于公司2021年度经中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）审计的财务报表、2022-2023年经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计的财务报表，以及未经审计的2024年6月末财务报表。在阅读下面的财务报表中的信息时，应当参阅发行人经审计的财务报表、注释以及本募集说明书中其他部分对于发行人的历史财务数据的说明。<br /><br />除非特别说明，本说明书所涉及2021年、2022年、2023年、2024年6月财务数据引自公司2021-2023年、2024年6月财务报表。<br /><br />一、发行人主要财务数据<br /><br />（一）发行人近年财务报告适用的编制基础<br /><br />发行人2021年度、2022年度和2023年度、2024年6月的财务报告均按照财政部于2006年2月15日颁布的《企业会计准则——基本准则》（财政部令第33号发布、财政部令第76号修订）及其后颁布和修订的42项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》（2014年修订）以及《关于上市公司执行新企业会计准则有关事项的通知》（会计部函[2018]453号）的列报和披露要求。<br /><br />（二）发行人近年财务报告审计情况<br /><br />发行人2021年度年度的财务报表为中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）审计，中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）出具了中审亚太审字（2022）002039号标准无保留意见审计报告。<br /><br />发行人2022年度和2023年度的财务报表为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具了天职业字[2023]22796号、天职业字[2024]26835号标准的无保留意见审计报告。<br /><br />（三）重大会计差错更正<br /><br />发行人近三年及一期报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。<br /><br />（四）主要会计政策变更情况<br /><br />1、2021年报表重大会计政策、会计估计变更情况<br /><br />图表6-1：2021年报表重大会计政策情况<br /><br />会计政策变更的内容和原因 	受影响的报表项目名称及金额 	<br /><br />根据中华人民共和国财政部会计司于2018年12月7日发布的《关于修订印发企业会计准则第21号租赁的通知》（财会[2018]35号），要求在境内外同时上市的企业以及在境外上市并采用国际财务报告准则或企业会计准则编制财务报表的企业，自2019年1月1日起施行；其他执行企业会计准则的企业自2021年1月1日起施行。 	本公司根据每项租赁选择按照下列两者之一计量使用权资产：A、假设自租赁期开始日即采用新租赁准则的账面价值（采用首次执行日的增量借款利率作为折现率）；B、与租赁负债相等的金额，并根据预付租金进行必要调整。并按照《企业会计准则第8号——资产减值》的规定，对使用权资产进行减值测试并进行相应会计处理。据此对下列会计科目进行调整（详见图表6-2），分别调减“预付账款” 	<br /><br />“其他非流动资产”科目，归入“使用权资产”、“一年内到期非流动负债”、“租赁负债”科目。 	<br /><br />根据中华人民共和国财政部于2021年12月30日发布了《企业会计准则解释第15号》（财会【2021】35号，以下简称“解释第15号”），“关于资金集中管理相关列报”内容自公布之日起施行，可比期间的财务报表数据相应调整。 	解释第15号就企业通过内部结算中心、财务公司等对母公司及成员单位资金实行集中统一管理涉及的余额应如何在资产负债表中进行列报与披露作出了明确规定。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。 	<br /><br />由于上述要求，2020年期末和2021年期初财务报表的部分项目列报内容不同，但对发行人合并及公司净利润和合并及公司股东权益无影响。<br /><br />图表6-2： 2021年报表重大会计政策对财务报表的主要影响<br /><br />单位：元<br /><br />合并报表调整科目 	2020年12月31日 	2021年1月1日 	调整数 	<br /><br />预付款项 	389,463,283.98 	388,238,051.00 	-1,225,232.98 	<br /><br />流动资产合计 	11,013,993,332.25 	11,012,768,099.27 	-1,225,232.98 	<br /><br />使用权资产 	0 	34,956,671.41 	34,956,671.41 	<br /><br />其他非流动资产 	71,001,679.18 	65,485,162.26 	-5,516,516.92 	<br /><br />非流动资产合计 	6,504,040,320.53 	6,533,480,475.02 	29,440,154.49 	<br /><br />资产合计 	17,518,033,652.78 	17,546,248,574.29 	28,214,921.51 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	100,000,000.00 	106,814,202.49 	6,814,202.49 	<br /><br />流动负债合计 	7,900,372,959.79 	7,907,187,162.28 	6,814,202.49 	<br /><br />租赁负债 		21,400,719.02 	21,400,719.02 	<br /><br />非流动负债合计 	2,505,872,436.20 	2,527,273,155.22 	21,400,719.02 	<br /><br />负债合计 	10,406,245,395.99 	10,434,460,317.50 	28,214,921.51 	<br /><br />负债和股东权益合计 	17,518,033,652.78 	17,546,248,574.29 	28,214,921.51 	<br /><br />各项目调整情况的说明：<br /><br />（1）子公司承租北京电子控股有限责任公司下属子公司的房屋建筑物，原作为经营租赁处理，根据新租赁准则，于2021年1月1日确认使用权资产11,677,731.93元，一年内到期的非流动负债3,616,679.61元，租赁负债7,085,992.32元，调减预付账款975,060.00元；租赁负债所采用的增量借款利率的加权平均值为3.85%。<br /><br />（2）本公司承租北京电子控股有限责任公司下属子公司的土地使用权和机器设备，原作为经营租赁处理，根据新租赁准则，于2021年1月1日确认使用权资产14,442,908.54元，一年内到期的非流动负债527,563.54元，租赁负债8,398,828.08元；调减其他非流动资产5,516,516.92元；土地使用权确认的租赁负债所采用的增量借款利率的加权平均值为4.65%，机器设备确认的租赁负债所采用的的增量借款利率的加权平均值为3.85%。<br /><br />（3）本公司及其下属子公司承租房屋建筑物，原作为经营租赁处理，根据新租赁准则，于2021年1月1日确认使用权资产7,382,013.28元，一年内到期的非流动负债2,510,180.77元，租赁负债4,720,802.38元,，调减预付账款151,030.13元；租赁负债所采用的增量借款利率的加权平均值为3.85%。<br /><br />（4）子公司承租土地使用权资产和车辆，原作为经营租赁处理，根据新租赁准则，于2021年1月1日确认使用权资产1,454,017.66元，一年内到期的非流动负债159,778.57元，租赁负债1,195,096.24元，调减预付账款99,142.85元；土地使用权资产确认租赁负债所采用的增量借款利率的加权平均值为4.65%，车辆确认租赁负债所采用的增量借款利率的加权平均值为3.85%。<br /><br />2、2022年报表重大会计政策、会计估计变更情况<br /><br />（1）本公司自2022年1月1日采用《企业会计准则解释第15号》（财会[2021]35号）“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”和“关于亏损合同的判断”内容。执行该解释对本报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />（2）本公司自2022年12月13日采用《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号）“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”内容。执行该解释对本报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />3、2023年报表重大会计政策、会计估计变更情况<br /><br />中华人民共和国财政部会计司颁布的《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号）“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自2023年1月1日起施行。执行该解释对本报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />4、2024年6月财务报表重大会计政策、会计估计变更情况<br /><br />中华人民共和国财政部会计司颁布的《企业会计准则解释第17号》（财会[2023]21号）对关于流动负债与非流动负债的划分、关于供应商融资安排的披露、关于售后租回交易的会计处理三方面内容进行进一步规范及明确，该解释自2024年1月1日起施行。执行该解释对本报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />（五）公司合并报表范围<br /><br />2021年公司合并报表范围增加2家子公司，原因为①子公司北京北方华创微电子装备有限公司出资设立子公司西安北方华创微电子装备有限公司，实际出资1500.00万元，持股比例为100%；②子公司北京北方华创微电子装备有限公司出资设立北京北方华创半导体装备有限公司，持股比例为100%，尚未实际出资。公司2021年度纳入合并范围的一级子公司共5户。<br /><br />图表6-3：2021年末公司合并报表范围及被合并公司情况表<br /><br />子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例(%) 	表决权比例(%) 	取得方式 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />北京北方华创微电子装备有限公司 	北京 	北京 	从事刻蚀设备等高端半导体装备的研发制造及销售等 	100.00% 		100.00% 	同一控制下企业合并 	<br /><br />北京七星华创精密电子科技有限责任公司 	北京 	北京 	技术开发、技术咨询、技术转让；销售电子产品等 	100.00% 		100.00% 	投资设立 	<br /><br />北京北方华创真空技术有限公司 	北京 	北京 	技术开发、技术咨询、销售机械设备 	100.00% 		100.00% 	投资设立 	<br /><br />北京飞行博达电子有限公司 	北京 	北京 	生产磁性材料及器件、单晶炉、清洗机、真空炉等 	100.00% 		100.00% 	同一控制下企业合并 	<br /><br />北京七星华创微电子有限责任公司 	北京 	北京 	技术开发、技术咨询及销售模块电源等 	100.00% 		100.00% 	投资设立 	<br /><br />2022年公司合并报表范围增加1家子公司，原因为子公司北京北方华创微电子装备有限公司出资设立子公司无锡北方华创微电子装备有限公司，实际出资3,000,000.00元，持股比例为100%。公司2022年度纳入合并范围的一级子公司共5户，较上一年度无变化。<br /><br />2023年公司合并报表范围增加4家子公司，原因为①子公司北京北方华创微电子装备有限公司投资设立上海北方华创微电子装备有限公司、武汉北方华创微电子装备有限公司、深圳北方华创微电子装备有限公司，持股比例为100%，故纳入合并报表范围；②子公司北京北方华创真空技术有限公司于2023年1月31日以现金收购方式取得北京丹普表面技术有限公司控制权，实际出资16,500,000.00元，持股比例100%。公司2023年度纳入合并范围的一级子公司共5户，较上一年度无变化。<br /><br />（六）最近三年财务报表<br /><br />1.合并财务报表：<br /><br />（1）资产负债表<br /><br />图表6-4：发行人合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年6月末 	2023年末 	2022年末 	2021年末 	<br /><br />中报 	年报 	年报 	年报 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	1,196,045.10 	1,245,145.99 	1,043,461.51 	906,756.23 	<br /><br />应收票据及应收账款 	585,580.28 	471,223.54 	434,082.29 	324,707.61 	<br /><br />其中：应收票据 	19,642.13 	94,485.67 	134,563.98 	134,791.83 	<br /><br />其中：应收账款 	565,938.14 	376,737.88 	299,518.31 	189,915.78 	<br /><br />应收款项融资 	71,712.34 	100,256.54 	40,110.50 	24,359.54 	<br /><br />预付款项 	132,408.65 	147,979.14 	155,076.24 	65,777.25 	<br /><br />其他应收款 	9,813.53 	6,480.77 	6,618.39 	3,812.39 	<br /><br />存货 	2,113,040.14 	1,699,201.20 	1,304,060.86 	803,463.38 	<br /><br />合同资产 	38,772.16 	28,492.78 	39,084.15 	29,560.77 	<br /><br />其他流动资产 	137,623.64 	123,819.77 	89,252.13 	73,819.98 	<br /><br />流动资产合计 	4,284,995.84 	3,822,599.73 	3,111,746.08 	2,232,257.14 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />其他权益工具投资 	3,071.83 	3,071.83 	2,326.42 	3,329.55 	<br /><br />其他非流动金融资产 	9,238.21 	7,537.47 	1,069.64 	- 	<br /><br />长期股权投资 	486.53 	339.24 	202.97 	- 	<br /><br />投资性房地产 	5,438.67 	5,538.21 	5,737.29 	5,936.37 	<br /><br />固定资产 	555,168.52 	335,249.39 	248,420.00 	242,284.83 	<br /><br />在建工程 	69,508.79 	202,731.54 	122,322.85 	14,376.44 	<br /><br />使用权资产 	24,359.85 	21,457.00 	14,681.59 	6,796.67 	<br /><br />无形资产 	483,326.01 	254,698.29 	200,297.68 	206,252.14 	<br /><br />开发支出 	494,662.37 	632,277.78 	493,940.32 	330,716.19 	<br /><br />商誉 	2,742.41 	2,730.97 	1,806.95 	1,654.16 	<br /><br />长期待摊费用 	11,753.42 	12,479.49 	4,072.65 	4,341.15 	<br /><br />递延所得税资产 	46,371.13 	44,952.17 	36,288.17 	47,297.96 	<br /><br />其他非流动资产 	10,995.03 	16,792.13 	12,227.28 	10,204.74 	<br /><br />非流动资产合计 	1,717,122.76 	1,539,855.50 	1,143,393.81 	873,190.20 	<br /><br />资产总计 	6,002,118.60 	5,362,455.23 	4,255,139.88 	3,105,447.34 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	400.00 	2,306.65 	22,725.31 	- 	<br /><br />应付票据及应付账款 	1,064,128.04 	785,798.95 	588,918.66 	403,280.43 	<br /><br />其中：应付票据 	86,314.65 	174,103.18 	29,681.36 	53,383.14 	<br /><br />其中：应付账款 	977,813.39 	611,695.78 	559,237.30 	349,897.29 	<br /><br />预收款项 	5,142.86 	5,285.71 	5,576.02 	6.62 	<br /><br />合同负债 	898,477.16 	831,689.24 	719,847.60 	504,617.18 	<br /><br />应付职工薪酬 	79,679.79 	99,896.64 	78,185.56 	51,737.21 	<br /><br />应交税费 	10,032.87 	20,905.28 	12,952.37 	10,954.77 	<br /><br />其他应付款 	70,263.85 	36,699.45 	41,435.99 	28,561.24 	<br /><br />其中：应付利息 	- 	- 	498.44 	281.01 	<br /><br />其中：应付股利 	60,828.46 	23,719.48 	24,599.04 	7,522.23 	<br /><br />其中：其他应付款 	9,435.39 	12,979.97 	16,338.52 	20,758.00 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	5,522.10 	3,928.79 	4,114.72 	985.96 	<br /><br />其他流动负债 	119,046.13 	121,791.71 	103,280.08 	126,679.28 	<br /><br />流动负债合计 	2,252,692.80 	1,908,302.44 	1,577,036.32 	1,126,822.69 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	581,096.01 	583,524.36 	374,000.00 	- 	<br /><br />租赁负债 	18,475.45 	14,229.72 	8,081.31 	2,192.68 	<br /><br />长期应付款 	- 	- 	2,070.00 	- 	<br /><br />递延所得税负债 	419.50 	424.42 	214.97 	49.24 	<br /><br />递延收益-非流动负债 	360,907.92 	373,496.24 	295,343.78 	256,501.55 	<br /><br />其他非流动负债 	- 	- 	2.98 	42.05 	<br /><br />非流动负债合计 	960,898.88 	971,674.74 	679,713.04 	258,785.53 	<br /><br />负债合计 	3,213,591.67 	2,879,977.18 	2,256,749.36 	1,385,608.22 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />实收资本(或股本) 	53,101.97 	53,020.87 	52,867.59 	52,572.69 	<br /><br />资本公积金 	1,522,409.96 	1,497,083.82 	1,406,739.96 	1,353,211.18 	<br /><br />减：库存股 	- 	4,471.23 	9,045.14 	15,248.41 	<br /><br />其它综合收益 	795.85 	682.86 	-7.72 	-369.22 	<br /><br />盈余公积金 	12,795.37 	12,795.37 	8,134.10 	7,180.75 	<br /><br />未分配利润 	1,114,229.66 	877,582.60 	515,917.54 	292,408.97 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	2,703,332.81 	2,436,694.29 	1,974,606.32 	1,689,755.96 	<br /><br />少数股东权益 	85,194.11 	45,783.76 	23,784.21 	30,083.16 	<br /><br />所有者权益合计 	2,788,526.92 	2,482,478.05 	1,998,390.53 	1,719,839.12 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	6,002,118.60 	5,362,455.23 	4,255,139.88 	3,105,447.34 	<br /><br />（2）利润表<br /><br />图表6-5：发行人合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年半年度 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />中报 	年报 	年报 	年报 	<br /><br />营业收入 	1,233,490.72 	2,207,945.81 	1,468,811.20 	968,347.81 	<br /><br />减：营业成本 	672,291.72 	1,300,476.39 	824,962.16 	586,695.77 	<br /><br />营业税金及附加 	7,792.11 	16,712.26 	13,525.13 	8,426.16 	<br /><br />销售费用 	54,758.61 	108,437.27 	80,212.45 	51,200.86 	<br /><br />管理费用 	83,544.05 	175,210.11 	142,140.70 	119,331.42 	<br /><br />研发费用 	134,650.03 	247,530.41 	184,533.23 	129,723.76 	<br /><br />财务费用 	1,347.88 	-1,813.32 	-8,302.39 	-4,609.34 	<br /><br />其中：利息费用 	8,688.60 	14,959.70 	4,844.93 	2,105.45 	<br /><br />其中：利息收入 	9,409.92 	17,498.45 	14,912.21 	5,016.41 	<br /><br />加：其他收益 	52,575.11 	94,071.64 	66,685.18 	54,865.47 	<br /><br />投资收益 	147.29 	136.27 	46.01 	89.32 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	147.29 	136.27 	46.01 	- 	<br /><br />公允价值变动净收益 	0.00 	-573.95 	-257.40 	- 	<br /><br />信用减值损失 	-10,373.70 	-7,901.60 	-8,511.48 	-3,319.37 	<br /><br />资产减值损失 	-541.02 	-2,073.49 	-1,804.66 	-5,671.87 	<br /><br />资产处置收益 	86.61 	-260.36 	-1,152.31 	95.75 	<br /><br />营业利润 	321,000.59 	444,791.21 	286,745.26 	123,638.49 	<br /><br />加：营业外收入 	704.15 	2,205.90 	1,411.32 	1,782.63 	<br /><br />减：营业外支出 	42.13 	438.35 	2,708.55 	165.59 	<br /><br />利润总额 	321,662.61 	446,558.77 	285,448.03 	125,255.53 	<br /><br />减：所得税费用 	43,644.04 	43,286.29 	31,348.80 	5,918.69 	<br /><br />净利润 	278,018.57 	403,272.48 	254,099.23 	119,336.84 	<br /><br />综合收益总额 	278,131.56 	403,963.07 	254,460.73 	119,117.34 	<br /><br />归属于母公司股东的综合收益总额 	278,173.42 	390,597.59 	235,634.16 	107,521.50 	<br /><br />归属于少数股东的综合收益总额 	-41.86 	13,365.48 	18,826.56 	11,595.84 	<br /><br />（3）现金流量表<br /><br />图表6-6：发行人合并现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年半年度 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />中报 	年报 	年报 	年报 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	1,165,448.18 	2,126,272.00 	1,592,529.68 	1,006,822.83 	<br /><br />收到的税费返还 	35,600.76 	58,766.48 	38,532.39 	24,488.58 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	41,468.18 	199,342.96 	157,091.52 	71,487.62 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	1,242,517.12 	2,384,381.44 	1,788,153.58 	1,102,799.02 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	824,686.19 	1,519,333.35 	1,352,907.72 	854,037.93 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	258,004.42 	387,537.09 	296,042.44 	203,473.46 	<br /><br />支付的各项税费 	112,940.91 	167,119.62 	137,008.92 	70,925.57 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	76,132.81 	73,890.61 	74,988.41 	52,047.97 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	1,271,764.34 	2,147,880.67 	1,860,947.49 	1,180,484.94 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-29,247.22 	236,500.77 	-72,793.90 	-77,685.91 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	0.00 	254.93 	38.18 	0.00 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	346.83 	27.89 	66.11 	11.79 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	346.83 	282.83 	104.29 	11.79 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	65,159.09 	197,998.16 	140,859.49 	44,681.99 	<br /><br />投资支付的现金 	1,700.75 	7,296.71 	1,519.03 	0.00 	<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 	0.00 	836.71 	0.00 	0.00 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	66,859.84 	206,131.58 	142,378.52 	44,681.99 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-66,513.01 	-205,848.75 	-142,274.23 	-44,670.19 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	65,186.02 	21,248.91 	15,743.00 	849,711.00 	<br /><br />借款收到的现金 	50,370.57 	271,882.00 	405,921.48 	249,279.57 	<br /><br />发行债券收到的现金 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	115,556.58 	293,130.91 	421,664.47 	1,098,990.57 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	53,085.96 	83,047.88 	60,654.62 	309,468.50 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	12,530.26 	38,762.69 	24,113.24 	11,422.62 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	1,762.46 	6,600.15 	2,438.97 	10,080.02 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	67,378.67 	128,410.71 	87,206.83 	330,971.14 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	48,177.91 	164,720.20 	334,457.64 	768,019.43 	<br /><br />汇率变动对现金的影响额 	587.64 	1,390.23 	3,673.72 	-413.57 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	-46,994.68 	196,762.45 	123,063.23 	645,249.76 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物 	1,222,906.51 	1,026,144.06 	903,080.82 	257,831.07 	<br /><br />余额 					<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	1,175,911.83 	1,222,906.51 	1,026,144.06 	903,080.82 	<br /><br />2.母公司财务报表<br /><br />（1）资产负债表<br /><br />图表6-7：发行人母公司资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年6月末 	2023年末 	2022年末 	2021年末 	<br /><br />中报 	年报 	年报 	年报 	<br /><br />货币资金 	503,734.00 	497,798.21 	388,103.32 	228,500.61 	<br /><br />应收票据及应收账款 	4.76 	4,058.56 	10,108.37 	308.31 	<br /><br />其中：应收票据 	- 	- 	7,096.04 	108.49 	<br /><br />其中：应收账款 	4.76 	4,058.56 	3,012.33 	199.81 	<br /><br />预付款项 	6.34 	6.93 	2,687.46 	2,686.51 	<br /><br />其他应收款 	119,489.88 	163,522.03 	2,098.91 	3,005.41 	<br /><br />其中：应收股利 	- 	48,848.43 	322.43 	490.43 	<br /><br />其他流动资产 	2.53 	6.12 	0.91 	543.32 	<br /><br />流动资产合计 	623,237.51 	665,391.85 	402,998.97 	235,044.16 	<br /><br />长期股权投资 	1,362,458.49 	1,362,311.21 	1,285,458.11 	1,241,614.26 	<br /><br />其他权益工具投资 	3,071.83 	3,071.83 	2,326.42 	3,329.55 	<br /><br />其他非流动金融资产 	9,238.21 	7,537.47 	1,069.64 	- 	<br /><br />固定资产 	3,171.09 	3,299.39 	3,506.45 	- 	<br /><br />无形资产 	90.34 	112.72 	135.91 	195.1 	<br /><br />使用权资产 	790.76 	805.32 	834.42 	- 	<br /><br />长期待摊费用 	176.46 	206.97 	276.35 	37.15 	<br /><br />递延所得税资产 	5,669.85 	5,021.19 	4,130.13 	4,094.20 	<br /><br />其他非流动资产 	1,875.66 	1,875.66 	1,875.66 	6,645.06 	<br /><br />非流动资产合计 	1,386,542.70 	1,384,241.75 	1,299,613.09 	1,255,915.32 	<br /><br />资产合计 	2,009,780.21 	2,049,633.60 	1,702,612.06 	1,490,959.48 	<br /><br />应付票据及应付账款 	241.68 	41,357.79 	311.16 	188.91 	<br /><br />其中：应付账款 	241.68 	41,357.79 	311.16 	188.91 	<br /><br />预收款项 	2.21 	2.21 	4.41 	6.62 	<br /><br />合同负债 	45.83 	44.41 	41.32 	39.24 	<br /><br />应付职工薪酬 	4,957.84 	5,651.86 	6,267.98 	5,551.89 	<br /><br />应交税费 	955.54 	1,238.13 	956.37 	240.91 	<br /><br />其他应付款 	42,922.91 	6,041.34 	11,231.96 	17,533.31 	<br /><br />其中：应付利息 	- 	- 	183.33 	281.01 	<br /><br />其中：应付股利 	41,670.64 	257.27 	257.27 	257.27 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	337.29 	15.7 	15.01 	14.34 	<br /><br />其他流动负债 	5.96 	5.77 	5.1 	50,005.10 	<br /><br />流动负债合计 	49,469.25 	54,357.21 	18,833.30 	73,580.31 	<br /><br />长期借款 	399,800.00 	400,414.72 	200,000.00 	- 	<br /><br />租赁负债 	845 	825.61 	844.07 	919.81 	<br /><br />递延收益 	3,123.00 	3,123.00 	3,123.00 	3,123.00 	<br /><br />非流动负债合计 	403,768.00 	404,363.33 	203,967.07 	4,042.81 	<br /><br />负债合计 	453,237.25 	458,720.54 	222,800.37 	77,623.12 	<br /><br />实收资本 	53,101.97 	53,020.87 	52,867.59 	52,572.69 	<br /><br />资本公积 	1,493,787.91 	1,488,198.41 	1,405,489.89 	1,343,382.85 	<br /><br />减：库存股 	- 	4,471.23 	9,045.14 	15,248.41 	<br /><br />其他综合收益 	-278.95 	-278.95 	-912.54 	-59.88 	<br /><br />盈余公积 	11,920.66 	11,920.66 	7,259.39 	6,306.03 	<br /><br />未分配利润 	-1,988.62 	42,523.30 	24,152.50 	26,383.09 	<br /><br />所有者权益合计 	1,556,542.96 	1,590,913.06 	1,479,811.69 	1,413,336.37 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	2,009,780.21 	2,049,633.60 	1,702,612.06 	1,490,959.48 	<br /><br />（2）利润表<br /><br />图表6-8：发行人母公司利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />	2024年半年度 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />报告期 	中报 	年报 	年报 	年报 	<br /><br />营业收入 	118.34 	44,500.43 	25,123.96 	893.45 	<br /><br />减：营业成本 	73.52 	36,690.31 	18,507.19 	742.51 	<br /><br />营业税金及附加 	18.91 	170.31 	103.78 	254.64 	<br /><br />销售费用 	8.64 	106.08 	156.58 	393.89 	<br /><br />管理费用 	2,468.99 	8,016.41 	9,820.06 	5,855.30 	<br /><br />研发费用 	144.95 	457.85 	294.48 	261.27 	<br /><br />财务费用 	1,596.33 	2,662.83 	-1,771.67 	-824.87 	<br /><br />其中：利息费用 	5,868.86 	9,699.49 	2,238.58 	1,491.06 	<br /><br />其中：利息收入 	4,273.04 	7,050.52 	4,018.41 	2,397.52 	<br /><br />加：其他收益 	154.58 	382.85 	5.16 	117.31 	<br /><br />投资收益 	147.29 	48,858.27 	11,152.67 	5,873.97 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	147.29 	136.27 	46.01 	- 	<br /><br />公允价值变动净收益 	- 	-573.95 	-257.40 	- 	<br /><br />信用减值损失 	62.39 	537.05 	143.38 	1,695.75 	<br /><br />资产处置收益 	1.78 	0.41 	-0.54 	- 	<br /><br />营业利润 	-3,826.97 	45,601.28 	9,056.78 	1,897.74 	<br /><br />加：营业外收入 	91.77 	175.34 	264.66 	94.60 	<br /><br />减：营业外支出 	12.02 	0.29 	0.06 	96.12 	<br /><br />利润总额 	-3,747.21 	45,776.33 	9,321.38 	1,896.22 	<br /><br />减：所得税费用 	-648.66 	-836.40 	-212.14 	-702.06 	<br /><br />净利润 	-3,098.55 	46,612.73 	9,533.52 	2,598.29 	<br /><br />综合收益总额 	-3,098.55 	47,246.33 	8,680.85 	2,538.41 	<br /><br />(3)现金流量表<br /><br />图表6-9：发行人母公司现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年半年度 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />中报 	年报 	年报 	年报 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	4,169.32 	50,600.42 	23,458.69 	882.99 	<br /><br />收到的税费返还 	- 	- 	1,240.19 	35.99 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	8,122.16 	24,414.89 	40,920.03 	21,349.88 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	12,291.48 	75,015.32 	65,618.91 	22,268.86 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	41,120.03 	236.45 	20,761.86 	498.40 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	2,514.10 	5,614.53 	4,683.88 	2,834.87 	<br /><br />支付的各项税费 	160.26 	814.06 	569.83 	286.69 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	6,119.44 	18,826.74 	36,906.72 	15,715.37 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	49,913.82 	25,491.78 	62,922.29 	19,335.32 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-37,622.34 	49,523.54 	2,696.62 	2,933.53 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	254.93 	38.18 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	48,848.43 	5,809.03 	5,930.48 	5,875.97 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	2.50 	2.16 	0.20 	- 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	1,686.94 	3,505.10 	48.61 	118,451.22 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	50,537.87 	9,571.22 	6,017.48 	124,327.19 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	12.27 	71.02 	110.18 	447.27 	<br /><br />投资支付的现金 	1,700.75 	11,896.71 	1,519.03 	669,162.23 	<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	5,000.00 	114,218.50 	- 	81,300.00 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	6,713.02 	126,186.24 	1,629.21 	750,909.50 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	43,824.85 	-116,615.01 	4,388.27 	-626,582.31 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	5,997.16 	9,909.34 	15,743.00 	849,711.00 	<br /><br />借款收到的现金 	- 	200,300.00 	200,000.00 	150,000.00 	<br /><br />发行债券收到的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	5,997.16 	210,209.34 	215,743.00 	999,711.00 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	250.00 	250.00 	50,000.00 	150,000.00 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	5,892.20 	33,058.56 	13,106.14 	6,999.77 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	121.69 	114.42 	99.58 	10,299.63 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	6,263.89 	33,422.98 	63,205.73 	167,299.40 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-266.73 	176,786.37 	152,537.27 	832,411.60 	<br /><br />汇率变动对现金的影响额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	5,935.78 	109,694.89 	159,622.16 	208,762.83 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	497,798.16 	388,103.27 	228,481.11 	19,718.28 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	503,733.94 	497,798.16 	388,103.27 	228,481.11 	<br /><br />二、财务情况及主要财务指标分析<br /><br />（一）财务情况分析<br /><br />1、资产构成情况分析<br /><br />图表6-10：公司2021-2024年6月末主要资产结构一览表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2021年末 	2022年末 	2023年末 	2024年6月末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />货币资金 	906,756.23 	29.20% 	1,043,461.51 	24.52% 	1,245,145.99 	23.22% 	1,196,045.10 	19.93% 	<br /><br />应收票据 	134,791.83 	4.34% 	134,563.98 	3.16% 	94,485.67 	1.76% 	19,642.13 	0.33% 	<br /><br />应收账款 	189,915.78 	6.12% 	299,518.31 	7.04% 	376,737.88 	7.03% 	565,938.14 	9.43% 	<br /><br />应收款项融资 	24,359.54 	0.78% 	40,110.50 	0.94% 	100,256.54 	1.87% 	71,712.34 	1.19% 	<br /><br />预付款项 	65,777.25 	2.12% 	155,076.24 	3.64% 	147,979.14 	2.76% 	132,408.65 	2.21% 	<br /><br />存货 	803,463.38 	25.87% 	1,304,060.86 	30.65% 	1,699,201.20 	31.69% 	2,113,040.14 	35.20% 	<br /><br />其他流动资产 	73,819.98 	2.38% 	89,252.13 	2.10% 	123,819.77 	2.31% 	137,623.64 	2.29% 	<br /><br />流动资产合计 	2,232,257.14 	71.88% 	3,111,746.08 	73.13% 	3,822,599.73 	71.28% 	4,284,995.84 	71.39% 	<br /><br />投资性房地产 	5,936.37 	0.19% 	5,737.29 	0.13% 	5,538.21 	0.10% 	5,438.67 	0.09% 	<br /><br />固定资产 	242,284.83 	7.80% 	248,420.00 	5.84% 	335,249.39 	6.25% 	555,168.52 	9.25% 	<br /><br />在建工程 	14,376.44 	0.46% 	122,322.85 	2.87% 	202,731.54 	3.78% 	69,508.79 	1.16% 	<br /><br />使用权资产 	6,796.67 	0.22% 	14,681.59 	0.34% 	21,457.00 	0.40% 	24,359.85 	0.41% 	<br /><br />无形资产 	206,252.14 	6.64% 	200,297.68 	4.71% 	254,698.29 	4.75% 	483,326.01 	8.05% 	<br /><br />开发支出 	330,716.19 	10.65% 	493,940.32 	11.61% 	632,277.78 	11.79% 	494,662.37 	8.24% 	<br /><br />其他非流动资产 	10,204.74 	0.33% 	12,227.28 	0.29% 	16,792.13 	0.31% 	10,995.03 	0.18% 	<br /><br />非流动资产合计 	873,190.20 	28.12% 	1,143,393.81 	26.87% 	1,539,855.50 	28.72% 	1,717,122.76 	28.61% 	<br /><br />资产总计 	3,105,447.34 	100.00% 	4,255,139.88 	100.00% 	5,362,455.23 	100.00% 	6,002,118.60 	100.00% 	<br /><br />发行人的资产主要由货币资金、应收票据、应收账款、预付账款、存货等流动资产和固定资产、在建工程、无形资产、开发支出等非流动性资产构成。截至2021年末-2024年6月末，发行人总资产分别为3,105,447.34万元、4,255,139.88万元、5,362,455.23万元和6,002,118.60万元，随着发行人经营实力和资产规模不断扩张，近三年总资产呈逐年上升趋势。截至2021年末-2024年6月末，流动资产分别为2,232,257.14万元、3,111,746.08万元、3,822,599.73万元和4,284,995.84万元，占总资产的比重分别为71.88%、73.13%、71.28%和71.39%，流动资产总额呈上升趋势，流动资产占总资产的比重呈稳定态势；非流动资产分别为873,190.20万元、1,143,393.81万元、1,539,855.50万元和1,717,122.76万元，整体呈上升趋势，主要原因是随着公司规模扩张，固定资产、无形资产和开发支出逐步增加。<br /><br />（1）货币资金<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人货币资金余额分别为906,756.23万元、1,043,461.51万元、1,245,145.99万元和1,196,045.10万元，在发行人总资产中占比分别为29.20%、24.52%、23.22%和19.93%。发行人2021年末较2020年末增加了642,515.81万元，增幅为243.16%，主要是2021年新增非公开发行股票募集资金，导致银行存款增加所致，2022年末较2021年末增加了136,705.28万元，增幅为15.08%，2023年末较2022年末增加了201,684.48万元，增幅为19.33%，2024年6月末较2023年末减少了49,100.89万元，降幅为3.94%，变化均不大。货币资金余额主要为可动用的银行存款。2021-2024年6月末货币资金中受限资产规模分别为3,675.40万元、17,317.45万元、22,239.48万元和20,133.27万元，分别占当年货币资金0.41%、1.66%、1.79%和1.68%，受限货币资金主要为发行人向银行申请开具银行承兑汇票及保函所存入的保证金。<br /><br />（2）应收票据<br /><br />应收票据在流动资产中的占比较低，截至2021年末-2024年6月末，应收票据账面价值分别为134,791.83万元、134,563.98万元、94,485.67万元和19,642.13万元，占总资产比例分别为4.34%、3.16%、1.76%和0.33%。2022年末应收票据余额较2021年末减少了227.85万元，降幅为0.17%；2023年末应收票据余额较2022年末减少了40,078.31万元，降幅为29.78%，2024年6月末应收票据余额较2023年末减少了74,843.54万元，降幅为79.21%，其主要原因是收到客户以票据支付货款减少。<br /><br />（3）应收账款<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人应收账款分别为189,915.78万元、299,518.31万元、376,737.88万元和565,938.14万元，占总资产比例分别为6.12%、7.04%、7.03%和9.43%。发行人应收账款余额持续增长，截至2022年末，公司应收账款余额299,518.31万元，较2021年末增加109,602.53万元，增幅57.71%，2023年末公司应收账款余额376,737.88万元，较2022年末增加77,219.57万元，增幅25.78%，2024年6月末公司应收账款余额565,938.14万元，较2023年末增加189,200.26万元，增幅50.22%，主要系公司各板块业务发展较快，营业收入增加所致。<br /><br />图表6-11：2024年6月末及年初应收账款坏账准备计提情况<br /><br />单位：万元<br /><br />类别 	2024年6月末余额 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	计提比例 	<br /><br />其中： 						<br /><br />按组合计提坏账准备的应收账款 	607,890.12 	100.00% 	41,951.98 	6.90% 	565,938.14 	<br /><br />其中： 						<br /><br />账龄矩阵 	607,890.12 	100.00% 	41,951.98 	6.90% 	565,938.14 	<br /><br />合计 	607,890.12 	100.00% 	41,951.98 	6.90% 	565,938.14 	<br /><br />类别 	2024年期初余额 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	计提比例 	<br /><br />其中： 						<br /><br />按组合计提坏账准备的应收账款 	407,208.56 	100.00% 	30,470.68 	7.48% 	376,737.88 	<br /><br />其中： 						<br /><br />账龄矩阵 	407,208.56 	100.00% 	30,470.68 	7.48% 	376,737.88 	<br /><br />合计 	407,208.56 	100.00% 	30,470.68 	7.48% 	376,737.88 	<br /><br />图表6-12：2024年6月末按组合计提坏账准备的应收账款账龄结构情况<br /><br />单位：万元<br /><br />名称 	期末余额 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	计提比例 	<br /><br />1年以内 	506,566.64 	25,328.33 	5.00% 	<br /><br />1至2年 	84,614.68 	8,461.47 	10.00% 	<br /><br />2至3年 	9,761.49 	1,952.30 	20.00% 	<br /><br />3至4年 	856.83 	257.05 	30.00% 	<br /><br />4至5年 	196.64 	58.99 	30.00% 	<br /><br />5年以上 	5,893.84 	5,893.84 	100.00% 	<br /><br />合计 	607,890.12 	41,951.98 	- 	<br /><br />图表6-13：2024年6月末计提、收回或转回的坏账准备情况<br /><br />单位：万元<br /><br />类别 	期初余额 	本期变动金额 	期末余额 	<br /><br />计提 	收回或转回 	核销 	其他 	<br /><br />账龄矩阵 	30,470.68 	12,215.32 		734.03 	- 	41,951.98 	<br /><br />合计 	30,470.68 	12,215.32 		734.03 	- 	41,951.98 	<br /><br />2024年6月末，实际核销的应收账款金额为734.03万元，无需要披露的重要的应收账款核销情况。<br /><br />发行人2024年6月末按欠款方归集的期末余额前五名应收账款汇总金额115,526.02万元，占应收账款期末余额合计数的比例为19.00%，按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况如下：<br /><br />图表6-15：按欠款方归集的2024年6月末余额前五名的应收账款情况<br /><br />单位：万元<br /><br />单位名称 	应收账款期末余额 	合同资产期末余额 	应收账款和合同资产期末余额 	占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例 	应收账款坏账准备和合同资产减值准备期末余额 	<br /><br />客户1 	36,594.90 	6,969.00 	43,563.90 	6.72% 	2,489.43 	<br /><br />客户2 	26,642.28 	6.55 	26,648.83 	4.11% 	1,332.44 	<br /><br />客户3 	17,821.21 	- 	17,821.21 	2.75% 	1,163.18 	<br /><br />客户4 	17,630.66 	- 	17,630.66 	2.72% 	881.53 	<br /><br />客户5 	16,836.98 	- 	16,836.98 	2.60% 	841.85 	<br /><br />合计 	115,526.02 	6,975.55 	122,501.58 	18.90% 	6,708.43 	<br /><br />（4）应收款项融资<br /><br />应收款项融资主要包括本公司视资金管理的需要将部分银行承兑票据在到期前贴现或背书，将这部分应收票据分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。截至2021年末-2024年6月末，发行人应收款项融资分别为24,359.54万元、40,110.50万元、100,256.54万元和71,712.34万元，总资产比例分别为0.78%、0.94%、1.87%和1.19%。截至2024年6月末受限应收款项融资资产规模为2,003.10万元，受限类型和受限情况分别为使用权受限和银行承兑汇票质押。<br /><br />（5）预付账款<br /><br />预付账款主要包括预付的上游货款。截至2021年末-2024年6月末，发行人预付账款分别为65,777.25万元、155,076.24万元、147,979.14万元和132,408.65万元，总资产的比例分别为2.12%、3.64%、2.76%和2.21%。截至2022年末，预付账款为155,076.24万元，较2021年末增加89,298.99万元，增幅为135.76%，主要原因系销售订单、生产规模较上期增加，购买材料的预付款增加，截至2023年末，预付账款为147,979.14万元，较2022年末减少7,097.10万元，降幅为4.58%，截至2024年6月末，预付账款为132,408.65万元，较2023年末减少15,570.49万元，降幅为10.52%，变化不大。<br /><br />图表6-16：发行人2024年6月末预付账款账龄列示表<br /><br />单位：万元<br /><br />账龄 	期末余额 	期初余额 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />1年以内 	118,496.04 	89.49% 	130,833.65 	88.41% 	<br /><br />1至2年 	12,874.19 	9.72% 	16,713.26 	11.29% 	<br /><br />2至3年 	713.03 	0.54% 	166.68 	0.11% 	<br /><br />3年以上 	325.39 	0.25% 	265.55 	0.19% 	<br /><br />合计 	132,408.65 	- 	147,979.14 	- 	<br /><br />（6）存货<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人存货余额分别为803,463.38万元、1,304,060.86万元、1,699,201.20万元和2,113,040.14万元，在总资产中的占比分别为25.87%、30.65%、31.69%和35.20%，存货余额呈逐年上升趋势。2022年末存货余额较2021年末增加500,597.48万元，涨幅62.30%；2023年末存货余额较2022年末增加395,140.34万元，涨幅30.30%；2024年6月末存货余额较2023年末增加413,838.94万元，涨幅24.35%。主要是随着企业经营规模的扩大，订单增加导致备货增加，相应的在产品、库存商品增加所致。2024年6月末发行人存货分类如下：<br /><br />图表6-17：2024年6月末存货分类情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末余额 	2024年期初余额 	<br /><br />	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	<br /><br />原材料 	629,910.30 	431.20 	629,479.10 	600,664.08 	431.20 	600,232.88 	<br /><br />在产品 	505,722.07 	818.45 	504,903.62 	228,823.45 	818.45 	228,005.01 	<br /><br />库存商品 	980,156.09 	2,064.37 	978,091.72 	872,205.66 	2,064.37 	870,141.29 	<br /><br />周转材料 	565.70 		565.70 	822.02 		822.02 	<br /><br />合计 	2,116,354.15 	3,314.02 	2,113,040.14 	1,702,515.21 	3,314.02 	1,699,201.20 	<br /><br />公司本期未计提和转销存货跌价准备。<br /><br />（7）其他流动资产<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人其他流动资产余额分别73,819.98万元、89,252.13万元、123,819.77万元和137,623.64万元，在总资产中的占比分别为2.38%、2.10%、2.31%和2.29%。2022年末较2021年末增加15,432.15万元，增幅为20.91%，2023年末较2022年末增加34,567.64万元，增幅为38.73%，2024年6月末较2023年末增加13,803.87万元，增幅11.15%，主要原因系预缴及留抵税款增加。<br /><br />（8）投资性房地产<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人投资性房地产账面价值分别为5,936.37万元、5,737.29万元、5,538.21万元和5,438.67万元。发行人2022年末投资性房地产账面价值较2021年末减少199.08万元，降幅为3.35%；2023年末投资性房地产账面价值较2022年末减少199.08万元，降幅3.47%；2024年6月末投资性房地产账面价值较2023年末减少99.54万元，降幅1.80%。<br /><br />（9）固定资产<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人的固定资产分别为242,284.83万元、248,420.00万元、335,249.39万元和555,168.52万元，占总资产的比重分别为7.80%、5.84%、6.25%和9.25%。2022年末较2021年末增加6,135.17万元，增幅2.53%；2023年末较2022年末增加86,829.39万元，增幅34.95%；2024年6月末较2023年末增加219,919.13万元，增幅65.60%，主要原因系公司本期在建工程“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高精密产业基地项目（三期）（T5厂房）”满足固定资产确认条件转入固定资产所致。<br /><br />图表6-18：2024年6月末发行人固定资产情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	房屋及建筑物 	机器设备 	运输设备 	电子设备及其他 	合计 	<br /><br />一、账面原值 						<br /><br />1.期初余额 	253,455.16 	176,593.17 	1,585.52 	38,651.76 	470,285.61 	<br /><br />2.本期增加金额 	205,652.46 	25,653.61 	17.22 	2,666.60 	233,989.89 	<br /><br />（1）购置 	3,125.28 	7,442.40 	17.06 	991.21 	11,575.95 	<br /><br />（2）在建工程转入 	202,527.18 	18,191.93 	- 	1,668.23 	222,387.34 	<br /><br />（3）企业合并增加 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />（4）汇率变动 	- 	19.29 	0.16 	7.16 	26.60 	<br /><br />3.本期减少金额 	- 	166.67 	63.22 	- 	229.89 	<br /><br />（1）处置或报废 	- 	166.67 	63.22 	- 	229.89 	<br /><br />4.期末余额 	459,107.62 	202,080.11 	1,539.52 	41,318.36 	704,045.61 	<br /><br />二、累计折旧 						<br /><br />1.期初余额 	32,309.58 	80,113.64 	1,167.99 	21,428.99 	135,020.20 	<br /><br />2.本期增加金额 	3,625.45 	7,236.34 	45.18 	3,002.72 	13,909.68 	<br /><br />（1）计提 	3,625.45 	7,220.58 	45.04 	2,999.69 	13,890.77 	<br /><br />（2）汇率变动 	- 	15.75 	0.13 	3.03 	18.91 	<br /><br />3.本期减少金额 	- 	7.68 	61.14 	- 	68.82 	<br /><br />（1）处置或报废 	- 	7.68 	61.14 	- 	68.82 	<br /><br />4.期末余额 	35,935.03 	87,342.29 	1,152.03 	24,431.71 	148,861.06 	<br /><br />三、减值准备 						<br /><br />1.期初余额 	- 	- 	- 	16.02 	16.02 	<br /><br />2.本期增加金额 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />3.本期减少金额 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />（1）处置或报废 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />4.期末余额 	- 	- 	- 	16.02 	16.02 	<br /><br />四、账面价值 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />1.期末账面价值 	423,172.59 	114,737.81 	387.50 	16,870.63 	555,168.52 	<br /><br />2.期初账面价值 	221,145.58 	96,479.53 	417.54 	17,206.75 	335,249.39 	<br /><br />（10）在建工程<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人在建工程账面价值分别为14,376.44万元、122,322.85万元、202,731.54万元和69,508.79万元，占总资产比例分别为0.46%、2.87%、3.78%和1.16%；2022年末发行人在建工程账面价值122,322.85较年初增加107,946.41万元，增幅750.86%，主要是新增“半导体装备产业化基<br /><br />地扩产项目（四期）”，增加“高精密产业基地项目（三期）（T5厂房）”和“真空装备厂房项目”等在建项目投资所致。2023年末发行人在建工程账面价值202,731.54万元，较年初增加80,408.69万元，增幅65.73%，主要是增加“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高精密产业基地项目（三期）（T5厂房）”在建项目投资所致。2024年6月末发行人在建工程账面价值69,508.79万元，较年初减少133,222.75万元，降幅65.71%，主要是本期“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高精密产业基地项目（三期）（T5厂房）”在建项目转入固定资产所致。<br /><br />（11）无形资产<br /><br />发行人无形资产主要为非专利技术、土地使用权和软件，截至2021年末-2024年6月末，发行人无形资产账面价值分别为206,252.14万元、200,297.68万元、254,698.29万元和483,326.01万元，占总资产的比重分别为6.64%、4.71%、4.75%和8.05%。2022年末发行人无形资产200,297.68万元，较2021年末减少5,954.46万元，降幅2.89%；2023年末发行人无形资产254,698.29万元，较2022年末增加54,400.61万元，增幅27.16%，主要是该期增加非专利技术投资所致；2024年6月末发行人无形资产483,326.01万元，较2023年末增加228,627.72万元，增幅89.76%，主要系半导体装备研发项目本期符合资本化条件确认为无形资产所致。<br /><br />图表6-19：公司无形资产情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末账面价值 	2024年初账面价值 	<br /><br />土地使用权 	28,469.49 	28,870.15 	<br /><br />专利权 	7,917.54 	7,837.34 	<br /><br />非专利技术 	432,683.21 	205,287.56 	<br /><br />软件 	12,190.45 	10,366.01 	<br /><br />商标 	172.53 	193.55 	<br /><br />客户关系 	1,892.79 	2,143.68 	<br /><br />合计 	483,326.01 	254,698.29 	<br /><br />（12）开发支出<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人开发支出分别为330,716.19万元、493,940.32万元、632,277.78万元和494,662.37万元，占总资产比例分别为<br /><br />10.65%、11.61%、11.79%和8.24%。2022年末较2021年末增加163,224.13万元，增幅49.35%，主要是增加“集成电路工艺项目研发”项目内部开发支出所致；2023年末较2022年末增加138,337.46万元,增幅28.01%，主要是增加“半导体装备研发项目”项目内部开发支出所致；2024年6月末较2023年末减少137,615.41万元,降幅21.77%，主要是本期“半导体装备研发项目”项目确认转为无形资产减少开发支出项目所致。<br /><br />图表6-20：公司开发支出情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末余额 	2024年初余额 	<br /><br />半导体装备研发项目 	494,662.37 	632,277.78 	<br /><br />合计 	494,662.37 	632,277.78 	<br /><br />2、负债构成情况分析<br /><br />图表6-21：公司2021-2024年6月末负债结构一览表<br /><br />单位：万元<br /><br />负债构成 	2021年末 	2022年末 	2023年末 	2024年6月末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />短期借款 			22,725.31 	1.01% 	2,306.65 	0.08% 	400.00 	0.01% 	<br /><br />应付票据 	53,383.14 	3.85% 	29,681.36 	1.32% 	174,103.18 	6.05% 	86,314.65 	2.69% 	<br /><br />应付账款 	349,897.29 	25.25% 	559,237.30 	24.78% 	611,695.78 	21.24% 	977,813.39 	30.43% 	<br /><br />合同负债 	504,617.18 	36.42% 	719,847.60 	31.90% 	831,689.24 	28.88% 	898,477.16 	27.96% 	<br /><br />应付职工薪酬 	51,737.21 	3.73% 	78,185.56 	3.46% 	99,896.64 	3.47% 	79,679.79 	2.48% 	<br /><br />其他应付款 	28,561.24 	2.06% 	41,435.99 	1.84% 	36,699.45 	1.27% 	70,263.85 	2.19% 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	985.96 	0.07% 	4,114.72 	0.18% 	3,928.79 	0.14% 	5,522.10 	0.17% 	<br /><br />其他流动负债 	126,679.28 	9.14% 	103,280.08 	4.58% 	121,791.71 	4.23% 	119,046.13 	3.70% 	<br /><br />流动负债合计 	1,126,822.69 	81.32% 	1,577,036.32 	69.88% 	1,908,302.44 	66.26% 	2,252,692.80 	70.10% 	<br /><br />长期借款 			374,000.00 	16.57% 	583,524.36 	20.26% 	581,096.01 	18.08% 	<br /><br />租赁负债 	2,192.68 	0.16% 	8,081.31 	0.36% 	14,229.72 	0.49% 	18,475.45 	0.57% 	<br /><br />递延收益 	256,501.55 	18.51% 	295,343.78 	13.09% 	373,496.24 	12.97% 	360,907.92 	11.23% 	<br /><br />非流动负债合计 	258,785.53 	18.68% 	679,713.04 	30.12% 	971,674.74 	33.74% 	960,898.88 	29.90% 	<br /><br />负债合计 	1,385,608.22 	100.00% 	2,256,749.36 	100.00% 	2,879,977.18 	100.00% 	3,213,591.67 	100.00% 	<br /><br />发行人总体负债中，流动负债占比较高。流动负债占比较大的主要原因系应付账款和合同负债占比较大所致。截至2021年末-2024年6月末，发行人总负债分别为1,385,608.22万元、2,256,749.36万元、2,879,977.18万元和3,213,591.67万元，其中流动负债分别为1,126,822.69万元、1,577,036.32万元、1,908,302.44万元和2,252,692.80万元，占负债总额的比重分别为81.32%、69.88%、66.26%和70.10%，非流动负债分别为258,785.53万元、679,713.04万元、971,674.74万元和960,898.88万元，占负债总额的比重分别为18.68%、30.12%、33.74%和29.90%。<br /><br />（1）短期借款<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人短期借款分别为0、22,725.31万元、2,306.65万元和400.00万元，占总负债比率为0、1.01%、0.08%和0.01%。发行人的短期借款为信用借款，2022年短期借款较2021年增加22,725.31万元；2023年短期借款较2022年减少20,418.66万元，降幅为89.85%，主要为归还银行借款所致；2024年6月末短期借款较2022年减少1,906.65万元，降幅为82.66%，主要为归还银行借款所致。<br /><br />（2）应付票据<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人应付票据包括银行承兑汇票和商业承兑汇票，年末余额分别为53,383.14万元、29,681.36万元、174,103.18万元和86,314.65万元，发行人应付票据余额及占总负债的比重在1.32%~6.05%区间内波动，2022年末应付票据较2021年减少23,701.78万元，降幅44.40%，主要是应付商业承兑汇票减少所致；2023年末应付票据较2022年增加144,421.82万元，增幅486.57%，原因系应付商业承兑汇票增加69,536.99万元和应付银行承兑汇票增加74,884.83万元所致；2024年6月末应付票据较2023年减少87,788.53万元，降幅50.42%，原因系应付商业承兑汇票减少37,472.17万元和应付银行承兑汇票减少50,316.35万元所致。<br /><br />（3）应付账款<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人应付账款余额分别为349,897.29万元、559,237.30万元、611,695.78万元和977,813.39万元，占负债总额的25.25%、24.78%、21.24%和30.43%。2022年较2021年增长209,340.01万元，增幅59.83%，2023年较2022年增长52,458.48万元，增幅9.38%，2024年6月末较2023年增<br /><br />长366,117.61万元，增幅59.85%，主要系收入规模增加，货款和工程款增加所致。<br /><br />图表6-22：发行人应付账款明细列示<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末余额 	2024年初余额 	<br /><br />货款 	885,675.28 	558,131.85 	<br /><br />工程款 	62,876.55 	19,093.22 	<br /><br />设备款 	1,977.37 	3,128.39 	<br /><br />运费 	3,390.78 	6,601.39 	<br /><br />劳务及服务费 	18,862.67 	15,547.07 	<br /><br />其他 	5,030.73 	9,193.86 	<br /><br />合计 	977,813.39 	611,695.78 	<br /><br />图表6-23：2024年6月末账龄超过1年的重要应付账款<br /><br />单位：万元<br /><br />单位名称 	应付账款期末余额 	未偿还或结转的原因 	<br /><br />供应商1 	7,714.82 	尚未结算 	<br /><br />供应商2 	853.76 	尚未结算 	<br /><br />供应商3 	825.93 	尚未结算 	<br /><br />供应商4 	709.37 	尚未结算 	<br /><br />供应商5 	626.09 	尚未结算 	<br /><br />合计 	10,729.96 		<br /><br />（4）合同负债<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人合同负债分别为504,617.18万元、719,847.60万元、831,689.24万元和898,477.16万元，占负债总额的比例为36.42%、31.90%、28.88%和27.96%。2022年较2021年增加215,230.42万元，增幅42.65%，2023年较2022年增加111,841.64万元，增幅15.54%，2024年6月末较2023年增加66,787.92万元，增幅8.03%，原因主要系公司各板块业务发展较快，营业收入增加所致。<br /><br />（5）其他应付款<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人其他应付款余额分别为28,561.24万<br /><br />元、41,435.99万元、36,699.45万元和70,263.85万元，占负债总额的比例为2.06%、1.84%、1.27%和2.19%。2022年末其他应付款较2021年末增加12,874.75万元，增幅45.08%，主要系应付股利增加所致。2023年末其他应付款较2022年末减少4,736.54万元，降幅11.43%，变化不大；2024年6月末其他应付款较2023年末增加33,564.40万元，增幅91.46%，主要系应付股利增加所致。<br /><br />图表6-24：其他应付款明细<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末余额 	2024年初余额 	<br /><br />应付股利 	60,828.46 	23,719.48 	<br /><br />其他应付款 	9,435.39 	12,979.97 	<br /><br />合计 	70,263.85 	36,699.45 	<br /><br />图表6-25：发行人2024年6月末按款项性质列其他应付款情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末余额 	2024年初余额 	<br /><br />单位往来款 	1,433.27 	817.15 	<br /><br />代收代扣款项 	889.43 	328.57 	<br /><br />房租物业费 	53.81 	51.50 	<br /><br />其他 	7,058.88 	11,782.74 	<br /><br />合计 	9,435.39 	12,979.97 	<br /><br />（6）长期借款<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人长期借款余额分别为0、374,000.00万元、583,524.36万元和581,096.01万元，占总负债的比例为0、16.57%、20.26%和18.08%。2022年末较2021年末新增374,000.00万元长期借款，2023年末较2022年末增加209,524.36万元，增幅56.02%，均系发行人业务规模扩大，融资增加所致；2024年6月末较2023年末减少2,428.35万元，降幅0.42%，变化不大。<br /><br />（7）一年内到期的非流动负债<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人一年内到期的非流动负债余额分别为<br /><br />985.96万元、4,114.72万元、3,928.79万元和5,522.10万元，占总负债的比例为0.07%、0.18%、0.14%和0.17%。2022年末较2021年末增加3,128.76元，增幅317.33%，主要系一年内到期的租赁负债增加所致；2023年末较2022年末减少185.93万元，降幅4.52%，，变化不大；2024年6月末较2023年末增加1,593.31万元，增幅40.55%，主要系一年内到期的长期借款增加1,563.43万元所致。<br /><br />（8）递延收益<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人递延收益余额分别为256,501.55万元、295,343.78万元、373,496.24万元和360,907.92万元，占总负债的比例为18.51%、13.09%、12.97%和11.23%。发行人2022年末递延收益较2021年末增加38,842.23万元，增幅15.14%，2023年末递延收益较2022年末增加78,152.46万元，增幅26.46%。发行人递延收益主要为政府补助，形成原因系政府拨付用于研发的资金，近两年递延收益增加主要是政府补助增加所致；2024年6月末递延收益较2023年末减少12,588.32万元，降幅3.37%。<br /><br />图表6-26：2024年6月末发行人涉及政府补助项目<br /><br />单位：万元<br /><br />负债项目 	本期期初余额 	本期新增补助金额 	本期计入其他收益金额 	其他变动 	期末余额 	与资产相关/与收益相关 	<br /><br />项目1 	1,341.32 		745.12 		596.20 	与收益相关 	<br /><br />项目2 	372,154.93 	1,692.01 	13,535.22 		360,311.72 	与资产相关 	<br /><br />3、权益结构分析<br /><br />图表6-27：发行人2021年末-2024年6月末权益构成表<br /><br />单位：万元<br /><br />负债构成 	2021年末 	2022年末 	2023年末 	2024年6月末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />实收资本 	52,572.69 	3.06% 	52,867.59 	2.65% 	53,020.87 	2.14% 	53,101.97 	1.90% 	<br /><br />其他权益工具 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />资本公积 	1,353,211.18 	78.68% 	1,406,739.96 	70.39% 	1,497,083.82 	60.31% 	1,522,409.96 	54.60% 	<br /><br />其他综合收益 	-369.22 	-0.02% 	-7.72 	0.00% 	682.86 	0.03% 	795.85 	0.03% 	<br /><br />专项储备 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />盈余公积 	7,180.75 	0.42% 	8,134.10 	0.41% 	12,795.37 	0.52% 	12,795.37 	0.46% 	<br /><br />未分配利润 	292,408.97 	17.00% 	515,917.54 	25.82% 	877,582.60 	35.35% 	1,114,229.66 	39.96% 	<br /><br />负债构成 	2021年末 	2022年末 	2023年末 	2024年6月末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	1,689,755.96 	98.25% 	1,974,606.32 	98.81% 	2,436,694.29 	98.16% 	2,703,332.81 	96.94% 	<br /><br />少数股东权益 	30,083.16 	1.75% 	23,784.21 	1.19% 	45,783.76 	1.84% 	85,194.11 	3.06% 	<br /><br />所有者权益合计 	1,719,839.12 	100.00% 	1,998,390.53 	100.00% 	2,482,478.05 	100.00% 	2,788,526.92 	100.00% 	<br /><br />发行人所有者权益科目主要包括实收资本、资本公积、未分配利润等，2021末至2024年6月末，发行人的所有者权益分别为1,719,839.12万元、1,998,390.53万元、2,482,478.05万元和2,788,526.92万元，发行人的所有者权益逐年增长。截至2021年末-2024年6月末，发行人的资本公积分别为1,353,211.18万元、1,406,739.96万元、1,497,083.82万元和1,522,409.96万元，分别占所有者权益合计的78.68%、70.39%、60.31%和54.60%，发行人的资本公积占比逐年下降，发行人的未分配利润分别为292,408.97万元、515,917.54万元、877,582.60万元和1,114,229.66万元，分别占所有者权益合计的17.00%、25.82%、35.35%和39.96%，未分配利润占比逐年上升。<br /><br />（1）实收资本<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人实收资本分别为52,572.69万元、52,867.59万元、53,020.87万元和53,101.97万元。2022年末发行人实收资本较2021年末增加294.90万元，增幅0.56%；2023年末发行人实收资本较2022年末增加153.28万元，增幅0.29%；2024年6月末发行人实收资本较2023年末增加81.10万元，增幅0.15%。<br /><br />（2）资本公积<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人资本公积分别为1,353,211.18万元、1,406,739.96万元、1,497,083.82万元和1,522,409.96万元。2022年末较2021年末增加53,528.78万元，增幅3.96%，2023年末较2022年末增加90,343.86万元，增幅6.42%，2024年6月末较2023年末增加25,326.14万元，增幅1.69%，变化均不大。<br /><br />（3）未分配利润<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，292,408.97万元、515,917.54万元、877,582.60<br /><br />万元和1,114,229.66万元，2022年末较2021年末增加223,508.57万元，增幅76.44%，2023年末较2022年末增加361,665.06万元，增幅70.10%，2024年6月末较2023年末增加236,647.06万元，增幅26.97%，发行人未分配利润逐年上升，主要是销售收入、生产规模增加，利润增加，使得未分配利润增加。<br /><br />（4）本期永续债确认情况和影响分析<br /><br />经与本公司会计师事务所确认，在会计初始确认时拟将本期中期票据计入所有者权益。<br /><br />2023年末，发行人总资产为5,362,455.23万元，总负债2,879,977.18万元，资产负债率为53.71%，本期中期票据发行金额100,000.00万元，并将计入所有者权益，故本次中期票据发行后资产负债率将下降至53.61%。<br /><br />4、现金流量分析<br /><br />图表6-28：发行人2021-2024年6月现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	1,102,799.02 	1,788,153.58 	2,384,381.44 	1,242,517.12 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	1,180,484.94 	1,860,947.49 	2,147,880.67 	1,271,764.34 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-77,685.91 	-72,793.90 	236,500.77 	-29,247.22 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	11.79 	104.29 	282.83 	346.83 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	44,681.99 	142,378.52 	206,131.58 	66,859.84 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-44,670.19 	-142,274.23 	-205,848.75 	-66,513.01 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	1,098,990.57 	421,664.47 	293,130.91 	115,556.58 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	330,971.14 	87,206.83 	128,410.71 	67,378.67 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	768,019.43 	334,457.64 	164,720.20 	48,177.91 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	645,249.76 	123,063.23 	196,762.45 	-46,994.68 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	903,080.82 	1,026,144.06 	1,222,906.51 	1,175,911.83 	<br /><br />（1）经营活动产生的现金流量<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为-77,685.91万元、-72,793.90万元、236,500.77万元和-29,247.22万元。2022年较2021年增加4,892.01万元，2023年较2022年增加309,294.67万元，现金流由净流出转为净流入，2024年1-6月较2023年减少265,747.99万元，现金流由净流入转为净流出。<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人经营活动现金流入主要由销售商品、提供劳务收到的现金构成，公司销售商品、提供劳务收到的现金呈现快速上升趋势，主要是由于公司经营规模扩大，营业收入增加，相应销售商品、提供劳务收到的现金有所增加。收到其他与经营活动有关的现金主要是公司收到的政府补助，发行人收到的政府补助主要是公司承担国家或地方重大项目所获得的政府补助，此类补助受到国家或地方政策制定、实施计划进展、资金预算安排等影响，具体金额和周期均具有不确定性，因此，公司报告期内各年收到的政府补助也存在一定的差异。<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人经营活动现金流出主要由购买商品、接受劳务支付的现金构成。随着北方华创经营规模、业务体量的提升，报告期内采购原材料及零部件、支付人员工资等经营活动现金流出逐渐增加。因集成电路装备产品存在应用场景的特殊要求，一方面设备类产品生产的工艺要求高、制造和装配比较复杂，从取得订单到备货、生产、发货需要一定的时间和周期，另一方面客户对设备类产品的验收需要一定时间，工艺验收完成后公司才确认收入；而且报告期内公司半导体装备业务处于快速增长期，因此报告期内经营性现金支出较多，部分期间的经营性现金流量金额为负。<br /><br />（2）投资活动产生的现金流量<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-44,670.19万元、-142,274.23万元、-205,848.75万元和-66,513.01万元。2022年较2021年减少97,604.04万元，降幅218.50%，2023年较2022年减少63,574.52万元，降幅44.68%，发行人投资活动净现金流出保持在较高水平，主要是由于高端集成电路设备研发及产业化项目、半导体装备产业化基地扩产项目（四期）等重点项目投入增加导致现金支出大幅增加。<br /><br />（3）筹资活动产生的现金流量<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人筹资活动产生现金流量净额分别为768,019.43万元、334,457.64万元、164,720.20万元和48,177.91万元。2022年较2021年减少433,561.79万元，降幅56.45%，2022年发行人筹资活动产生现金流量净额大幅减少，主要系发行人2022年吸收投资较2021年减少所致；2023年较2022年减少169,737.44万元，降幅50.75%，主要原因系2023年较2022年取得借款收取的现金减少而偿还债务支付的现金增加所致；2024年1-6月较2023年1-6月减少99,861.14万元，降幅67.46%，主要原因系2024年1-6月较2023年1-6月取得借款收取的现金减少而偿还债务支付的现金增加所致。<br /><br />5、盈利能力分析<br /><br />图表6-29：发行人2021-2024年6月损益情况一览表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />营业总收入 	968,347.81 	1,468,811.20 	2,207,945.81 	1,233,490.72 	<br /><br />营业总成本 	890,768.63 	1,237,071.27 	1,846,553.11 	954,384.41 	<br /><br />销售费用 	51,200.86 	80,212.45 	108,437.27 	54,758.61 	<br /><br />管理费用 	119,331.42 	142,140.70 	175,210.11 	83,544.05 	<br /><br />研发费用 	129,723.76 	184,533.23 	247,530.41 	134,650.03 	<br /><br />财务费用 	-4,609.34 	-8,302.39 	-1,813.32 	1,347.88 	<br /><br />营业外收入 	1,782.63 	1,411.32 	2,205.90 	704.15 	<br /><br />营业外支出 	165.59 	2,708.55 	438.35 	42.13 	<br /><br />利润总额 	125,255.53 	285,448.03 	446,558.77 	321,662.61 	<br /><br />净利润 	119,336.84 	254,099.23 	403,272.48 	278,018.57 	<br /><br />计入当期损益的政府补助 	30,478.84 	31,835.10 	36,457.06 	15,564.87 	<br /><br />发行人所处行业呈现稳中有升的发展态势，半导体、精密元器件、真空及锂电行业均有较好表现。围绕电子工艺装备和电子元器件两大业务板块，持续推进重点产品的研发推广和重大项目实施，其各项业务稳定有序展开。<br /><br />（1）营业总收入与营业总成本<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人分别实现营业总收入968,347.81万元、1,468,811.20万元、2,207,945.81万元和1,233,490.72万元。2022年较2021年同比增加500,463.39万元，增幅51.68%；2023年较2022年同比增加739,134.61万元，增幅50.32%，2024年1-6月较2023年1-6月同比增加390,831.71万元，增幅46.38%，营业收入持续增加，主要原因为销售及订单、生产规模持续增加。<br /><br />2021年度至2024年6月，公司营业总成本分别为890,768.63万元、1,237,071.27万元、1,846,553.11万元和954,384.41万元，2022年较2021年同比增加346,302.64万元，增幅38.88%，2023年较2022年同比增加609,481.84万元，增幅49.27%，2024年1-6月较2023年1-6月同比增加277,687.27万元，增幅41.04%，变动幅度与收入变化幅度接近。<br /><br />图表6-30：发行人近三年公司主营业务结构<br /><br />单位：万元,%<br /><br />项目 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />营业收入 	968,347.81 	100.00 	1,468,811.20 	100.00 	2,207,945.81 	100.00 	1,233,490.72 	100.00 	<br /><br />电子工艺装备 	794,857.40 	82.08 	1,208,448.56 	82.27 	1,961,146.78 	88.82 	1,139,599.65 	92.39 	<br /><br />电子元器件 	171,501.34 	17.71 	257,427.27 	17.53 	243,253.98 	11.02 	92,257.26 	7.48 	<br /><br />其他 	1,989.07 	0.21 	2,935.37 	0.20 	3,545.05 	0.16 	1,633.81 	0.13 	<br /><br />毛利润 	381,652.04 	100.00 	643,849.04 	100.00 	907,469.42 	100.00 	561,199.00 	100.00 	<br /><br />电子工艺装备 	262,274.27 	68.72 	455,573.48 	70.76 	746,045.42 	82.21 	508,568.74 	90.62 	<br /><br />电子元器件 	118,157.99 	30.96 	186,720.38 	29.00 	159,706.88 	17.60 	51,567.54 	9.19 	<br /><br />其他 	1,219.78 	0.32 	1,555.18 	0.24 	1,717.12 	0.19 	1,062.72 	0.19 	<br /><br />毛利率 	39.41 	43.83 	41.10 	45.50 	<br /><br />电子工艺装备 	33.00 	37.70 	38.04 	44.63 	<br /><br />电子元器件 	68.90 	72.53 	65.65 	55.90 	<br /><br />其他 	61.32 	52.98 	48.44 	65.05 	<br /><br />（2）期间费用分析<br /><br />图表6-31:发行人近三年费用情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />销售费用 	51,200.86 	80,212.45 	108,437.27 	54,758.61 	<br /><br />管理费用 	119,331.42 	142,140.70 	175,210.11 	83,544.05 	<br /><br />研发费用 	129,723.76 	184,533.23 	247,530.41 	134,650.03 	<br /><br />财务费用 	-4,609.34 	-8,302.39 	-1,813.32 	1,347.88 	<br /><br />期间费用合计 	295,646.70 	398,583.99 	529,364.47 	274,300.57 	<br /><br />期间费用合计占营业总收入比重 	30.53% 	27.14% 	23.98% 	22.24% 	<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人期间费用合计295,646.70万元、398,583.99万元、529,364.47万元和274,300.57万元，占营业总收入比重分别为30.53%、27.14%、23.98%和22.24%。2022年度销售费用占比20.12%，管理费用占比35.66%，研发费用占比46.30%，财务费用占比-2.08%，销售及订单、生产规模较上期增加，导致相应销售费用、管理费用增加，同时发行人加大研发投入，研发费用增加，财务费用减少主要是利息收入较上期大幅增加所致；2023年度销售费用占比20.48%，管理费用占比33.10%，研发费用占比46.76%，财务费用占比-0.34%，期间费用较上年均有所增加；2024年1-6月销售费用占比19.96%，管理费用占比30.46%，研发费用占比49.09%，财务费用占比0.49%，期间费用较2023年1-6月均有所增加。<br /><br />（3）利润总额与净利润<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人分别实现利润总额125,255.53万元、285,448.03万元、446,558.77万元和321,662.61万元，分别实现净利润119,336.84万元、254,099.23万元、403,272.48万元和278,018.57万元。2022年度发行人利润总额和净利润分别同比增长127.89%和112.93%，2023年度发行人利润总额和净利润分别同比增长56.44%和58.71%，2024年1-6月发行人利润总额和净利润分别同比增长49.64%和49.62%，主要系公司销售及订单、生产规模持续增加，收入增加所致。<br /><br />（4）营业外收入<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人营业外收入分别为1,782.63万元、1,411.32万元、2,205.90万元和704.15万元。2021年度至2024年6月，政府补贴收入分别为242.78万元、306.44万元、12.90万元和0.07万元。<br /><br />（5）计入当期损益的政府补助<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人计入当期损益的政府补助分别为30,478.84万元、31,835.10万元、36,457.06万元和15,564.87万元。公司具备成熟的产业化能力和自身持续盈利能力，生产经营与盈利情况对政府补助不存在重大依赖。<br /><br />公司是国内领先的高端半导体装备制造企业，多年的集成电路装备研发生产经验使北方华创在国内处于技术领先水平，并通过承担国家科技项目，不断提升现有技术，进一步增强公司核心竞争力。公司承担上述研发任务，体现了公司在我国集成电路装备领域的领先技术能力，也相应获得了较大额度的政府补助。公司承担国家科技项目后，所取得的研发成果属于公司，公司自身的技术水平和产业化能力也实现了较大提升。因此，公司承担相关研发项目所获得的政府补助与产生的研发费用虽然对公司利润产生一定的影响，但对公司持续经营能力和技术水平、产业化能力等方面的提升均产生了积极作用。<br /><br />（二）主要财务指标分析：<br /><br />1、盈利指标分析<br /><br />图表6-32：公司2021年度至2024年6月主要盈利能力指标一览表<br /><br />项 目 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />主营业务毛利率 	39.41% 	43.83% 	41.10% 	45.50% 	<br /><br />总资产报酬率 	4.91% 	6.90% 	8.39% 	4.89% 	<br /><br />净资产收益率 	6.38% 	11.91% 	16.00% 	18.05% 	<br /><br />营业净利率 	12.32% 	17.30% 	18.26% 	22.54% 	<br /><br />2021年度至2024年6月，发行人主营业务毛利率分别为39.41%、43.83%、41.10%和45.50%。<br /><br />2、偿债指标分析<br /><br />图表6-33：公司2021年度至2024年6月主要偿债能力指标一览表<br /><br />项 目 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />流动比率 	1.98 	1.97 	2.00 	1.90 	<br /><br />速动比率 	1.27 	1.15 	1.11 	0.96 	<br /><br />现金比率 	0.92 	0.75 	0.70 	0.54 	<br /><br />现金流量利息保障倍数 	-36.90 	-15.02 	15.81 	-3.37 	<br /><br />资产负债率 	44.62% 	53.04% 	53.71% 	53.54% 	<br /><br />EBITDA（亿元） 	16.84 	33.06 	51.70 	37.12 	<br /><br />EBITDA/带息债务 	3.17 	0.81 	0.86 	0.61 	<br /><br />全部债务/EBITDA 	0.34 	1.33 	1.51 	1.86 	<br /><br />从短期偿债能力指标看，2021年度至2024年6月，发行人资产负债率分别为44.62%、53.04%、53.71%和53.54%。2021年度至2024年6月，发行人流动比率分别为1.98、1.97、2.00和1.90；速动比率分别为1.27、1.15、1.11和0.96；现金比率分别为0.92、0.75、0.70和0.54。<br /><br />从长期偿债能力指标看，2021年度至2024年6月，公司EBITDA快速增长，近三年分别为16.84亿元、33.06亿元、51.70亿元和37.12亿元；同期，公司EBITDA/带息债务分别为3.17倍、0.81倍、0.86倍和0.61倍，全部债务/EBITDA分别为0.34倍、1.33倍、1.51倍和1.86倍，公司长期偿债能力很强。<br /><br />截至2024年6月底，公司与多家商业银行建立了良好的合作关系，公司间接融资渠道通畅，同时，公司为深圳证券交易所上市公司，具备直接融资渠道。2021年发行人增加非公开募集资金85亿元，用于高精密电子元器件产业化基地扩产项目和高端集成电路装备研发及产业化项目，项目实施后，公司货币资金增加，资产结构更趋合理。<br /><br />综上所述，公司还款来源充足，偿债能力很强。公司资金需求随着经营规模的扩张而增加，有息债务增长较快，但债务负担适宜。考虑到资产抵质押率很低、融资渠道畅通等因素，公司综合偿债能力很强。<br /><br />3、资产周转指标分析<br /><br />图表6-34：公司近三年主要营运效率指标一览表<br /><br />项目 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />应收账款周转率（次/年） 	5.82 	6.00 	6.53 	2.62 	<br /><br />存货周转率（次/年） 	0.90 	0.78 	0.87 	0.35 	<br /><br />（1）应收账款周转率<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人应收账款周转率分别为5.82、6.00、6.53和2.62。发行人应收账款主要是各业务板块主营收入形成的应收账款。发行人应收账款周转率持续增长，资产周转能力持续增强。<br /><br />（2）存货周转率<br /><br />截至2021年末-2024年6月末，发行人存货周转率分别为0.90、0.78、0.87和0.35。发行人存货主要由原材料、在产品及库存商品、周转材料构成。2021年末-2024年6月末加大采购，以满足日益扩大的业务经营需求，同时销售规模也有所增加，存货周转速度有所减缓。发行人2022年末存货为1,304,060.86万元，比年初增加62.30%，2023年末存货为1,699,201.20万元，比年初增加30.30%，2024年6月末存货为2,113,040.14万元，比年初增加24.35%，其主要原因是：订单增长生产备货增加，公司生产规模扩大，并且行业未来发展趋势向好，增加备货规模，因此存货增长较快。<br /><br />三、发行人有息债务情况<br /><br />（一）有息债务总额及期限结构<br /><br />图表6-35：发行人2021年度至2024年6月银行借款及债券余额一览表<br /><br />单位：万元<br /><br />债务品种 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年1-6月 	<br /><br />短期借款 	- 	22,725.31 	2,306.65 	400.00 	<br /><br />一年内到期的长期借款 	- 	- 	- 	1,563.43 	<br /><br />一年内到期的应付债券 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他流动负债-超短期融资券 	50,000.00 	- 	- 	- 	<br /><br />其他流动负债-短期融资券 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />长期借款 		374,000.00 	583,524.36 	581,096.01 	<br /><br />应付债券 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他非流动负债-中期票据 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />永续中票 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	50,000.00 	396,725.31 	585,831.01 	583,059.44 	<br /><br />（二）信用融资与担保融资的结构<br /><br />1、短期借款分类<br /><br />图表6-36：发行人2024年6月末短期借款分类<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末 	<br /><br />质押借款 	- 	<br /><br />抵押借款 	- 	<br /><br />保证借款 	- 	<br /><br />信用借款 	400.00 	<br /><br />合计 	400.00 	<br /><br />2、长期借款分类<br /><br />图表6-37：发行人2024年6月末长期借款分类<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年6月末 	<br /><br />质押借款 	0.00 	<br /><br />抵押借款 	0.00 	<br /><br />保证借款 	0.00 	<br /><br />信用借款 	581,096.01 	<br /><br />合计 	581,096.01 	<br /><br />图表6-38：截至2024年6月末主要银行短期及长期借款一览表<br /><br />单位：万元<br /><br />借款种类 	借款余额 	期限（年） 	保证方式 	<br /><br />短期借款 	400 	一年期 	信用 	<br /><br />长期借款 	581,096.01 	三年期-十年期 	信用 	<br /><br />3、主要借款明细<br /><br />截至2023年末，公司主要银行借款明细如下表所示：<br /><br />借款人 	贷款银行 	借款余额（万元） 	利率 	起始日期 	截止日期 	<br /><br />北方华创科技集团股份有限 	股份制商业银行1 	29900 	LPR1Y-65BP 	2023.6.21 	2028.6.20 	<br /><br />公司 						<br /><br />北方华创科技集团股份有限公司 	股份制商业银行2 	28500 	LPR1Y-65BP 	2023.6.27 	2028.6.26 	<br /><br />北方华创科技集团股份有限公司 	政策性银行1 	340000 	LPR5Y-130BP 	2022.8.31 	2032.8.31 	<br /><br />北方华创科技集团股份有限公司 	政策性银行1 	300 	2.70% 	2023.12.27 	2033.12.26 	<br /><br />4、直接债务融资情况<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人待偿还债务融资工具（含企业债、公司债）余额人民币0亿元。具体情况如下：<br /><br />图表6-39：截至募集说明书签署日发行人债务融资工具发行及偿还情况<br /><br />单位：亿元、%、年<br /><br />债券简称 	起息日期 	到期日期 	发行规模 	当前余额 	发行期限 	票面利率 	存续情况 	<br /><br />21北方华创SCP003 	2021-10-15 	2022-02-11 	5 	0 	0.326 	2.63 	已兑付 	<br /><br />21北方华创SCP002 	2021-06-30 	2021-10-28 	5 	0 	0.3288 	2.55 	已兑付 	<br /><br />21北方华创SCP001 	2021-01-15 	2021-07-14 	5 	0 	0.4932 	2.70 	已兑付 	<br /><br />20北方华创SCP001 	2020-09-28 	2021-01-26 	5 	0 	0.3288 	2.40 	已兑付 	<br /><br />08七星CP01 	2008-10-20 	2009-10-20 	0.3 	0 	1 	6.93 	已兑付 	<br /><br />合计 	- 	- 	20.3 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />截至募集说明书签署日，发行人无存续永续债、境外债，发行人子公司无存续债券。<br /><br />四、关联方关系及其交易<br /><br />（一）关联方基本情况<br /><br />根据《公司法》、《企业会计准则》等规范性文件的有关规定，发行人主要关联方包括：<br /><br />1.实际控制人及母公司基本情况<br /><br />发行人的实际控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会（北京市国资委通过北京国有资本经营管理中心100%持有北京电控股权），截至2024年6月末，北京电控持有七星集团100%股权并直接持有发行人9.41%股权。发行人母公司为七星集团，截至2024年6月末，七星集团持有发行人33.55%股权。<br /><br />图表6-39：截至2024年6月末发行人母公司情况<br /><br />母公司名称 	注册地 	业务性质 	注册资本 	母公司对本企业的持股比例 	母公司对本企业的表决权比例 	<br /><br />北京七星华电科技集团有限责任公司 	北京市 	物业管理、文化产业以及电声器件、光伏产品、磁性材料等 	100,714.95万元 	33.55% 	33.55% 	<br /><br />2.发行人子公司情况<br /><br />详见第五章“四、重要权益投资情况”。<br /><br />3.发行人的合营企业、联营企业有关信息<br /><br />详见第五章“四、重要权益投资情况”。<br /><br />4.对内担保事项<br /><br />图表6-40：2024年6月末发行人对内担保情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />被担保方 	担保总金额（万元） 	担保起始日 	担保期限 	担保是否已经履行完毕 	<br /><br />北京华丞电子有限公司 	1,006.43 	2023年10月20日 	1年 	否 	<br /><br />北京华丞电子有限公司 	10,304.76 	2024年01月03日 	1年 	否 	<br /><br />北京七星华创集成电路装备有限公司 	811.54 	2024年01月17日 	1年 	否 	<br /><br />5.其他关联方情况<br /><br />图表6-41：截至2024年6月末发行人其他关联方情况<br /><br />其他关联方名称 	其他关联方与本企业关系 	<br /><br />北京电控久益实业发展有限公司 	同一实际控制人 	<br /><br />北京兆维电子（集团）有限责任公司 	同一实际控制人 	<br /><br />北京大华无线电仪器有限责任公司 	同一实际控制人 	<br /><br />北京电子城高科技集团股份有限公司 	同一实际控制人 	<br /><br />北京信息职业技术学院 	同一实际控制人 	<br /><br />北京燕东微电子股份有限公司 	同一实际控制人 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司 	同一实际控制人 	<br /><br />北京正东电子动力集团有限公司 	同一实际控制人 	<br /><br />北京电子信息技师学院 	同一实际控制人 	<br /><br />北京北广电子集团有限责任公司 	同一实际控制人 	<br /><br />（二）关联方交易情况<br /><br />1.购销商品、提供和接受劳务的关联交易<br /><br />图表6-42：采购商品/接受劳务情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	本期发生额 	获批的交易额度 	是否超过交易额 	上期发生额 	<br /><br />				度 		<br /><br />北京电子控股有限责任公司及其子公司 	材料/配件、综合服务 	2,241.70 	17,000.00 	否 	2,782.06 	<br /><br />图表6-43：出售商品/提供劳务情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />北京电子控股有限责任公司及其子公司 	产品/配件、综合服务 	10,766.78 	6,020.98 	<br /><br />2、关联租赁情况<br /><br />图表6-44：发行人作为出租方的关联租赁情况<br /><br />单位：万元<br /><br />租赁资产种类 	2024年1-6月确认租赁收入 	2023年1-6月确认租赁收入 	<br /><br />房屋租赁 	618.24 	562.87 	<br /><br />合计 	618.24 	562.87 	<br /><br />图表6-45：发行人作为承租方的关联租赁情况<br /><br />单位：万元<br /><br />出租方名称 	租赁资产种类 	简化处理的短期租赁和低价值资产租赁的租金费用（如适用） 	未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额（如适用） 	支付的租金 	承担的租赁负债利息支出 	增加的使用权资产 	<br /><br />本期发生额 	上期发生额 	本期发生额 	上期发生额 	本期发生额 	上期发生额 	本期发生额 	上期发生额 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />北京电子控股有限责任公司及其子公司 	房屋租赁 	187.72 	187.43 			121.80 	723.49 	127.64 	168.02 			<br /><br />（三）关联方应收应付款项<br /><br />1.应收项目<br /><br />图表6-46：应收关联方款项情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	关联方 	期末余额 	期初余额 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面余额 	坏账准备 	<br /><br />应收账款 	北京电子控股有限责任公司及其子公司 	4,074.87 	491.69 	9,260.18 	1,138.20 	<br /><br />预付款项 	北京电子控股有限责任公司及其子公司 	92.66 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应收款 	北京电子控股有限责任公司及其子公司 	699.35 	143.01 	700.35 	143.00 	<br /><br />2.应付项目<br /><br />图表6-47：应付关联方款项情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	期末账面余额 	期初账面余额 	<br /><br />应付账款 	2,821.45 	3,696.96 	<br /><br />合同负债 	29,436.42 	1,125.81 	<br /><br />其他流动负债 	2,874.99 	- 	<br /><br />其他应付款 	- 	13.20 	<br /><br />租赁负债 	5,620.00 	6,580.50 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	1,456.43 	1,480.98 	<br /><br />预收款项 	- 	- 	<br /><br />应付股利 	23,816.93 	6,022.91 	<br /><br />应付票据 	- 	961.17 	<br /><br />（四）关联交易的决策权限、决策程序及定价机制<br /><br />发行人关联交易定价原则如下：<br /><br />1、国家定价、市场价格；<br /><br />2、如无国家定价、市场价格，按照成本加合理利润的方法确定；<br /><br />3、如上述各项均不适用，则由双方协商确定价格；<br /><br />五、或有事项<br /><br />（一）或有事项<br /><br />截至2024年6月30日，本公司无需要披露的重大或有事项。<br /><br />（二）重要承诺事项<br /><br />截至2024年6月30日，本公司无需要披露的重大承诺事项。<br /><br />六、受限资产<br /><br />截至2024年6月末，发行人受限资产合计25,470.85万元，占总资产比重为0.82%，其中数额较大的包括货币资金为20,133.27万元、应收票据为2,148.95万元、应收款项融资为2,003.10万元、应收账款为1,185.54万元。<br /><br />图表6-48：截至2024年6月末公司资产权利受限情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	期末账面价值 	受限原因 	<br /><br />货币资金 	20,133.27 	保证金 	<br /><br />应收票据 	2,148.95 	商业汇票已背书 	<br /><br />应收款项融资 	2,003.10 	银行承兑汇票质押 	<br /><br />应收账款 	1,185.54 	数字化债权凭证已背书 	<br /><br />合计 	25,470.85 	- 	<br /><br />七、金融衍生品持有情况<br /><br />截至2024年6月末，发行人未持有金融衍生品。<br /><br />八、理财产品<br /><br />截至2024年6月末，发行人未持有理财产品。<br /><br />九、海外投资项目<br /><br />截至2024年6月末，发行人境外资产规模4.72亿，占公司净资产278.85亿的比重为1.69%，不存在重大减值风险。<br /><br />十、直接债务融资计划<br /><br />截至募集说明书签署日，除已披露内容外，发行人暂无其他直接债务融资计划。<br /><br />十一、其他重大事项<br /><br />发行人聘请天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职事务所”）作为其2022年度、2023年度审计机构，就发行人2022年度、2023年度的财务报表出具了天职业字 [2023]22796号《北方华创科技集团股份有限公司审计报告》、天职业字 [2024]26835号《北方华创科技集团股份有限公司审计报告》。前述2022年度、2023年度审计报告（以下合称“年度审计报告”）结论均为标准无保留意见。天职国际收到中国证券监督管理委员会于2024年8月2日下发的《行政处罚决定书》（[2024]78号），因承接上市公司江西奇信集团股份有限公司年报审计业务被中国证监会行政处罚，被暂停从事证券服务业务6个月（自2024年8月2日至2025年2月1日止），对北方华创科技集团股份有限公司2024年度第一期中期票据发行不构成实质性影响或法律障碍。经办发行人业务的签字注册会计师及项目组成员均未参与过上述行政处罚项目，上述行政处罚涉及项目的签字会计注册师以及项目组成员亦从未参与过发行人的审计工作。<br /><br />截至募集说明书签署日，除已披露内容外，不存在需要说明的其他重大事项。<br /><br />第七章发行人的资信情况<br /><br />一、发行人银行授信情况<br /><br />本公司在各大银行等金融机构的资信情况良好，与其一直保持长期合作伙伴关系，获得较高的授信额度，间接债务融资能力较强。<br /><br />截至2023年12月31日，本公司获得授信额度总计约人民币1,008,000万元，其中已使用授信额度约为人民币850,501万元，未使用授信额度约为人民币157,499万元。<br /><br />图表7-1:2023年12月末公司主要银行授信情况<br /><br />单位：万元<br /><br />机构名称 	综合授信额度 	使用额度 	剩余额度 	<br /><br />政策性银行 	400,000.00 	360,000.00 	40,000.00 	<br /><br />商业银行 	608,000.00 	490,501.00 	117,499.00 	<br /><br />合计 	1,008,000.00 	850,501.00 	157,499.00 	<br /><br />二、发行人近三年债务违约记录<br /><br />截至募集说明书签署日，本公司不存在债务违约记录。<br /><br />三、发行人及主要子公司境内外债券存续及偿还情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，本公司待偿还债务融资工具0亿元。<br /><br />第八章发行人2024年1-9月情况<br /><br />一、发行人2024年1-9月主营业务情况<br /><br />表8-1 2021-2023年及2024年1-9月发行人总收入结构<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年9月 	<br /><br />收入 	占比 	收入 	占比 	收入 	占比 	收入 	占比 	<br /><br />电子工艺装备 	794,857.40 	82.08% 	1,208,448.56 	82.27% 	1,961,146.78 	88.82% 	1,896,254.06 	93.17% 	<br /><br />电子元器件 	171,501.34 	17.71% 	257,427.27 	17.53% 	243,253.98 	11.02% 	136,468.93 	6.71% 	<br /><br />其他业务 	1,989.07 	0.21% 	2,935.36 	0.20% 	3,545.06 	0.16% 	2,554.11 	0.13% 	<br /><br />合计 	968,347.81 	100.00% 	1,468,811.20 	100.00% 	2,207,945.81 	100.00% 	2,035,277.10 	100.00% 	<br /><br />表8-2 2021-2023年及2024年1-9月发行人总成本结构<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年9月 	<br /><br />成本 	占比 	成本 	占比 	成本 	占比 	收入 	占比 	<br /><br />电子工艺装备 	532,583.13 	90.78% 	752,875.08 	91.26% 	1,215,101.36 	93.44% 	1,074,147.17 	94.62% 	<br /><br />电子元器件 	53,343.35 	9.09% 	70,706.89 	8.57% 	83,547.10 	6.42% 	60,061.98 	5.29% 	<br /><br />其他业务 	769.29 	0.13% 	1380.19 	0.17% 	1827.93 	0.14% 	1,037.70 	0.09% 	<br /><br />合计 	586,695.77 	100.00% 	824,962.16 	100.00% 	1,300,476.39 	100.00% 	1,135,246.85 	100.00% 	<br /><br />表8-3 2021-2023年及2024年1-9月发行人毛利润结构<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年9月 	<br /><br />毛利润 	占比 	毛利润 	占比 	毛利润 	占比 	毛利润 	占比 	<br /><br />电子工艺装备 	262,274.27 	68.72% 	455,573.48 	70.76% 	746,045.42 	82.21% 	822,106.89 	91.34% 	<br /><br />电子元器件 	118,157.99 	30.96% 	186,720.38 	29.00% 	159,706.88 	17.60% 	76,406.95 	8.49% 	<br /><br />其他业务 	1,219.78 	0.32% 	1,555.17 	0.24% 	1,717.13 	0.19% 	1,516.41 	0.17% 	<br /><br />合计 	381,652.04 	100.00% 	643,849.04 	100.00% 	907,469.42 	100.00% 	900,030.25 	100.00% 	<br /><br />表8-4 2021-2023年及2024年1-9月发行人毛利率结构<br /><br />单位：%<br /><br />业务板块 	2021年度 	2022年度 	2023年度 	2024年9月 	<br /><br />电子工艺装备 	33.00% 	37.70% 	38.04% 	43.35% 	<br /><br />电子元器件 	68.90% 	72.53% 	65.65% 	55.99% 	<br /><br />其他业务 	61.32% 	52.98% 	48.44% 	59.37% 	<br /><br />合计 	39.41% 	43.83% 	41.10% 	44.22% 	<br /><br />二、发行人2024年1-9月财务情况<br /><br />（一）主要会计政策变更情况<br /><br />发行人2024年1-9月无重大会计政策变更和会计估计变更。<br /><br />（二）2024年1-9月发行人合并及母公司报表财务数据<br /><br />图表8-5发行人最近三年及2024年9月末合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年9月末 	2023年末 	2022年末 	2021年末 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	1,198,382.71 	1,245,145.99 	1,043,461.51 	906,756.23 	<br /><br />应收票据及应收账款 	686,546.19 	471,223.54 	434,082.29 	324,707.61 	<br /><br />其中：应收票据 	33,389.04 	94,485.67 	134,563.98 	134,791.83 	<br /><br />其中：应收账款 	653,157.15 	376,737.88 	299,518.31 	189,915.78 	<br /><br />应收款项融资 	35,933.59 	100,256.54 	40,110.50 	24,359.54 	<br /><br />预付款项 	163,874.39 	147,979.14 	155,076.24 	65,777.25 	<br /><br />其他应收款 	- 	6,480.77 	6,618.39 	3,812.39 	<br /><br />存货 	2,322,864.04 	1,699,201.20 	1,304,060.86 	803,463.38 	<br /><br />合同资产 	35,145.32 	28,492.78 	39,084.15 	29,560.77 	<br /><br />其他流动资产 	143,342.11 	123,819.77 	89,252.13 	73,819.98 	<br /><br />流动资产合计 	4,601,432.51 	3,822,599.73 	3,111,746.08 	2,232,257.14 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />其他权益工具投资 	3,071.83 	3,071.83 	2,326.42 	3,329.55 	<br /><br />其他非流动金融资产 	9,599.53 	7,537.47 	1,069.64 	- 	<br /><br />长期股权投资 	573.70 	339.24 	202.97 	- 	<br /><br />投资性房地产 	5,388.90 	5,538.21 	5,737.29 	5,936.37 	<br /><br />固定资产 	573,552.67 	335,249.39 	248,420.00 	242,284.83 	<br /><br />在建工程 	56,807.59 	202,731.54 	122,322.85 	14,376.44 	<br /><br />使用权资产 	23,322.46 	21,457.00 	14,681.59 	6,796.67 	<br /><br />无形资产 	468,734.92 	254,698.29 	200,297.68 	206,252.14 	<br /><br />开发支出 	521,765.77 	632,277.78 	493,940.32 	330,716.19 	<br /><br />商誉 	2,711.43 	2,730.97 	1,806.95 	1,654.16 	<br /><br />长期待摊费用 	11,369.15 	12,479.49 	4,072.65 	4,341.15 	<br /><br />递延所得税资产 	47,587.71 	44,952.17 	36,288.17 	47,297.96 	<br /><br />其他非流动资产 	17,127.61 	16,792.13 	12,227.28 	10,204.74 	<br /><br />非流动资产合计 	1,741,613.25 	1,539,855.50 	1,143,393.81 	873,190.20 	<br /><br />资产总计 	6,343,045.77 	5,362,455.23 	4,255,139.88 	3,105,447.34 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	400.00 	2,306.65 	22,725.31 	- 	<br /><br />应付票据及应付账款 	1,158,230.62 	785,798.95 	588,918.66 	403,280.43 	<br /><br />其中：应付票据 	113,045.16 	174,103.18 	29,681.36 	53,383.14 	<br /><br />其中：应付账款 	1,045,185.47 	611,695.78 	559,237.30 	349,897.29 	<br /><br />预收款项 	5,071.43 	5,285.71 	5,576.02 	6.62 	<br /><br />合同负债 	778,291.88 	831,689.24 	719,847.60 	504,617.18 	<br /><br />应付职工薪酬 	97,340.77 	99,896.64 	78,185.56 	51,737.21 	<br /><br />应交税费 	29,407.16 	20,905.28 	12,952.37 	10,954.77 	<br /><br />其他应付款 	31,943.15 	36,699.45 	41,435.99 	28,561.24 	<br /><br />其中：应付利息 	- 	- 	498.44 	281.01 	<br /><br />其中：应付股利 	19,415.09 	23,719.48 	24,599.04 	7,522.23 	<br /><br />其中：其他应付款 	- 	12,979.97 	16,338.52 	20,758.00 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	4,174.31 	3,928.79 	4,114.72 	985.96 	<br /><br />其他流动负债 	106,464.78 	121,791.71 	103,280.08 	126,679.28 	<br /><br />流动负债合计 	2,211,324.09 	1,908,302.44 	1,577,036.32 	1,126,822.69 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	577,662.68 	583,524.36 	374,000.00 	- 	<br /><br />租赁负债 	18,522.20 	14,229.72 	8,081.31 	2,192.68 	<br /><br />长期应付款 	- 	- 	2,070.00 	- 	<br /><br />递延所得税负债 	94.41 	424.42 	214.97 	49.24 	<br /><br />递延收益-非流动负债 	547,220.11 	373,496.24 	295,343.78 	256,501.55 	<br /><br />其他非流动负债 	- 	- 	2.98 	42.05 	<br /><br />非流动负债合计 	1,143,499.40 	971,674.74 	679,713.04 	258,785.53 	<br /><br />负债合计 	3,354,823.49 	2,879,977.18 	2,256,749.36 	1,385,608.22 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />实收资本(或股本) 	53,312.15 	53,020.87 	52,867.59 	52,572.69 	<br /><br />资本公积金 	1,554,282.38 	1,497,083.82 	1,406,739.96 	1,353,211.18 	<br /><br />减：库存股 	- 	4,471.23 	9,045.14 	15,248.41 	<br /><br />其它综合收益 	469.32 	682.86 	-7.72 	-369.22 	<br /><br />盈余公积金 	12,795.37 	12,795.37 	8,134.10 	7,180.75 	<br /><br />未分配利润 	1,282,415.20 	877,582.60 	515,917.54 	292,408.97 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	2,903,274.42 	2,436,694.29 	1,974,606.32 	1,689,755.96 	<br /><br />少数股东权益 	84,947.86 	45,783.76 	23,784.21 	30,083.16 	<br /><br />所有者权益合计 	2,988,222.28 	2,482,478.05 	1,998,390.53 	1,719,839.12 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	6,343,045.77 	5,362,455.23 	4,255,139.88 	3,105,447.34 	<br /><br />图表8-6发行人最近三年及2024年1-9月合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年9月 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />营业收入 	2,035,277.10 	2,207,945.81 	1,468,811.20 	968,347.81 	<br /><br />减：营业成本 	1,135,246.85 	1,300,476.39 	824,962.16 	586,695.77 	<br /><br />营业税金及附加 	13,574.43 	16,712.26 	13,525.13 	8,426.16 	<br /><br />销售费用 	79,026.00 	108,437.27 	80,212.45 	51,200.86 	<br /><br />管理费用 	134,298.26 	175,210.11 	142,140.70 	119,331.42 	<br /><br />研发费用 	219,184.58 	247,530.41 	184,533.23 	129,723.76 	<br /><br />财务费用 	6,746.20 	-1,813.32 	-8,302.39 	-4,609.34 	<br /><br />其中：利息费用 	13,264.12 	14,959.70 	4,844.93 	2,105.45 	<br /><br />其中：利息收入 	12,430.34 	17,498.45 	14,912.21 	5,016.41 	<br /><br />加：其他收益 	73,182.40 	94,071.64 	66,685.18 	54,865.47 	<br /><br />投资收益 	234.46 	136.27 	46.01 	89.32 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	234.46 	136.27 	46.01 	- 	<br /><br />公允价值变动净收益 	- 	-573.95 	-257.40 	- 	<br /><br />信用减值损失 	-17,330.20 	-7,901.60 	-8,511.48 	-3,319.37 	<br /><br />资产减值损失 	-350.13 	-2,073.49 	-1,804.66 	-5,671.87 	<br /><br />资产处置收益 	510.65 	-260.36 	-1,152.31 	95.75 	<br /><br />营业利润 	503,447.95 	444,791.21 	286,745.26 	123,638.49 	<br /><br />加：营业外收入 	1,107.37 	2,205.90 	1,411.32 	1,782.63 	<br /><br />减：营业外支出 	635.98 	438.35 	2,708.55 	165.59 	<br /><br />利润总额 	503,919.34 	446,558.77 	285,448.03 	125,255.53 	<br /><br />减：所得税费用 	57,960.09 	43,286.29 	31,348.80 	5,918.69 	<br /><br />净利润 	445,959.25 	403,272.48 	254,099.23 	119,336.84 	<br /><br />综合收益总额 	445,745.70 	403,963.07 	254,460.73 	119,117.34 	<br /><br />归属于母公司股东的综合收益总额 	446,038.59 	390,597.59 	235,634.16 	107,521.50 	<br /><br />归属于少数股东的综合收益总额 	-292.89 	13,365.48 	18,826.56 	11,595.84 	<br /><br />图表8-7发行人最近三年及2024年1-9月合并现金流量表<br /><br />报告期 	2024年9月 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	1,762,061.29 	2,126,272.00 	1,592,529.68 	1,006,822.83 	<br /><br />收到的税费返还 	49,198.48 	58,766.48 	38,532.39 	24,488.58 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	249,465.16 	199,342.96 	157,091.52 	71,487.62 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	2,060,724.92 	2,384,381.44 	1,788,153.58 	1,102,799.02 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	1,379,872.56 	1,519,333.35 	1,352,907.72 	854,037.93 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现 	375,509.41 	387,537.09 	296,042.44 	203,473.46 	<br /><br />金 					<br /><br />支付的各项税费 	143,225.79 	167,119.62 	137,008.92 	70,925.57 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	116,639.37 	73,890.61 	74,988.41 	52,047.97 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	2,015,247.14 	2,147,880.67 	1,860,947.49 	1,180,484.94 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	45,477.79 	236,500.77 	-72,793.90 	-77,685.91 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	0.00 	254.93 	38.18 	0.00 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 		0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	663.54 	27.89 	66.11 	11.79 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	663.54 	282.83 	104.29 	11.79 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	88,187.76 	197,998.16 	140,859.49 	44,681.99 	<br /><br />投资支付的现金 	8,203.29 	7,296.71 	1,519.03 	0.00 	<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 	0.00 	836.71 	0.00 	0.00 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 		0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	96,391.05 	206,131.58 	142,378.52 	44,681.99 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-95,727.51 	-205,848.75 	-142,274.23 	-44,670.19 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	92,629.80 	21,248.91 	15,743.00 	849,711.00 	<br /><br />借款收到的现金 	50,370.57 	271,882.00 	405,921.48 	249,279.57 	<br /><br />发行债券收到的现金 		0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 		0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	143,000.37 	293,130.91 	421,664.47 	1,098,990.57 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	56,519.29 	83,047.88 	60,654.62 	309,468.50 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	57,578.78 	38,762.69 	24,113.24 	11,422.62 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	2,446.71 	6,600.15 	2,438.97 	10,080.02 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	116,544.78 	128,410.71 	87,206.83 	330,971.14 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	26,455.59 	164,720.20 	334,457.64 	768,019.43 	<br /><br />汇率变动对现金的影响额 	-1,726.14 	1,390.23 	3,673.72 	-413.57 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	-25,520.28 	196,762.45 	123,063.23 	645,249.76 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	1,222,906.51 	1,026,144.06 	903,080.82 	257,831.07 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	1,197,386.23 	1,222,906.51 	1,026,144.06 	903,080.82 	<br /><br />单位：万元<br /><br />图表8-8发行人最近三年及2024年9月末本部资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年9月 	2023年末 	2022年末 	2021年末 	<br /><br />货币资金 	483,669.67 	497,798.21 	388,103.32 	228,500.61 	<br /><br />应收票据及应收账款 	4.76 	4,058.56 	10,108.37 	308.31 	<br /><br />其中：应收票据 	- 	- 	7,096.04 	108.49 	<br /><br />其中：应收账款 	4.76 	4,058.56 	3,012.33 	199.81 	<br /><br />预付款项 	265.55 	6.93 	2,687.46 	2,686.51 	<br /><br />其他应收款 	123,604.23 	163,522.03 	2,098.91 	3,005.41 	<br /><br />其中：应收股利 	- 	48,848.43 	322.43 	490.43 	<br /><br />其他流动资产 	16.49 	6.12 	0.91 	543.32 	<br /><br />流动资产合计 	607,560.70 	665,391.85 	402,998.97 	235,044.16 	<br /><br />长期股权投资 	1,363,555.67 	1,362,311.21 	1,285,458.11 	1,241,614.26 	<br /><br />其他权益工具投资 	3,071.83 	3,071.83 	2,326.42 	3,329.55 	<br /><br />其他非流动金融资产 	9,599.53 	7,537.47 	1,069.64 	- 	<br /><br />固定资产 	3,111.34 	3,299.39 	3,506.45 	- 	<br /><br />无形资产 	80.96 	112.72 	135.91 	195.1 	<br /><br />使用权资产 	783.48 	805.32 	834.42 	- 	<br /><br />长期待摊费用 	161.21 	206.97 	276.35 	37.15 	<br /><br />递延所得税资产 	6,103.15 	5,021.19 	4,130.13 	4,094.20 	<br /><br />其他非流动资产 	1,875.66 	1,875.66 	1,875.66 	6,645.06 	<br /><br />非流动资产合计 	1,388,342.84 	1,384,241.75 	1,299,613.09 	1,255,915.32 	<br /><br />资产合计 	1,995,903.53 	2,049,633.60 	1,702,612.06 	1,490,959.48 	<br /><br />应付票据及应付账款 	227.36 	41,357.79 	311.16 	188.91 	<br /><br />其中：应付账款 	227.36 	41,357.79 	311.16 	188.91 	<br /><br />预收款项 	2.21 	2.21 	4.41 	6.62 	<br /><br />合同负债 	51.11 	44.41 	41.32 	39.24 	<br /><br />应付职工薪酬 	3,848.03 	5,651.86 	6,267.98 	5,551.89 	<br /><br />应交税费 	1,267.26 	1,238.13 	956.37 	240.91 	<br /><br />其他应付款 	2,774.94 	6,041.34 	11,231.96 	17,533.31 	<br /><br />其中：应付利息 	- 	- 	183.33 	281.01 	<br /><br />其中：应付股利 	257.27 	257.27 	257.27 	257.27 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	342.44 	15.7 	15.01 	14.34 	<br /><br />其他流动负债 	6.64 	5.77 	5.1 	50,005.10 	<br /><br />流动负债合计 	8,519.98 	54,357.21 	18,833.30 	73,580.31 	<br /><br />长期借款 	396,966.67 	400,414.72 	200,000.00 	- 	<br /><br />租赁负债 	855.05 	825.61 	844.07 	919.81 	<br /><br />递延收益 	3,123.00 	3,123.00 	3,123.00 	3,123.00 	<br /><br />非流动负债合计 	400,944.72 	404,363.33 	203,967.07 	4,042.81 	<br /><br />负债合计 	409,464.71 	458,720.54 	222,800.37 	77,623.12 	<br /><br />实收资本 	53,312.15 	53,020.87 	52,867.59 	52,572.69 	<br /><br />资本公积 	1,525,665.10 	1,488,198.41 	1,405,489.89 	1,343,382.85 	<br /><br />减：库存股 	- 	4,471.23 	9,045.14 	15,248.41 	<br /><br />其他综合收益 	-278.95 	-278.95 	-912.54 	-59.88 	<br /><br />盈余公积 	11,920.66 	11,920.66 	7,259.39 	6,306.03 	<br /><br />未分配利润 	-4,180.14 	42,523.30 	24,152.50 	26,383.09 	<br /><br />所有者权益合计 	1,586,438.83 	1,590,913.06 	1,479,811.69 	1,413,336.37 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	1,995,903.53 	2,049,633.60 	1,702,612.06 	1,490,959.48 	<br /><br />图表8-9发行人最近三年及2024年1-9月本部利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年9月 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />营业收入 	184.78 	44,500.43 	25,123.96 	893.45 	<br /><br />减：营业成本 	109.21 	36,690.31 	18,507.19 	742.51 	<br /><br />营业税金及附加 	77.85 	170.31 	103.78 	254.64 	<br /><br />销售费用 	8.96 	106.08 	156.58 	393.89 	<br /><br />管理费用 	3,726.72 	8,016.41 	9,820.06 	5,855.30 	<br /><br />研发费用 	207.81 	457.85 	294.48 	261.27 	<br /><br />财务费用 	2,802.49 	2,662.83 	-1,771.67 	-824.87 	<br /><br />其中：利息费用 	8,826.65 	9,699.49 	2,238.58 	1,491.06 	<br /><br />其中：利息收入 	6,045.56 	7,050.52 	4,018.41 	2,397.52 	<br /><br />加：其他收益 	154.58 	382.85 	5.16 	117.31 	<br /><br />投资收益 	234.46 	48,858.27 	11,152.67 	5,873.97 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	234.46 	136.27 	46.01 	- 	<br /><br />公允价值变动净收益 	- 	-573.95 	-257.40 	- 	<br /><br />信用减值损失 	-204.28 	537.05 	143.38 	1,695.75 	<br /><br />资产处置收益 	1.78 	0.41 	-0.54 	- 	<br /><br />营业利润 	-6,561.72 	45,601.28 	9,056.78 	1,897.74 	<br /><br />加：营业外收入 	208.98 	175.34 	264.66 	94.60 	<br /><br />减：营业外支出 	13.12 	0.29 	0.06 	96.12 	<br /><br />利润总额 	-6,365.86 	45,776.33 	9,321.38 	1,896.22 	<br /><br />减：所得税费用 	-1,081.96 	-836.40 	-212.14 	-702.06 	<br /><br />净利润 	-5,283.90 	46,612.73 	9,533.52 	2,598.29 	<br /><br />综合收益总额 	-5,283.90 	47,246.33 	8,680.85 	2,538.41 	<br /><br />图表8-10发行人最近三年及2024年1-9月本部现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />报告期 	2024年9月 	2023年度 	2022年度 	2021年度 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	4,239.62 	50,600.42 	23,458.69 	882.99 	<br /><br />收到的税费返还 	- 	- 	1,240.19 	35.99 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	18,500.79 	24,414.89 	40,920.03 	21,349.88 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	22,740.41 	75,015.32 	65,618.91 	22,268.86 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	41,120.03 	236.45 	20,761.86 	498.40 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	4,413.76 	5,614.53 	4,683.88 	2,834.87 	<br /><br />支付的各项税费 	169.37 	814.06 	569.83 	286.69 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	14,964.93 	18,826.74 	36,906.72 	15,715.37 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	60,668.10 	25,491.78 	62,922.29 	19,335.32 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-37,927.69 	49,523.54 	2,696.62 	2,933.53 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	254.93 	38.18 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	48,848.43 	5,809.03 	5,930.48 	5,875.97 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	2.50 	2.16 	0.20 	- 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	3,483.41 	3,505.10 	48.61 	118,451.22 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	52,334.34 	9,571.22 	6,017.48 	124,327.19 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	133.14 	71.02 	110.18 	447.27 	<br /><br />投资支付的现金 	3,072.06 	11,896.71 	1,519.03 	669,162.23 	<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	5,000.00 	114,218.50 	- 	81,300.00 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	8,205.20 	126,186.24 	1,629.21 	750,909.50 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	44,129.14 	-116,615.01 	4,388.27 	-626,582.31 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	32,752.53 	9,909.34 	15,743.00 	849,711.00 	<br /><br />借款收到的现金 	- 	200,300.00 	200,000.00 	150,000.00 	<br /><br />发行债券收到的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	32,752.53 	210,209.34 	215,743.00 	999,711.00 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	3,083.33 	250.00 	50,000.00 	150,000.00 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	49,856.74 	33,058.56 	13,106.14 	6,999.77 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	142.46 	114.42 	99.58 	10,299.63 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	53,082.53 	33,422.98 	63,205.73 	167,299.40 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-20,330.00 	176,786.37 	152,537.27 	832,411.60 	<br /><br />汇率变动对现金的影响额 		- 	- 	- 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	-14,128.55 	109,694.89 	159,622.16 	208,762.83 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	497,798.16 	388,103.27 	228,481.11 	19,718.28 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	483,669.61 	497,798.16 	388,103.27 	228,481.11 	<br /><br />（三）发行人2024年1-9月重要财务数据及指标<br /><br />表8-11发行人2024年1-9月重要财务指标<br /><br />单位：亿元、%<br /><br />主要财务数据及财务指标 	2024年9月30日 	2023年12月31日 	变动比例 	<br /><br />总资产 	634.30 	536.25 	18.29% 	<br /><br />总负债 	335.48 	288.00 	16.49% 	<br /><br />所有者权益 	298.82 	248.25 	20.37% 	<br /><br />流动比率（倍） 	2.08 	2.00 	4.00% 	<br /><br />速动比率（倍） 	1.03 	1.11 	-7.21% 	<br /><br />资产负债率 	52.89% 	53.71% 	-1.52% 	<br /><br />主要财务数据及财务指标 	2024年1-9月 	2023年1-9月 	变动比例 	<br /><br />营业收入 	203.53 	145.88 	39.51% 	<br /><br />营业成本 	113.52 	87.77 	29.34% 	<br /><br />营业利润 	50.34 	33.66 	49.55% 	<br /><br />利润总额 	50.39 	33.73 	49.38% 	<br /><br />净利润 	44.60 	29.75 	49.92% 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	4.55 	11.36 	-59.97% 	<br /><br />2024年9月末，发行人总资产为634.30亿元，较2023年末增长18.29%，主要是发行人营业收入有所增加，经营实力和资产规模不断扩张；总负债为335.48亿元，较2023年末增长16.49%，主要是因为随着发行人经营规模扩大，应付账款等流动负债规模增加；净资产为298.82亿元，较2023年末增长1.80%。<br /><br />2024年1-9月，发行人营业收入较2023年同期增长39.51%，营业利润较同期增长49.55%，主要原因为：公司电子工艺装备收入增长较快，成本费用率下降。发行人2024年1-9月利润总额和净利润较2023年同期增长49.38%和49.92%。2024年1-9月，发行人经营性现金流量净额较去年同期减少59.97%，主要原因系由于订单增长较多，购买商品、接受劳务支付的现金增加。<br /><br />三、发行人2024年1-9月重大事项情况<br /><br />发行人不存在影响本期中期票据的其他重要不利事项。<br /><br />四、发行人2024年1-9月资信变动情况<br /><br />发行人资信情况良好，与国内多家商业银行一直保持长期合作伙伴关系，间接债务融资能力较强。截至2024年9月30日，发行人获得授信额度总计约人民币162.90亿元，其中已使用授信额度约为人民币96.53亿元，未使用授信额度约为人民币66.37亿元。<br /><br />截至募集说明书签署日，发行人经营及财务、资信状况未发生重大变化。<br /><br />第九章信用增进<br /><br />本期债务融资工具无信用增进。<br /><br />第十章税项<br /><br />本期债务融资工具的持有人应遵守我国有关税务方面的法律、法规。本章的分析是依据我国现行的税务法律、法规及国家税务总局有关规范性文件的规定作出的。如果相关的法律、法规发生变更，本章中所提及的税务事项将按变更后的法律法规执行。投资者所应缴纳税项与本期债务融资工具的各项支付不构成抵销。<br /><br />下列说明仅供参考，所列税项不构成对投资者的法律或税务建议，也不涉及投资本期债务融资工具可能出现的税务后果。投资者如果准备购买本期债务融资工具，并且投资者又属于按照法律、法规的规定需要遵守特别税务规定的投资者，投资者应就有关税务事项咨询专业财税顾问，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />一、增值税<br /><br />根据2016年3月24日财政部、国家税务总局发布的《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税【2016】36号），自2016年5月1日起，在全国范围内全面推开营业税改征增值税试点，建筑业、房地产业、金融业、生活服务业等全部营业税纳税人，纳入试点范围，由缴纳营业税改为缴纳增值税。<br /><br />二、所得税<br /><br />根据2008年1月1日起实施并于2017年2月24日及2018年12月29日修订的《中华人民共和国企业所得税》、2008年1月1日起执行的《中华人民共和国企业所得税法实施条例》及其他相关的法律、法规，一般企业投资者来源于投资债务融资工具的利息所得应缴纳企业所得税。企业应将当期应收取的债券利息计入企业当期收入，核算当期损益后缴纳企业所得税。<br /><br />根据2019年4月16日发布的财政部、税务总局《关于永续债企业所得税政策问题的公告》（2019年第64号）第一条，本期债务融资工具适用股息、红利企业所得税政策，即：投资方取得的本期债务融资工具利息收入属于股息、红利性质，按照现行企业所得税政策相关规定进行处理，其中，发行方和投资方均为居民企业的，本期债务融资工具利息收入可以适用企业所得税法规定的居民企业之间的股息、红利等权益性投资收益免征企业所得税规定；同时发行方支付的本期债务融资工具利息支出不得在企业所得税税前扣除。<br /><br />三、印花税<br /><br />根据2022年 7月 1日开始施行的《中华人民共和国印花税法》，在我国境内书立应税凭证、进行证券交易的单位和个人，为印花税的纳税人，应当依照《中华人民共和国印花税法》规定缴纳印花税。《中华人民共和国印花税法》所称证券交易，是指转让在依法设立的证券交易所、国务院批准的其他全国性证券交易场所交易的股票和以股票为基础的存托凭证。对于本次债务融资工具在银行间市场进行的交易，尚无明确规定应对其征收印花税。发行人无法预测国家是否或将会于何时决定对债务融资工具交易征收印花税，也无法预测将会适用的税率水平。<br /><br />本期债务融资工具所列税项不构成对投资者的纳税建议和纳税依据，投资者所应缴纳的税项与债务融资工具的各项支付不构成抵销。监管机关及自律组织另有规定的按规定执行。<br /><br />第十一章信息披露<br /><br />一、发行人信息披露机制<br /><br />（一）信息披露内部管理制度<br /><br />发行人按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》（中国人民银行令〔2008〕第1号）、《公司信用类债券信息披露管理办法》、（中国人民银行中华人民共和国国家发展和改革委员会中国证券监督管理委员会公告〔2020〕第22号）、交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》（2021版）及《北方华创科技集团股份有限公司公司章程》等相关规定，制定了《北方华创集团银行间债券市场债务融资工具信息披露管理制度》，真实、准确、完整、及时地披露信息，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。<br /><br />如有关信息披露的监管部门规章和协会的自律规则发生变化，公司将依据其变化对于信息披露作出调整。<br /><br />（二）信息披露管理机制<br /><br />公司已建立严格的信息披露管理办法，规范信息披露工作，提高信息披露质量，保护投资者的合法权益，促进企业依法规范运行。会计部负责公司银行间债券市场债务融资工具信息披露事务的管理。根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》，发行人需披露定期财务报告信息及可能影响公司偿债能力的所有重大事项。信息披露对象主要包括：发行文件、定期报告（年报、半年报、季报）及公司发生可能影响其偿债能力的重大事项等，对于未公开信息自其在重大事件发生之日或可能发生之日或应当能够合理预见结果之日的任一时点最先发生时，即启动内部流转、审核及披露流程。<br /><br />（三）信息披露事务负责人<br /><br />姓名：李延辉<br /><br />职务：首席财务官<br /><br />联系地址：北京市经济技术开发区文昌大道8号<br /><br />电话：010-57840298<br /><br />传真：010-57846777<br /><br />电子邮箱：liyanhui@naura.com<br /><br />信息披露事务职责：担任公司债务融资工具信息披露事务负责人<br /><br />二、信息披露安排<br /><br />公司将严格按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》等文件的相关规定，进行本期债务融资工具存续期间各类财务报表、审计报告及可能影响本期债务融资工具兑付的重大事项的披露工作。<br /><br />（一）发行前的信息披露安排<br /><br />本期债务融资工具发行日前2个工作日，公司将通过交易商协会认可的网站披露如下文件：<br /><br />1、募集说明书；<br /><br />2、法律意见书；<br /><br />3、企业最近三年经审计的财务报告和最近一期会计报表；<br /><br />4、其他交易商协会备查文件。<br /><br />（二）存续期内定期信息披露<br /><br />发行人在本期债务融资工具存续期内，向市场定期公开披露以下信息：<br /><br />1、企业应当在每个会计年度结束之日后4个月内披露上一年年度报告。年度报告应当包含报告期内企业主要情况、审计机构出具的审计报告、经审计的财务报表、附注以及其他必要信息；<br /><br />2、企业应当在每个会计年度的上半年结束之日后2个月内披露半年度报告；<br /><br />3、企业应当在每个会计年度前3个月、9个月结束后的1个月内披露季度财务报表，第一季度财务报表的披露时间不得早于上一年年度报告的披露时间；<br /><br />4、定期报告的财务报表部分应当至少包含资产负债表、利润表和现金流量表。编制合并财务报表的企业，除提供合并财务报表外，还应当披露母公司财务报表。<br /><br />（三）存续期内重大事项的信息披露<br /><br />存续期内，企业发生可能影响债务融资工具偿债能力或投资者权益的重大事项时，应当及时披露，并说明事项的起因、目前的状态和可能产生的影响。所称重大事项包括但不限于：<br /><br />1、企业名称变更；<br /><br />2、企业生产经营状况发生重大变化，包括全部或主要业务陷入停顿、生产经营外部条件发生重大变化等；<br /><br />3、企业变更财务报告审计机构、债务融资工具受托管理人、信用评级机构；<br /><br />4、企业1/3以上董事、2/3以上监事、董事长、总经理或具有同等职责的人员发生变动；<br /><br />5、企业法定代表人、董事长、总经理或具有同等职责的人员无法履行职责；<br /><br />6、企业控股股东或者实际控制人变更，或股权结构发生重大变化；<br /><br />7、企业提供重大资产抵押、质押，或者对外提供担保超过上年末净资产的20%；<br /><br />8、企业发生可能影响其偿债能力的资产出售、转让、报废、无偿划转以及重大投资行为、重大资产重组；<br /><br />9、企业发生超过上年末净资产10%的重大损失，或者放弃债权或者财产超过上年末净资产的10%；<br /><br />10、企业股权、经营权涉及被委托管理；<br /><br />11、企业丧失对重要子公司的实际控制权；<br /><br />12、债务融资工具信用增进安排发生变更；<br /><br />13、企业转移债务融资工具清偿义务；<br /><br />14、企业一次承担他人债务超过上年末净资产10%，或者新增借款超过上年末净资产的20%；<br /><br />15、企业未能清偿到期债务或企业进行债务重组；<br /><br />16、企业涉嫌违法违规被有权机关调查，受到刑事处罚、重大行政处罚或行政监管措施、市场自律组织做出的债券业务相关的处分，或者存在严重失信行为；<br /><br />17、企业法定代表人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员涉嫌违法违规被有权机关调查、采取强制措施，或者存在严重失信行为；<br /><br />18、企业涉及重大诉讼、仲裁事项；<br /><br />19、企业发生可能影响其偿债能力的资产被查封、扣押或冻结的情况；<br /><br />20、企业拟分配股利，或发生减资、合并、分立、解散及申请破产的情形；<br /><br />21、企业涉及需要说明的市场传闻；<br /><br />22、债务融资工具信用评级发生变化；<br /><br />23、企业订立其他可能对其资产、负债、权益和经营成果产生重要影响的重大合同；<br /><br />24、发行文件中约定或企业承诺的其他应当披露事项；<br /><br />25、其他可能影响其偿债能力或投资者权益的事项。<br /><br />（四）本息兑付的信息披露<br /><br />发行人应当在本期债务融资工具本息兑付日前五个工作日，通过交易商协会认可的网站公布本金兑付、付息事项。<br /><br />债务融资工具偿付存在较大不确定性的，企业将及时披露付息或兑付存在较大不确定性的风险提示公告。<br /><br />债务融资工具未按照约定按期足额支付利息或兑付本金的，企业将在当日披露未按期足额付息或兑付的公告；存续期管理机构将不晚于次1个工作日披露未按期足额付息或兑付的公告。<br /><br />债务融资工具违约处置期间，企业及存续期管理机构将披露违约处置进展，企业将披露处置方案主要内容。企业在处置期间支付利息或兑付本金的，将在1个工作日内进行披露。<br /><br />上述信息的披露时间应不晚于公司在境内外证券交易场所、媒体或其他场合披露的时间。信息披露内容不低于《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》及《银行间债券市场非金融企业债务融资工具存续期信息披露表格体系》要求。<br /><br />第十二章持有人会议机制<br /><br />一、会议目的与效力<br /><br />（一）【会议目的】持有人会议由本期债务融资工具持有人或其授权代表参加，以维护债务融资工具持有人的共同利益，表达债务融资工具持有人的集体意志为目的。<br /><br />（二）【决议效力】除法律法规另有规定外，持有人会议所作出的决议对本期债务融资工具持有人，包括所有参加会议或未参加会议，同意议案、反对议案或放弃投票权，有表决权或无表决权的持有人，以及在相关决议作出后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />持有人会议决议根据法律法规或当事人之间的约定对发行人、提供信用增进服务的机构（以下简称“增进机构”）、受托管理人产生效力。<br /><br />二、会议权限与议案<br /><br />（一）【会议权限】持有人会议有权围绕本募集说明书、受托管理协议及相关补充协议项下权利义务实现的有关事项进行审议与表决。<br /><br />（二）【会议议案】持有人会议议案应有明确的待决议事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />下列事项为特别议案：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4.除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />三、会议召集人与召开情形<br /><br />（一）【召集人及职责】存续期管理机构为本期债务融资工具持有人会议的召集人。召集人联系方式：<br /><br />机构名称：招商银行股份有限公司<br /><br />联络人姓名：潘诗婷<br /><br />联系方式：010-56438549<br /><br />联系地址：北京市西城区复兴门内大街156号泰康人寿大厦A座8层<br /><br />邮箱：panshiting@cmbchina.com<br /><br />召集人负责组织召开持有人会议，征求与收集债务融资工具持有人对会议审议事项的意见，履行信息披露、文件制作、档案保存等职责。<br /><br />召集人知悉持有人会议召开情形发生的，应当在实际可行的最短期限内或在本募集说明书约定期限内召集持有人会议；未触发召开情形但召集人认为有必要召集持有人会议的，也可以主动召集。<br /><br />召集人召集召开持有人会议应当保障持有人提出议案、参加会议、参与表决等自律规则规定或本募集说明书约定的程序权利。<br /><br />（二）【代位召集】召集人不能履行或者不履行召集职责的，以下主体可以自行召集持有人会议，履行召集人的职责：<br /><br />1.发行人；<br /><br />2.增进机构；<br /><br />3.受托管理人；<br /><br />4.出现本节第（三）（四）所约定情形的，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人；<br /><br />5.出现本节第（五）所约定情形的，单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人；<br /><br />（三）【强制召开情形】在债务融资工具存续期间，出现以下情形之一的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.发行人未按照约定按期[债务融资工具或其他债券条款设置了宽限期的，以宽限期届满后未足额兑付为召开条件。]足额兑付本期债务融资工具本金或利息；<br /><br />2.发行人拟解散、申请破产、被责令停产停业、暂扣或者吊销营业执照；<br /><br />3.发行人、增进机构或受托管理人书面提议召开持有人会议对特别议案进行表决；<br /><br />4.单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人书面提议召开；<br /><br />5.发行文件约定的其他应当召开持有人会议的情形；<br /><br />6.法律、法规及相关自律规则规定的其他应当召开持有人会议的情形。<br /><br />（四）【提议召开情形】存续期内出现以下情形之一，且有单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构书面提议的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；<br /><br />2.发行人及合并范围内子公司发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；<br /><br />3.发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；<br /><br />4.发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；<br /><br />5.发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；<br /><br />6.发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；<br /><br />7.发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；<br /><br />8.发行人进行重大债务重组;发行人成立金融机构债权人委员会；发行人申请或被申请预重整；<br /><br />9.发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件；<br /><br />10.发行人实际控制权变更；<br /><br />11.发行人被申请破产。<br /><br />发行人披露上述事项的，披露之日起15个工作日内无人提议或提议的投资人未满足10%的比例要求，或前期已就同一事项召集会议且相关事项未发生重大变化的，召集人可以不召集持有人会议。<br /><br />发行人未披露上述事项的，提议人有证据证明相关事项发生的，召集人应当根据提议情况及时召集持有人会议。<br /><br />（五）【其他召开情形】存续期内虽未出现本节（三）（四）所列举的强制、提议召开情形，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，可以向召集人书面提议。<br /><br />召集人应当自收到书面提议起5个工作日内向提议人书面回复是否同意召集持有人会议。<br /><br />（六）【提议渠道】持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，应当将书面提议发送至召集人联络邮箱或寄送至召集人联系地址或通过“NAFMII综合业务和信息服务平台存续期服务系统”（以下简称“系统”）发送给召集人。<br /><br />（七）【配合义务】发行人或者增进机构发生本节（三）（四）所约定召开情形的，应当及时披露或告知召集人。<br /><br />四、会议召集与召开<br /><br />（一）【召开公告】召集人应当至少于持有人会议召开日前10个工作日披露持有人会议召开公告（以下简称“召开公告”）。召开公告应当包括本期债务融资工具基本信息、会议召开背景、会议要素、议事程序、参会表决程序、会务联系方式等内容。<br /><br />（二）【议案的拟定】召集人应当与发行人、持有人或增进机构等相关方沟通，并拟定议案。提议召开持有人会议的机构应当在书面提议中明确拟审议事项。<br /><br />召集人应当至少于持有人会议召开日前7个工作日将议案披露或发送持有人。议案内容与发行人、增进机构、受托管理人等机构有关的，应当同时发送至相关机构。持有人及相关机构未查询到或收到议案的，可以向召集人获取。<br /><br />（三）【补充议案】发行人、增进机构、受托管理人、单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人可以于会议召开日前5个工作日以书面形式向召集人提出补充议案。<br /><br />召集人拟适当延长补充议案提交期限的，应当披露公告，但公告和补充议案的时间均不得晚于最终议案概要披露时点。<br /><br />（四）【议案整理与合并】召集人可以提出补充议案，或在不影响提案人真实意思表示的前提下对议案进行整理合并，形成最终议案，并提交持有人会议审议。<br /><br />（五）【最终议案发送及披露】最终议案较初始议案有增补或修改的，召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日将最终议案发送至持有人及相关机构。<br /><br />召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日披露最终议案概要，说明议案标题与主要内容等信息。召集人已披露完整议案的，视为已披露最终议案概要。<br /><br />（六）【参会权的确认与核实】持有人会议债权登记日为持有人会议召开日的前1个工作日。<br /><br />除法律、法规及相关自律规则另有规定外，在债权登记日确认债权的债务融资工具持有人有权参加会议。债务融资工具持有人应当于会议召开前提供债权登记日的债券账务资料以证明参会资格。召集人应当对债务融资工具持有人或其授权代表的参会资格进行确认，并登记其名称以及持有份额。债务融资工具持有人在持有人会议召开前未向召集人证明其参会资格的，不得参加会议和参与表决。<br /><br />持有人可以通过提交参会回执或出席持有人会议的方式参加会议。<br /><br />（七）【列席机构】发行人、债务融资工具清偿义务承继方（以下简称“承继方”）、增进机构等相关方应当配合召集人召集持有人会议，并按照召集人的要求列席持有人会议。<br /><br />受托管理人不是召集人的，应当列席持有人会议，及时了解持有人会议召开情况。<br /><br />信用评级机构、存续期管理机构、为持有人会议的合法合规性出具法律意见的律师可应召集人邀请列席会议。<br /><br />经召集人邀请，其他有必要的机构也可列席会议。<br /><br />（八）【召集程序的缩短】发行人出现公司信用类债券违约以及其他严重影响持有人权益突发情形的，召集人可以在不损害持有人程序参与权的前提下，并提请审议缩短召集程序议案一同参与本次会议表决，缩短召集程序议案经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过后，合理缩短持有人会议召集、召开与表决程序。<br /><br />若发行人未发生上述情形，但召集人拟缩短持有人会议召集程序的，需向本次持有人会议提请审议缩短召集程序的议案，与本次持有人会议的其他议案一同表决。缩短召集程序议案应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。<br /><br />会议程序缩短的,召集人应当提供线上参会的渠道及方式，并且在持有人会议召开前将议案发送至持有人及相关机构、披露最终议案概要。<br /><br />（九）【会议的取消】召开公告发布后，持有人会议不得随意延期、变更。<br /><br />出现相关债务融资工具债权债务关系终止，召开事由消除或不可抗力等情形，召集人可以取消本次持有人会议。召集人取消持有人会议的，应当发布会议取消公告，说明取消原因。<br /><br />五、会议表决和决议<br /><br />（一）【表决权】债务融资工具持有人及其授权代表行使表决权，所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未参会的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />（二）【关联方回避】发行人及其重要关联方持有债务融资工具的，应当主动以书面形式向召集人表明关联关系，除债务融资工具由发行人及其重要关联方全额合规持有的情况外，发行人及其重要关联方不享有表决权。重要关联方包括：<br /><br />1.发行人或承继方控股股东、实际控制人；<br /><br />2.发行人或承继方合并范围内子公司；<br /><br />3.本期债务融资工具承继方、增进机构；<br /><br />4.其他可能影响表决公正性的关联方。<br /><br />（三）【会议有效性】参加会议持有人持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】，会议方可生效。<br /><br />（四）【表决要求】持有人会议对列入议程的各项议案分别审议、逐项表决，不得对公告、议案中未列明的事项进行审议和表决。持有人会议的全部议案应当不晚于会议召开首日后的3个工作日内表决结束。<br /><br />（五）【表决统计】召集人应当根据登记托管机构提供的本期债务融资工具表决截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。表决截止日终无对应债务融资工具面额的表决票视为无效票，无效票不计入议案表决的统计中。<br /><br />持有人未做表决、投票不规范或投弃权票、未参会的，视为该持有人放弃投票权，其所持有的债务融资工具面额计入议案表决的统计中。<br /><br />（六）【表决比例】除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过；针对特别议案的决议，应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。<br /><br />召集人应在涉及单独表决议案的召开公告中，明确上述表决机制的设置情况。<br /><br />（七）【决议披露】召集人应当在不晚于持有人会议表决截止日后的2个工作日内披露会议决议公告。会议决议公告应当包括参会持有人所持表决权情况、会议有效性、会议审议情况等内容。<br /><br />（八）【律师意见】本期债务融资工具持有人会议特别议案的表决，应当由律师就会议的召集、召开、表决程序、参加会议人员资格、表决权有效性、议案类型、会议有效性、决议情况等事项的合法合规性出具法律意见，召集人应当在表决截止日后的2个工作日内披露相应法律意见书。<br /><br />法律意见应当由2名以上律师公正、审慎作出。律师事务所应当在法律意见书中声明自愿接受交易商协会自律管理，遵守交易商协会的相关自律规则。<br /><br />（九）【决议答复与披露】发行人应当对持有人会议决议进行答复，相关决议涉及增进机构、受托管理人或其他相关机构的，上述机构应当进行答复。<br /><br />召集人应当在会议表决截止日后的2个工作日内将会议决议提交至发行人及相关机构，并代表债务融资工具持有人及时就有关决议内容与相关机构进行沟通。发行人、相关机构应当自收到会议决议之日后的5个工作日内对持有人会议决议情况进行答复。<br /><br />召集人应当不晚于收到相关机构答复的次一工作日内协助相关机构披露。<br /><br />六、其他<br /><br />（一）【承继方义务】承继方按照本章约定履行发行人相应义务。<br /><br />（二）【保密义务】召集人、参会机构、其他列席会议的机构对涉及单个债务融资工具持有人的持券情况、投票结果等信息承担保密义务，不得利用参加会议获取的相关信息从事内幕交易、操纵市场、利益输送和证券欺诈等违法违规活动，损害他人合法权益。<br /><br />（三）【会议记录】召集人应当对持有人会议进行书面记录并留存备查。持有人会议记录由参加会议的召集人代表签名。<br /><br />（四）【档案保管】召集人应当妥善保管持有人会议的会议公告、会议议案、参会机构与人员名册、表决机构与人员名册、参会证明材料、会议记录、表决文件、会议决议公告、持有人会议决议答复（如有）、法律意见书（如有）、召集人获取的债权登记日日终和会议表决截止日日终债务融资工具持有人名单等会议文件和资料，并至少保管至本期债务融资工具债权债务关系终止之日起5年。<br /><br />（五）【存续期服务系统】本期债务融资工具持有人会议可以通过系统召集召开。<br /><br />召集人可以通过系统发送议案、核实参会资格、统计表决结果、召开会议、保管本节第（四）条约定的档案材料等，债务融资工具持有人可以通过系统进行书面提议、参会与表决等，发行人、增进机构、受托管理人等相关机构可以通过系统提出补充议案。<br /><br />（六）【释义】本章所称“以上”，包括本数，“超过”不包含本数；所称“净资产”，指企业合并范围内净资产；所称“披露”，是指在《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》中规定的信息披露渠道进行披露。<br /><br />（七）【其他情况】本章关于持有人会议的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求不符的，或本章内对持有人会议机制约定不明的,按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求执行。<br /><br />第十三章主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能根据市场情况，依据法律法规、规范性文件和协会相关自律管理规定及要求，在充分尊重投资人意愿和保护投资人合法权益的前提下，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信的原则，对本期债务融资工具进行主动债务管理。发行人可能采取的主动债务管理方式包括但不限于置换、同意征集等。<br /><br />一、置换<br /><br />置换是指非金融企业发行债务融资工具用于以非现金方式交换其他存续债务融资工具（以下统称置换标的）的行为。<br /><br />企业若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换，将向本期债务融资工具的全体持有人发出置换要约，持有人可以其持有的全部或部分置换标的份额参与置换。<br /><br />参与置换的企业、投资人、主承销商等机构应按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具置换业务指引（试行）》以及交易商协会相关规定实施置换。<br /><br />二、同意征集机制<br /><br />同意征集是指债务融资工具发行人针对可能影响持有人权利的重要事项，主动征集持有人意见，持有人以递交同意回执的方式形成集体意思表示，表达是否同意发行人提出的同意征集事项的机制。<br /><br />（一）同意征集事项<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，对于需要取得本期债务融资工具持有人同意后方能实施的以下事项，发行人可以实施同意征集：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4.除合并、分立外，发行人拟向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />6.其他按照交易商协会自律管理规定可以实施同意征集的事项。<br /><br />（二）同意征集程序<br /><br />1.同意征集公告<br /><br />发行人实施同意征集，将通过交易商协会认可的渠道披露同意征集公告。同意征集公告内容包括但不限于下列事项：<br /><br />（1）本期债务融资工具基本信息;<br /><br />（2）同意征集的实施背景及事项概要;<br /><br />（3）同意征集的实施程序：包括征集方案的发送日、发送方式，同意征集开放期、截止日（开放期最后一日），同意回执递交方式和其他相关事宜;<br /><br />（4）征集方案概要：包括方案标题、主要内容等;<br /><br />（5）发行人指定的同意征集工作人员的姓名及联系方式;<br /><br />（6）相关中介机构及联系方式（如有）;<br /><br />（7）一定时间内是否有主动债务管理计划等。<br /><br />2.同意征集方案<br /><br />发行人将拟定同意征集方案。同意征集方案应有明确的同意征集事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />发行人存在多个同意征集事项的，将分别制定征集方案。<br /><br />3.同意征集方案发送<br /><br />发行人披露同意征集公告后，可以向登记托管机构申请查询债务融资工具持有人名册。持有人名册查询日与征集方案发送日间隔应当不超过3个工作日。<br /><br />发行人将于征集方案发送日向持有人发送征集方案。<br /><br />征集方案内容与增进机构、受托管理人等机构有关的，方案应同时发送至相关机构。持有人及相关机构如未收到方案，可向发行人获取。<br /><br />4.同意征集开放期<br /><br />同意征集方案发送日（含当日）至持有人递交同意回执截止日（含当日）的期间为同意征集开放期。本期债务融资工具的同意征集开放期最长不超过10个工作日。<br /><br />5.同意回执递交<br /><br />持有人以递交同意回执的方式表达是否同意发行人提出的同意征集事项。持有人应当在同意征集截止日前（含当日）将同意征集回执递交发行人。发行人存在多个同意征集事项的，持有人应当分别递交同意回执。<br /><br />6.同意征集终结<br /><br />在同意征集截止日前，单独或合计持有超过1/3本期债务融资工具余额的持有人，书面反对发行人采用同意征集机制就本次事项征集持有人意见的，本次同意征集终结，发行人应披露相关情况。征集事项触发持有人会议召开情形的，持有人会议召集人应根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》规定及本募集说明书的约定，另行召集持有人会议。<br /><br />（三）同意征集事项的表决<br /><br />1.持有人所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未提交同意回执的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />2.发行人及其重要关联方除非全额合规持有本期债务融资工具，否则不享有表决权。利用、隐瞒关联关系侵害其他人合法利益的，相关方应承担相应法律责任。<br /><br />3.发行人根据登记托管机构提供的同意征集截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。<br /><br />同意征集截止日终无对应债务融资工具面额的同意回执视为无效回执，无效回执不计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />持有人未在截止日日终前递交同意回执、同意回执不规范或表明弃权的，视为该持有人弃权，其所持有的债务融资工具面额计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />4.除法律法规另有规定外，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】的持有人同意，本次同意征集方可生效。<br /><br />（四）同意征集结果的披露与见证<br /><br />1.发行人将在同意征集截止日后的5个工作日内在交易商协会认可的渠道披露同意征集结果公告。<br /><br />同意征集结果公告应包括但不限于以下内容：参与同意征集的本期债务融资工具持有人所持表决权情况;征集方案概要、同意征集结果及生效情况；同意征集结果的实施安排。<br /><br />2.发行人将聘请至少2名律师对同意征集的合法合规性进行全程见证，并对征集事项范围、实施程序、参与同意征集的人员资格、征集方案合法合规性、同意回执有效性、同意征集生效情况等事项出具法律意见书。法律意见书应当与同意征集结果公告一同披露。<br /><br />（五）同意征集的效力<br /><br />1.除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具持有人，包括所有参与征集或未参与征集，同意、反对征集方案或者弃权，有表决权或者无表决权的持有人，以及在相关同意征集结果生效后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />2.除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具的发行人和持有人具有约束力。<br /><br />3.满足生效条件的同意征集结果，对增进机构、受托管理人等第三方机构，根据法律法规规定或当事人之间的约定产生效力。<br /><br />（六）同意征集机制与持有人会议机制的衔接<br /><br />1.征集事项触发持有人会议召开情形的，发行人主动实施同意征集后，持有人会议召集人可以暂缓召集持有人会议。<br /><br />2.发行人实施同意征集形成征集结果后，包括发行人与持有人形成一致意见或未形成一致意见，持有人会议召集人针对相同事项可以不再召集持有人会议。<br /><br />（七）其他<br /><br />本募集说明书关于同意征集机制的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求不符的，或本募集说明书关于同意征集机制未作约定或约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求执行。<br /><br />第十四章违约、风险情形及处置<br /><br />一、违约事件<br /><br />（一）以下事件构成本期债务融资工具项下的违约事件：<br /><br />1.在本募集说明书约定的本金到期日、付息日、回售行权日等本息应付日，发行人未能足额偿付约定本金或利息；<br /><br />2.经法院裁判、仲裁机构仲裁导致本期债务融资工具提前到期，或发行人与持有人另行合法有效约定的本息应付日届满，而发行人未能按期足额偿付本金或利息；<br /><br />3.在本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，法院受理关于发行人的破产申请；<br /><br />4.本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，发行人为解散而成立清算组或法院受理清算申请并指定清算组，或因其他原因导致法人主体资格不存在；<br /><br />二、违约责任<br /><br />（一）【持有人有权启动追索】如果发行人发生前款所述违约事件的，发行人应当依法承担违约责任；持有人有权按照法律法规及本募集说明书约定向发行人追偿本金、利息以及违约金，或者按照受托管理协议约定授权受托管理人代为追索。<br /><br />（二）【违约金】发行人发生上述违约事件，除继续支付利息之外(按照前一计息期利率，至实际给付之日止)，还须向债务融资工具持有人支付违约金，法律另有规定除外。违约金自违约之日起（约定了宽限期的，自宽限期届满之日起）到实际给付之日止，按照应付未付本息乘以日利率【0.21】‰计算。<br /><br />三、发行人义务<br /><br />发行人应按照募集说明书等协议约定以及协会自律管理规定进行信息披露，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息；按照约定和承诺落实投资人保护措施、持有人会议决议等；配合中介机构开展持有人会议召集召开、跟踪监测等违约及风险处置工作。发行人应按照约定及时筹备偿付资金，并划付至登记托管机构指定账户。<br /><br />四、发行人应急预案<br /><br />发行人预计出现偿付风险或“违约事件”时应及时建立工作组，制定、完善违约及风险处置应急预案，并开展相关工作。<br /><br />本募集说明书所称“偿付风险”是指，发行人按本募集说明书等与持有人之间的约定以及法定要求按期足额偿付债务融资工具本金、利息存在重大不确定性的情况。<br /><br />应急预案包括但不限于以下内容：工作组的组织架构与职责分工、内外部协调机制与联系人、信息披露与持有人会议等工作安排、付息兑付情况及偿付资金安排、拟采取的违约及风险处置措施、增信措施的落实计划（如有）、舆情监测与管理。<br /><br />五、风险及违约处置基本原则<br /><br />发行人出现偿付风险及发生违约事件后，应按照法律法规、公司信用类债券违约处置相关规定以及协会相关自律管理要求，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信等原则，稳妥开展风险及违约处置相关工作，本募集说明书有约定从约定。<br /><br />六、处置措施<br /><br />发行人出现偿付风险或发生违约事件后，可与持有人协商采取下列处置措施：<br /><br />（一）【重组并变更登记要素】4发行人与持有人或有合法授权的受托管理人协商拟变更本募集说明书中与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的，并变更相应登记要素的，应按照以下流程执行：<br /><br />1.将重组方案作为特别议案提交持有人会议，按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后债务融资工具基本偿付条款调整的具体情况。<br /><br />2.重组方案表决生效后，发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。<br /><br />3.发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。<br /><br />（二）【重组并以其他方式偿付】（如有）发行人与持有人协商以其他方式履行还本付息义务的，应确保当期债务融资工具全体持有人知晓，保障其享有同等选择的权利。如涉及注销全部或部分当期债务融资工具的，应按照下列流程进<br /><br />行：<br /><br />1.发行人应将注销方案提交持有人会议审议，议案应明确注销条件、时间流程等内容，议案应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过；<br /><br />2.注销方案表决生效后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；注销协议应明确注销流程和时间安排；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续；<br /><br />3.发行人应在与接受方案的相关持有人签署协议后的2个工作日内，披露协议主要内容；<br /><br />4.发行人应在协议签署完成后，及时向银行间市场清算所股份有限公司申请注销协议约定的相关债务融资工具份额；<br /><br />5.发行人应在注销完成后的2个工作日内披露结果。<br /><br />七、不可抗力<br /><br />不可抗力是指本期债务融资工具计划公布后，由于当事人不能预见、不能避免并不能克服的情况，致使本期债务融资工具相关责任人不能履约的情况。<br /><br />（一）不可抗力包括但不限于以下情况<br /><br />1.自然力量引起的事故如水灾、火灾、地震、海啸等；<br /><br />2.国际、国内金融市场风险事故的发生；<br /><br />3.交易系统或交易场所无法正常工作；<br /><br />4.社会异常事故如战争、罢工、恐怖袭击等。<br /><br />（二）不可抗力事件的应对措施<br /><br />1.不可抗力发生时，发行人或主承销商应及时通知投资者及本期债务融资工具相关各方，并尽最大努力保护本期债务融资工具投资者的合法权益。<br /><br />2.发行人或主承销商应召集本期债务融资工具持有人会议磋商，决定是否终止本期债务融资工具或根据不可抗力事件对本期债务融资工具的影响免除或延迟相关义务的履行。<br /><br />八、争议解决机制<br /><br />1.任何因募集说明书产生或者与本募集说明书有关的争议，由各方协商解决。协商不成的，由发行人住所地法院管辖。<br /><br />2.各方也可以申请金融市场机构投资者纠纷调解中心就本募集说明书相关的争议进行调解。<br /><br />九、弃权<br /><br />任何一方当事人未能行使或延迟行使本文约定的任何权利，或宣布对方违约仅适用某一特定情势，不能视作弃权，也不能视为继续对权利的放弃，致使无法对今后违约方的违约行为行使权利。任何一方当事人未行使任何权利，也不会构成对对方当事人的弃权。<br /><br />第十五章发行有关机构<br /><br />一、发行人<br /><br />发行人：北方华创科技集团股份有限公司<br /><br />住所：北京市朝阳区酒仙桥东路1号<br /><br />法定代表人：赵晋荣<br /><br />联系人：崔若舟<br /><br />联系电话：010-57840298<br /><br />传真：010-57846777<br /><br />邮编：100016<br /><br />二、主承销商<br /><br />名称：招商银行股份有限公司<br /><br />住所：深圳市福田区深南大道 7088号招商银行大厦<br /><br />法定代表人：缪建民<br /><br />联系人：张连明<br /><br />联系电话：0755-89278572<br /><br />传真：0755-88026221<br /><br />邮编：518000<br /><br />三、存续期管理机构<br /><br />名称：招商银行股份有限公司<br /><br />住所：深圳市福田区深南大道 7088号招商银行大厦<br /><br />法定代表人：缪建民<br /><br />联系人：张连明<br /><br />联系电话：0755-89278572<br /><br />传真：0755-88026221<br /><br />邮编：518000<br /><br />四、律师事务所<br /><br />单位名称：北京安杰世泽律师事务所<br /><br />住所：北京市朝阳区东方东路19号亮马桥外交办公大楼D1座19层<br /><br />负责人：詹昊<br /><br />联系人：田蕊王鹤<br /><br />联系电话：13761594136<br /><br />15932587671<br /><br />传真：010-85675999<br /><br />五、会计师事务所<br /><br />单位名称：中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)<br /><br />住所：北京市海淀区复兴路47号天行建商务大厦20层2206<br /><br />执行事务合伙人：郝树平<br /><br />联系人：杨涛<br /><br />联系电话：18600001869<br /><br />传真：010-68413990<br /><br />单位名称：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />住所：北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域<br /><br />执行事务合伙人：邱靖之<br /><br />联系人：莫伟<br /><br />联系电话：18612686899<br /><br />传真：010-88018737<br /><br />单位名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />住所：北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26<br /><br />执行事务合伙人：肖厚发刘维<br /><br />联系人：陈君<br /><br />联系电话：18310286381<br /><br />传真：010-66001390<br /><br />六、登记、托管、结算机构<br /><br />托管人：银行间市场清算所股份有限公司<br /><br />住所：上海市北京东路2号<br /><br />法定代表人：马贱阳<br /><br />联系人：发行岗<br /><br />联系电话：021-23198888<br /><br />传真：021-23198866<br /><br />七、集中簿记建档系统技术支持机构<br /><br />北京金融资产交易所<br /><br />住所：北京市西城区金融大街乙17号<br /><br />法定代表人：郭仌<br /><br />联系人：发行部<br /><br />电话：010-57896722、010-57896516<br /><br />传真：010-57896726<br /><br />邮政编码：100032<br /><br />上述发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人与发行人之间不存在直接的或间接的股权关系或其他重大利害关系。<br /><br />第十六章备查文件<br /><br />一、备查文件<br /><br />（一）注册通知书（中市协注[2024]MTN【】号）<br /><br />（二）本期债务融资工具募集说明书<br /><br />（三）发行人近三年经审计的财务报告及近一期未经审计财务报表<br /><br />（四）本期债务融资工具的法律意见书<br /><br />（五）其他交易商协会备查文件<br /><br />二、查询地址<br /><br />投资者可通过中国货币网（http://www.chinamoney.com.cn/），上海清算所网站<br /><br />（http://www.shclearing.com/）或交易商协会综合业务和信息服务平台下载本募集说明书，或在本期中期票据发行期内工作日的一般办公时间，到上述地点查阅本募集说明书全文及上述备查文件。<br /><br />（一）发行人<br /><br />名称：北方华创科技集团股份有限公司<br /><br />法定代表人：赵晋荣<br /><br />注册地址：北京市朝阳区酒仙桥东路1号<br /><br />查询地址：北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号<br /><br />联系电话：010-57840298<br /><br />传真：010-57846777<br /><br />联系人：崔若舟<br /><br />邮编：100016<br /><br />（二）主承销商<br /><br />主承销商：招商银行股份有限公司<br /><br />查询地址：深圳市福田区深南大道 7088号招商银行大厦<br /><br />法定代表人：缪建民<br /><br />联系电话：0755-89278572<br /><br />传真：0755-88026221<br /><br />联系人：张连明<br /><br />邮编：518000<br /><br />附录：基本财务指标的计算公式<br /><br />1、资产负债率=负债总额/资产总额×100%<br /><br />2、流动比率=流动资产/流动负债<br /><br />3、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债<br /><br />4、现金比率=（货币资金+短期投资（交易性金融资产））/流动负债<br /><br />5、EBIT=利润总额+列入财务费用的利息支出<br /><br />6、EBITDA=EBIT+折旧+摊销<br /><br />7、利息保障倍数=EBIT/列入财务费用的利息支出<br /><br />8、EBITDA利息保障倍数=EBITDA/列入财务费用的利息支出<br /><br />9、经营现金流利息保障倍数=经营活动现金净流量/列入财务费用的利息支出<br /><br />10、主营业务毛利率=（1-主营业务成本/主营业务收入）×100%<br /><br />11、营业利润率=营业利润/主营业务收入（营业收入）×100%<br /><br />12、净利率=净利润/主营业务收入（营业收入）×100%<br /><br />13、总资产报酬率=净利润/（期初资产总额+期末资产总额）×2×100%<br /><br />14、净资产收益率=净利润/期末所有者权益<br /><br />15、存货周转率=营业成本/(期初存货+期末存货)×2<br /><br />16、应收账款周转率=主营业务收入/(期初应收账款+期末应收账款)×2<br /><br />17、流动资产周转率=主营业务收入/(期初流动资产+期末流动资产)×2<br /><br />18、总资产周转率=主营业务收入/(期初总资产+期末总资产)×2<br /><br />19、固定资产周转率＝主营业务收入/(期初固定资产＋期末固定资产)×2